半導體照明市場潛力巨大并逐步接近市場爆發的臨界點，業界對LED光源產品性價比進一步提升的需求愈發迫切。芯片級光源是在LED芯片制成工藝中，通過新型晶片級工藝，完成一部分傳統封裝工藝或者節省傳統封裝工藝環節，使LED最終封裝體積縮小，性能更加穩定。很多專家認為，基于“芯片級光源”的照明產品無論在設計還是應用方面都將引領LED通用照明進入新的時代。

2013年5月13日，作為2013上海國際新光源&新能源照明論壇分會之一的“芯片級LED照明整體解決方案” 專題峰會在上海華亭賓館2層大宴會廳舉行。會議由晶科電子（廣州）有限公司總裁肖國偉主持，晶科電子(廣州)有限公司應用開發總監陳海英、道康寧公司Lamp&Luminaire 市場中國區商務拓展部主管任炟、上海鳴志自動控制設備有限公司市場部經理胡國勤、萬陽光電蘇州有限公司副總裁洪偉柱出席了此次峰會并做了精彩的報告。

新時代的LED照明需要光組件的標準化

肖國偉表示，LED封裝器件影響和改變著LED照明燈具的產品形式與市場。近幾年，LED燈具照明產品的形式與規格處于無序及多樣化狀態，不能定型的LED產品使用傳統燈具營銷模式，可能導致產品庫存與市場造成重大損失。要解決該問題，并有效降低成本，維護制造商、流通商的利益，便于消費者應用，則需要實現光組件的標準化。

實現光組件的標準化無外乎從上到下或是從下到上兩種方式。從上到下是芯片封裝向下延伸來做燈具，這對上游廠商而言會面對傳統燈具廠商從品牌到渠道方面的阻力；從下到上是指燈具廠商向上游走，可以通過資本或字節組建團隊走到封裝。陳海英認為這應該交給LED上游人員來做，因為如果供應商來做，雖然可以提照明效果、價格等方面的要求，但這些標準在傳統照明領域已經成形，而上游廠商可以把光通量、價格等等這些具體指標進行分解，還可以提出LED可以發揮的一些功能，例如智能控制、與物聯網的結合等，這才是未來LED照明的發展方向。

新時代的LED照明需要各個環節的創新

此次峰會，來自各個領域的專家從芯片、封裝、智能控制等各環節對于優秀的LED照明產品進行的描述。

芯片環節，晶科主推的LED集成芯片與芯片級光源技術的核心是大功率LED芯片技術與大規模集成電路技術、系統封裝技術的結合，該技術會進一步朝著LED系統光源，數字化光源、智能光源方向發展，有著系統和完整的技術路線和巨大的發展潛力。

封裝領域，任炟指出，有機硅特殊的組成和分子結構使它集有機物的易加工性和無機物的穩定性于一身。有機硅的分子結構決定其具備耐高溫、易旋轉性、低應力、低粘度以及良好的防水性。在LED照明產品要求有機硅要有高光透性及熱穩定性等，有機硅都可以很好的實現。通過對比發現，有機硅材料在高溫及低溫情況下，較環氧樹脂都可以很好的保護電子元器件，具備非常好的光學透性。

智能控制系統，胡國勤表示，隧道燈與道路照明智能控制系統需要具備以下幾個特點：1、需要可視、簡單的控制照明燈具；2、按需調光，要求白天黑夜、不同路段各有不同，以達到節能效果；3、從維護的角度說，要能實時的看到燈具的工作狀態，管理單位可以實時定位；4、可以實現自動調光、分析調光、場景調光、手動調光等多種控制方式。

光學設計環節，洪偉柱指出，LED芯片光效能達到130-140lm/W，但是最終燈具的光效顯然沒有這么高，要想提升燈具的發光效率，則需要優秀的光學設計。洪偉柱在報告中給出了萬陽光電高效又舒適的光學設計解決方案。

何為新時代的LED照明？

對于未來LED照明可能不同的專家有不同的見解，但是與智能照明、物聯網等技術的結合業內較為公認的發展方向。肖國偉表示，LED產業是數字信息化時代半導體及材料技術在照明領域發展的體現，智能照明、信息數字化照明、超越照明的光環境服務等是LED照明的長遠發展目標。LED產業技術未來會進一步與顯示技術、集成電路技術、網絡技術、傳感技術、物聯網技術等結合。LED產業的自身垂直整合的同時，也通過跨行業、跨學科整合，實現產業飛躍，獲得迅速發展。