克拉克（中國(guó)）有限公司從事可靠性測(cè)試設(shè)備的銷(xiāo)售和測(cè)試服務(wù)。
一、電子行業(yè)的失效分析設(shè)備銷(xiāo)售及測(cè)試服務(wù)
芯片分析手段匯總（xray,SAT,DECAP,Bond Tester,SEM,Laser Decapsulator)
1.)美國(guó)激光開(kāi)蓋機(jī)  激光開(kāi)封機(jī) IC開(kāi)蓋 芯片開(kāi)蓋
    IC開(kāi)蓋,時(shí)間約30秒左右,特別是銅引線(xiàn)封裝有很好的開(kāi)封效果.(用戶(hù)長(zhǎng)電,蘋(píng)果)
2)日本unio HISOMET顯微鏡   測(cè)量焊球、邦定線(xiàn)高度 Z軸測(cè)量誤差低于1微米. ths-10
3)LED內(nèi)引線(xiàn)鍵合拉力及芯片剪切力測(cè)試儀分辨率高達(dá)0.0001克. 金線(xiàn)拉力金球推力機(jī) IC金線(xiàn)拉力 焊點(diǎn)剪切力 TP  提供dage4000鉤針 dage4000推刀 dage4000校正砝碼 royce650
4).SAT（超聲波掃描顯微鏡)德國(guó),無(wú)損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2.    內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 產(chǎn)品內(nèi)部分層掃描。
5)微焦點(diǎn)XRay  用途：半導(dǎo)體BGA，線(xiàn)路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷
 　ＸRAY：微焦點(diǎn)X射線(xiàn)可以穿過(guò)塑封料并對(duì)包封內(nèi)部的金屬部件成像，因此，它特別適用于評(píng)價(jià)由流動(dòng)  誘導(dǎo)應(yīng)力引起的引線(xiàn)變形　在電路測(cè)試中，引線(xiàn)斷裂的結(jié)果是開(kāi)路，而... [詳細(xì)介紹]