2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇
(CASICON 2023)
尊敬的各有關(guān)單位:
第三代半導(dǎo)體是實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)、“東數(shù)西算”戰(zhàn)略和保障國(guó)家產(chǎn)業(yè)安全、經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重要支撐。隨著5G、新能源汽車(chē)等市場(chǎng)發(fā)展,第三代半導(dǎo)體的需求規(guī)模保持高速增長(zhǎng)。特別是近兩年碳化硅、氮化鎵功率器件的采用在眾多市場(chǎng)快速增長(zhǎng),覆蓋可再生能源與儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車(chē)、充電基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)電源、牽引和變速驅(qū)動(dòng)等眾多領(lǐng)域,可帶來(lái)更小型、更輕量、更具經(jīng)濟(jì)效益的設(shè)計(jì),并更高效率地實(shí)現(xiàn)能量轉(zhuǎn)換,從而賦能不計(jì)其數(shù)的新型清潔能源應(yīng)用,在全球朝向可持續(xù)電氣化轉(zhuǎn)型中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。我國(guó)目前在以碳化硅、氮化鎵為首的第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域已經(jīng)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈,從材料、裝備及工藝技術(shù)等方面也均實(shí)現(xiàn)了部分國(guó)產(chǎn)化替代,占據(jù)了一定的市場(chǎng)份額,但在材料、工藝與裝備一體化、大規(guī)模量產(chǎn)能力、器件性能與穩(wěn)定性等方面與國(guó)際先進(jìn)水平仍存在一定差距,要實(shí)現(xiàn)碳化硅關(guān)鍵裝備及工藝技術(shù)完全的國(guó)產(chǎn)自主可控,仍需產(chǎn)業(yè)上下游各方加強(qiáng)協(xié)作,攜手攻克難關(guān)。
為強(qiáng)化自主科技創(chuàng)新,提升核心裝備國(guó)產(chǎn)化供給能力,在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的指導(dǎo)下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)與中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十八研究所、國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(湖南)、中南大學(xué)聯(lián)合組織籌辦,擬于5月5-7日在長(zhǎng)沙市舉辦“2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇”,會(huì)議圍繞 “碳化硅襯底、外延及器件相關(guān)裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展”、“關(guān)鍵零部件及制造工藝創(chuàng)新突破”、“產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新”、“氮化鎵與氧化鎵等其他新型半導(dǎo)體”,邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)及高??蒲性核砩钊胙杏懀瑪y手促進(jìn)國(guó)內(nèi)碳化硅及其他半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會(huì)組委會(huì)
2023年4月
》》組織機(jī)構(gòu)
指導(dǎo)單位
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
主辦單位
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
承辦單位
中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所
國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(湖南)
中南大學(xué)
北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司
協(xié)辦單位
瀏陽(yáng)泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司
中車(chē)時(shí)代電氣股份有限公司
......
》》主題方向
1、宏觀趨勢(shì)與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
·碳化硅全球發(fā)展趨勢(shì)、現(xiàn)狀及應(yīng)用前景;
·國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策分析、產(chǎn)業(yè)需求研判;
·國(guó)產(chǎn)裝備現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)及未來(lái)展望;
·資金、人才、技術(shù)、市場(chǎng)等關(guān)鍵要素分析;
2、技術(shù)方向與產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)
·碳化硅晶體生長(zhǎng)、加工工藝及相關(guān)裝備技術(shù);
·外延材料生長(zhǎng)、芯片制造等核心工藝技術(shù)及關(guān)鍵裝備
·封裝材料、工藝及裝備技術(shù);
·氮化鎵、氧化鎵等新型半導(dǎo)體材料、工藝和裝備探索;
3、產(chǎn)業(yè)配套及供應(yīng)鏈
·襯底、外延、器件等設(shè)計(jì)軟件及檢測(cè)裝備;
·石墨/涂層/清洗/特氣等配套材料、工藝、裝備的協(xié)同優(yōu)化;
·產(chǎn)品性能/良率/可靠性等要素分析與改進(jìn);
·生產(chǎn)流程控制、工藝優(yōu)化與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新;
4、規(guī)模應(yīng)用與市場(chǎng)探索
·車(chē)用碳化硅/氮化鎵器件技術(shù)進(jìn)展;
·碳化硅功率器件技術(shù)進(jìn)展及應(yīng)用前景;
·產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展及裝備需求;
·市場(chǎng)動(dòng)力、核心競(jìng)爭(zhēng)力塑造與面臨挑戰(zhàn)。
》》時(shí)間地點(diǎn)
論壇時(shí)間:2023年5月5-7日
論壇地點(diǎn):湖南·長(zhǎng)沙
》》日程安排(具體報(bào)告陸續(xù)更新中)
時(shí)間 |
主要安排 |
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5月5日 |
09:00 13:00 |
報(bào)到&資料領(lǐng)取 |
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13:30 17:30 |
開(kāi)幕大會(huì)+合影 |
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18:00 21:00 |
歡迎晚宴 |
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5月6日 |
09:00 12:00 |
分論壇1:碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及配套材料技術(shù) |
分論壇2:氮化鎵、氧化鎵及其他新型半導(dǎo)體 |
12:00 13:30 |
午餐&交流 |
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13:30 17:30 |
分論壇1:碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及配套材料技術(shù) |
分論壇2:氮化鎵、氧化鎵及其他新型半導(dǎo)體 |
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18:30 20:30 |
晚餐&結(jié)束 |
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5月7日 |
08:30 12:00 |
商務(wù)考察活動(dòng)&返程 (中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所或泰科天潤(rùn)或湖南三安半導(dǎo)體) |
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備注:僅供參考,以現(xiàn)場(chǎng)為準(zhǔn)。 |
備注:詳細(xì)日程持續(xù)確認(rèn)&更新,最終以現(xiàn)場(chǎng)為準(zhǔn),敬請(qǐng)關(guān)注!
》》注冊(cè)報(bào)名:
1、注冊(cè)費(fèi)2500元,4月29日前注冊(cè)報(bào)名2200元(含會(huì)議資料袋,5月5日歡迎晚宴、5月6日自助午餐、晚餐)。企業(yè)展位預(yù)定中,請(qǐng)具體請(qǐng)咨詢(xún)。
2、交通費(fèi)、住宿費(fèi)等自理。
》》繳費(fèi)方式
1、通過(guò)銀行匯款
開(kāi)戶行:中國(guó)銀行北京科技會(huì)展中心支行
賬 號(hào):336 356 029 261
名 稱(chēng):北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司
2、線上繳費(fèi)(目前僅有支付寶/微信支付,在線注冊(cè)平臺(tái)搭建中····)
備注:所有參會(huì)代表通過(guò)支付寶、微信支付時(shí)請(qǐng)務(wù)必備注:?jiǎn)挝?姓名,以便查詢(xún)及開(kāi)具發(fā)票。
3、現(xiàn)場(chǎng)繳費(fèi)(接受現(xiàn)金和刷卡)
4、收款單位:本屆論壇指定“北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司”作為會(huì)議唯一收款單位。
》》報(bào)告及論文發(fā)表聯(lián)系:
Frank 賈:18310277858,jiaxl@casmita.com
》》會(huì)議報(bào)名/參展/贊助咨詢(xún):
賈先生:18310277858,jiaxl@casmita.com
張女士:13681329411,zhangww@casmita.com
張先生:18601159985,zhangtk@casmita.com
聯(lián)系方式
聯(lián)系人:組委會(huì)
手機(jī):
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