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眾成三維電子(武漢)有限公司,是一家專業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè),它背靠研發(fā)實力強大的武漢光電國家實驗室,在電路板直接圖形化方面擁有獨特的技術(shù)優(yōu)勢。
公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英(包括二維和三維基板)等,以及部分環(huán)氧三維電路板,采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術(shù)(Laser Activation metallization, 簡稱LAM技術(shù))技術(shù)制作而成。
金屬層與陶瓷之間結(jié)合強度高、電學(xué)性能好,可以重復(fù)焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào),L/S分辨率可達到10μm,可直接實現(xiàn)電鍍封孔,形成雙面基板,為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。
產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)過程中已經(jīng)獲得多項發(fā)明專利,相關(guān)技術(shù)擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán),目前第一期年產(chǎn)能為12000m2。
公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)、技術(shù)研發(fā)團隊先進的營銷管理體系以及優(yōu)質(zhì)的軟、硬件設(shè)施。系統(tǒng)化的決策流程,以及嚴(yán)謹(jǐn)?shù)馁|(zhì)量保障體系,為我們產(chǎn)能的高效性提供保障。 我們致力于為全球客戶提供最專業(yè)、最快速、最貼心的定制服務(wù)。 |
公司名稱: |
眾成三維電子(武漢)有限公司 |
公司類型: |
企業(yè)單位 (制造商) |
所 在 地: |
湖北/武漢市 |
公司規(guī)模: |
100-499人 |
注冊資本: |
210萬人民幣 |
注冊年份: |
2009 |
資料認(rèn)證: |
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經(jīng)營模式: |
制造商 |
經(jīng)營范圍: |
陶瓷電路板 氧化鋁陶瓷電路板 氮化鋁陶瓷電路板 |
銷售的產(chǎn)品: |
陶瓷電路板|氧化鋁陶瓷電路板|氮化鋁陶瓷電路板 |
采購的產(chǎn)品: |
氧化鋁陶瓷基板|氮化鋁陶瓷基板 |
主營行業(yè): |
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