LED芯片工藝、封裝材料、熒光粉涂覆、透鏡設計、晶圓級封裝、基于高壓交流驅動的集成光引擎（DOB）等上中游技術都將呈現出怎樣的最新進展和發展趨勢？上中游技術革新將在未來的產業格局變遷中發揮怎樣的作用？
2019年11月25-27日，第十六屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA 2019）暨2019國際第三代半導體論壇（IFWS 2019）將在深圳會展中心舉行。作為論壇的重要組成部分，“半導體照明芯片、封裝及模組技術論壇”將于11月26日、27日深圳會展中心召開。敬請關注芯片、封裝與模組技術的最新發展動向。
時間：2019年11月26日下午、27日上午
地點：深圳會展中心 五層玫瑰廳2
分會組織機構
主辦單位：
國家半導體照明工程研發及產業聯盟
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟
協辦單位：
木林森股份有限公司
華燦光電股份有限公司
歐司朗光電半導體（中國）有限公司
中微半導體設備（上海）股份有限公司
有研稀土新材料股份有限公司
山西中科潞安紫外光電科技有限公司
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