時間： 2021年5月13-15日
地點(diǎn)：寧波國際會展中心
主辦單位：
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）
寧波半導(dǎo)體照明產(chǎn)學(xué)研技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
承辦單位：
寧波電子行業(yè)協(xié)會
執(zhí)行承辦：
寧波高盛國際展覽有限公司
北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司
戰(zhàn)略媒體：
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)
■展會背景
近年來，隨著綠色低碳發(fā)展、萬物智能互聯(lián)成為全球共識，新一輪科技和產(chǎn)業(yè)變革正在醞釀。采用第三代半導(dǎo)體替代傳統(tǒng)器件，健康、智慧光源支撐顛覆式創(chuàng)新應(yīng)用，超越照明跨界融合發(fā)展光生物、光健康、光醫(yī)療，紫外光源開創(chuàng)高效綠色固態(tài)紫光技術(shù)，顯示光源開啟高度集成半導(dǎo)體信息顯示技術(shù)新變革等將顛覆性的影響人類未來發(fā)展，改變?nèi)藗兩a(chǎn)、生活、思維方式。
我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擁有良好的技術(shù)基礎(chǔ),擁有廣大的應(yīng)用市場，未來五年將是我國第三代半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的重要窗口期。2020年是面向“十四五”部署科技重點(diǎn)任務(wù)的關(guān)鍵之年，關(guān)涉中國未來科技發(fā)展航向的“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)正在徐徐展開。
從產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看，中國LED產(chǎn)業(yè)逐漸進(jìn)入成熟期，已成為全球最大的半導(dǎo)體照明生產(chǎn)、消費(fèi)、出口國，有產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈優(yōu)勢。上中游全球占有率顯著提升。2020年第三代半導(dǎo)體產(chǎn)值7032 億元（含LED），具備了全創(chuàng)新鏈的研發(fā)能力，初步形成了從材料、器件到應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈，但整體競爭力不強(qiáng)，特別是核心材料和關(guān)鍵裝備成為卡脖子瓶頸。
同時，我國開展第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)研究的國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、國家工程中心、國家工程實(shí)驗(yàn)室20余家，各類國家級產(chǎn)業(yè)化基地、試點(diǎn)城市超過50家。上、中、下游及設(shè)計(jì)、配套等各環(huán)節(jié)均開始出現(xiàn)一些優(yōu)秀廠商，并形成了較完整創(chuàng)新研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化體系。我國目前已經(jīng)形成以“平臺公司+研究院+產(chǎn)業(yè)園區(qū)+產(chǎn)業(yè)基金”四位一體模式建設(shè)構(gòu)成的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)創(chuàng)新體。
第三代半導(dǎo)體技術(shù)及其應(yīng)用是全球半導(dǎo)體技術(shù)研究前沿和新的產(chǎn)業(yè)競爭焦點(diǎn)。以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等為代表的第三代半導(dǎo)體材料具備高頻、高效、耐高壓、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)越性能，是支撐半導(dǎo)體照明、新一代移動通信、新能源汽車、高速軌道交通、能源互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級的重點(diǎn)核心材料和電子元器件。第三代半導(dǎo)體成為各國戰(zhàn)略競爭新的制高點(diǎn)，我國也將其列為國家“科技創(chuàng)新2030”重大項(xiàng)目中“重點(diǎn)新材料研發(fā)及應(yīng)用”的重要方向。
第三代半導(dǎo)體作為新材料的重要代表，是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前沿重點(diǎn)。寧波市委、市政府高度重視集成電路及其關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)的培育發(fā)展，經(jīng)過多年的努力，已初步形成了涵蓋半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料、集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、行業(yè)應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈條，構(gòu)建了以北侖芯港小鎮(zhèn)為重要支撐的“一園三基地”產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局，引進(jìn)培育了中科院寧波材料所為代表的一批重大創(chuàng)新載體，以及中芯寧波、金瑞泓、江豐電子、南大光電、康強(qiáng)電子等一批優(yōu)質(zhì)企業(yè)，在集成電路材料領(lǐng)域形成了明顯的區(qū)域優(yōu)勢。
當(dāng)前寧波市正聚焦產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化，加快打造以特色工藝集成電路為代表的十大標(biāo)志性產(chǎn)業(yè)鏈，大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體以及IGBT、模擬及數(shù)模混合電路、MEMS等集成電路特色工藝，加快突破關(guān)鍵核心技術(shù)，力爭在5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新一代人工智能等新興應(yīng)用領(lǐng)域形成新動能，夯實(shí)集成電路材料產(chǎn)業(yè)國內(nèi)優(yōu)勢地位，致力于打造具有國際競爭力的特色工藝集成電路產(chǎn)業(yè)基地。
為了進(jìn)一步加強(qiáng)全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的交流與合作，展示第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與成果，推動全球第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“開放發(fā)展，合作共贏”。擬于2021年5月13-15日在寧波國際照明展同期舉辦“2021第三代半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展”。
【活動愿景】
·打造國內(nèi)第三代半導(dǎo)體展示、交易、設(shè)計(jì)與服務(wù)平臺。展示產(chǎn)品：半導(dǎo)體光電器件、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體封裝與設(shè)備等；第三代半導(dǎo)體終端應(yīng)用產(chǎn)品；第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新項(xiàng)目與成果展示及推廣宣傳。形成推廣應(yīng)用良好氛圍。
·組織舉辦第三代半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用推廣系列活動。第三代半導(dǎo)體具有高頻、高效、耐高壓、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)越性能，結(jié)合目前寧波第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，初步考慮：一是擬在新能源汽車與消費(fèi)電子作為突破口；二是抓住“碳中和”發(fā)展機(jī)遇，加快開發(fā)新能源產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域重點(diǎn)核心材料和關(guān)鍵電子器件；三是探索構(gòu)建第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)，加快以應(yīng)用為目標(biāo)的基礎(chǔ)材料研發(fā)、設(shè)計(jì)工藝、裝備封裝、標(biāo)準(zhǔn)全產(chǎn)業(yè)鏈研討。
第三代半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新推廣活動整體安排
■同期活動（擬）
1、2021國際第三代半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用論壇
論壇以促進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用的國際交流與合作，引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向?yàn)榛顒幼谥迹娓采w行業(yè)工藝裝備、原材料，技術(shù)、產(chǎn)品與應(yīng)用的創(chuàng)新發(fā)展，提供全球范圍的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺。
邀請海內(nèi)外半導(dǎo)體照明領(lǐng)域的企業(yè)領(lǐng)袖、專家學(xué)者以及相關(guān)機(jī)構(gòu)領(lǐng)導(dǎo)，緊扣時代脈搏與產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，聚焦熱點(diǎn)和先進(jìn)技術(shù)，就目前半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和主要發(fā)展問題瓶頸進(jìn)行分析，預(yù)測未來半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向與趨勢。
2、2021車規(guī)級功率器件技術(shù)與應(yīng)用研討會
功率半導(dǎo)體是電動汽車發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)，電動汽車對IGBT、MOSFET等功率器件的需求遠(yuǎn)大于傳統(tǒng)汽車。尤其 IGBT 新型功率器件，其在新能源汽車市場的發(fā)展前景不容小覷。而功率半導(dǎo)體的技術(shù)、性能和成本也將會影響著未來汽車的發(fā)展。
本次研討會將邀請新能源汽車領(lǐng)域研究機(jī)構(gòu)、整車廠、車規(guī)級功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、芯片、電子零部件、座艙及車聯(lián)網(wǎng)、智能車燈及系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)＜掖韰⑴c。研討電動汽車功率半導(dǎo)體技術(shù)面臨的問題及研究進(jìn)展，分析硅基vs碳化硅基的IGBT和MOSFET未來趨勢，展示當(dāng)前市場主流技術(shù)及產(chǎn)品應(yīng)用。
3、2021新一代充電技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新合作論壇
我國電動汽車市場發(fā)展迅速，與之配套的充電設(shè)施產(chǎn)業(yè)卻尚處于發(fā)展的初級階段，需不斷進(jìn)行產(chǎn)業(yè)升級和技術(shù)迭代。同時，充電樁布局仍存巨大缺口。同時，消費(fèi)電子領(lǐng)域智能快充與Type-C市場持續(xù)爆火，高品質(zhì)快充供不應(yīng)求局面亟待破解。
SiC和GaN作為第三代半導(dǎo)體材料的先鋒，以其三大特性：開關(guān)頻率高、禁帶寬度大、導(dǎo)通電阻低，使得新一代通用電源在縮小容積以及提升充電速度方面都有了長足進(jìn)步。為了更好的把握時機(jī)推進(jìn)新一代充電技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。特邀請新能源汽車充電樁及PD快充產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)專家及企業(yè)代表，探討第三代半導(dǎo)體新一代充電技術(shù)及產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
4、2021 Mini/Micro-LED顯示技術(shù)商業(yè)化應(yīng)用論壇
隨著封裝等生產(chǎn)技術(shù)走向成熟，良率及成本問題的改善為終端應(yīng)用創(chuàng)造條件。蘋果、三星等消費(fèi)電子龍頭企業(yè)開始加速布局 Mini LED產(chǎn)品，風(fēng)向標(biāo)引領(lǐng)作用下，未來終端滲透率有望加速。同時，Micro-LED顯示技術(shù)正處在量產(chǎn)突破的前夜，顯示、LED和半導(dǎo)體集成電路三大領(lǐng)域的規(guī)模發(fā)展已為Micro-LED的量產(chǎn)技術(shù)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。隨著近幾年來巨量轉(zhuǎn)移和垂直集成技術(shù)的不斷突破，Micro-LED量產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展走到了關(guān)鍵時刻。
論壇旨在搭建全球企業(yè)家分享和交流的互動平臺，推動Mini&Micro-LED產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和促進(jìn)商業(yè)合作機(jī)遇。將聚集顯示、LED和半導(dǎo)體三大領(lǐng)域的權(quán)威學(xué)者、專家和產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)領(lǐng)袖及工程技術(shù)人員，圍繞Mini&Micro-LED技術(shù)變革、量產(chǎn)化進(jìn)程、產(chǎn)品市場、品牌商業(yè)、應(yīng)用場景等不同的議題進(jìn)行深入的探討和交流。
5、先進(jìn)半導(dǎo)體創(chuàng)新項(xiàng)目路演
先進(jìn)半導(dǎo)體是支撐新一代移動通信、新能源汽車、高速軌道列車、能源互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級的重點(diǎn)核心材料和電子元器件，當(dāng)前我國政府大力推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體的應(yīng)用及發(fā)展，也為國內(nèi)優(yōu)秀項(xiàng)目提供了廣闊的空間。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)響應(yīng)政策號召與行業(yè)發(fā)展的需要，全力打造聚焦優(yōu)質(zhì)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)與創(chuàng)新應(yīng)用項(xiàng)目的“極智創(chuàng)業(yè)營”，面向社會廣泛征集先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)與創(chuàng)新應(yīng)用項(xiàng)目，歡迎國內(nèi)相關(guān)研究院所、高校、機(jī)構(gòu)、企業(yè)、個人積極參與，在第三代半導(dǎo)體市場即將迎來爆發(fā)之際，加快促進(jìn)優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目早日實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，更好地服務(wù)于全社會。
■展品范圍
1、LED照明、顯示及創(chuàng)新應(yīng)用
智慧照明、健康與醫(yī)療照明、設(shè)施農(nóng)業(yè)照明、可穿戴照明、光通信、半導(dǎo)體景觀照明、半導(dǎo)體安全照明、半導(dǎo)體特種照明、半導(dǎo)體照明技術(shù)、量子點(diǎn)、柔性顯示、觸控顯示模組、觸控制造材料及設(shè)備、觸控應(yīng)用軟件及解決方案等；
2、半導(dǎo)體光電器件
發(fā)光二極管、紅外光源、半導(dǎo)體發(fā)光數(shù)字管、LED芯片、激光器、探測器等；
3、集成電路終端產(chǎn)品
物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、全屋智能系統(tǒng)、汽車電子、激光顯示應(yīng)用、全息顯示應(yīng)用、人工智能（AI）、工業(yè)控制和智能制造。
4、半導(dǎo)體材料
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
5、半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備
單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD、光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、拋光機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)；
6、半導(dǎo)體封裝及設(shè)備
減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測試機(jī)、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：
7、半導(dǎo)體測試與封裝配套產(chǎn)品
探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割、研磨液、劃片液、層壓基板、貼片膠、焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
8、創(chuàng)新項(xiàng)目與成果
高校、院校等科研機(jī)構(gòu)的最新研究成果，創(chuàng)業(yè)公司、團(tuán)隊(duì)的優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目展示及推廣宣傳。
■參展費(fèi)用
2021第三代半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展提供標(biāo)準(zhǔn)展臺（9㎡起租）和室內(nèi)光地展臺（36㎡起租），具體展位配置及價格如下：
注：雙面開口加收20%開口費(fèi)，18平米免收開口費(fèi)。
（申請截止日-2021年3月1日）
■會刊廣告：會刊發(fā)行數(shù)量10,000本，提供給到場專業(yè)買家和主辦方數(shù)據(jù)庫內(nèi)的重要采購商
會刊廣告將確保貴公司在會中會后獲得更廣泛的宣傳。（注：如需戶外廣告請致電組委會！）
參展程序
1：確定參展后,向組織單位索取參展申請表（合同表）并填寫郵寄或傳真至組織單位；
2：雙方簽定參展合同，參展單位在3個工作日內(nèi)支付展位定金50%或全款；
3：參展商需在2021年3月1日前付清余款，否則主辦單位有權(quán)調(diào)整或取消其所定展位；
4：組織單位在收到展位全部費(fèi)用后，展會開始前一個月前寄《參展手冊》給參展商。
■組委會聯(lián)系方式
掃碼免費(fèi)報名參加活動
【在線報名】
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聯(lián)系人：張威威 聯(lián)系人：賈欣龍
電話：+86-010-82387380 電話：+86-010-82387430
手機(jī)：13681329411 手機(jī)：18310277858
傳真：+86-010-82388580 傳真：+86-010-82388580
郵箱：zhangww@casmita.com 郵箱：jiaxl@casmita.com
聯(lián)系方式
聯(lián)系人：組委會
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