眾成三維電子（武漢）有限公司，是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生產、銷售為一體的高新技術企業。

公司目前已經量產的產品是氧化鋁陶瓷基和氮化鋁陶瓷基電路板，采用激光快速活化金屬化技術（Laser Activation  metallization,簡稱LAM技術），金屬層與陶瓷之間結合強度高，導電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率最大可以達到10μm，可以方便地直接實現過孔連接。產品在研發和生產過程中已經申請和授權多項中國發明專利，相關技術擁有完全自主知識產權，目前一期產能為年產1000m2。

公司擁有專業的管理、生產、技術研發、營銷團隊以及良好的軟件和硬件設施。系統化的營運管理和決策流程，嚴謹的存貨管理體系，保證其產能的靈活性與生產力，為全球客戶提供最專業、快速、及時的貼心服務。