走過嚴冬，經過市場嚴酷洗禮后的LED產業，又迎來盛夏季。2013年6月11日，由LEDinside、中國LED網以及廣州國際照明展主辦的“LEDforum2013中國國際LED市場趨勢高峰論壇”，在中國廣州琶洲展館B區8號會議室隆重召開，眾多產業鏈重量級嘉賓參會，與會人數逾千人，高朋滿座，盛況空前。

　　本次研討會以共同探討LED產業的市場趨勢與發展策略為主題，與嘉賓們共同剖析LED市場的脈動與契機。

　　眾賓云集，共話LED行業發展脈絡

　　會議首先由集邦科技董事長劉炯朗博士致開幕詞，對所有參會的嘉賓表示感謝。

　　會議中，Cree、Philips Lumileds、Veeco、昀豐新能源、KLA-Tencor 、晶元光電、立锜科技、鴻利光電以及瑞豐光電等全球范圍的大廠高層資深人士均發表了精彩演講，并與臺下觀眾進行了熱烈的互動交流。

　　Cree市場副總經理兼技術總監邵嘉平在關于《照明級LED最新封裝技術進展》的主題演講中表示，LED產品是一個系統工程，企業需不斷突破照明級LED，同時，詳細解讀了如何設計更好的LED器件。

　　針對LED制造設備問題,昀豐新能源總經理徐永亮對LED高端制造設備國產化的未來進行了深度剖析，他指出，2012年實際MOCVD新增127臺，同時有13臺老機臺退出。與外延產能大幅度增加的同時，2012年中國MOCVD產能利用率僅30%左右，開機率僅50%左右。未來企業需接受歷史教訓，正視短板，發揮比較優勢。

　　在我國LED產業政策環境不斷完善,產業規模持續增長，自主創新能力快速提高,應用領域不斷開拓的時代背景之下，我們可以看到LED產業愈加光明的前景。晶元光電研發中心副處長姚久琳在會上指出,到2015年LED滲透率將達到傳統光源的50%。

　　國際級的電源管理IC設計——立锜科技的資深經理廖光彬對影響LED驅動模組的重要因素進行了詳細解讀， 并分享了先進的LED照明驅動解決方案。

　　會上瑞豐董事長龔偉斌分別從IC封裝與LED封裝發展趨勢 、高亮LED封裝變遷和趨勢、LED晶圓級集成封裝 、 LED系統集成封裝 等方面解讀了基于IC封裝的LED封裝新技術，同時，對未來LED封裝發展方向進行了分析，他特別指出，芯片面積與封裝面積之比將越來越接近于1，未來很可能免封裝、去封裝。

　　Philips Lumileds、Veeco、KLA-Tencor以及鴻利光電瑞豐光電的專家學者也分別從LED的再進化、MOCVD科技創新開啟固態照明的潛能、改善LED良率的制程管理以及室內照明新技術與未來應用方向等方面分享了獨到見解。

　　同時，LEDinside首席分析師們也以獨家視角第一時間深度剖析了LED產業行情，并預測未來市場的走勢方向，作了關于《2013與2014全球LED產業展望與預測》及《中國LED照明市場消費者調查》的精彩報告。此次研討會現場氣氛熱烈，與會嘉賓積極參與討論。

　　本次大會通過對中國LED戰略的詳細剖析，對中國LED技術的全面分析，以及對發展策略的探討和明確，極大地鼓舞了產業鏈上下游信心，獲得了與會各方的肯定與支持，與會專家紛紛表示，本次大會將進一步帶動整個產業鏈的積極性，促進LED產業鏈的健康、蓬勃發展。嘉賓們均表示本次大會收獲很大，更加堅定了立足發展LED的信心。