1、LED封裝概述

        一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長期暴露或機(jī)械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性;對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進(jìn)而提升LED的壽命。

        封裝是白光 LED制備的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：半導(dǎo)體材料的發(fā)光機(jī)理決定了單一的LED芯片無法發(fā)出連續(xù)光譜的白光，因此工藝上必須混合兩種以上互補(bǔ)色的光而形成白光，目前實(shí)現(xiàn)白光LED的方法主要有三種：藍(lán)光LED+YAG黃色熒光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色熒光粉，而白光LED的實(shí)現(xiàn)都是在封裝環(huán)節(jié)。良好的工藝精度控制以及好的材料、設(shè)備是白光LED器件一致性的保證。

        國內(nèi)LED封裝行業(yè)當(dāng)前發(fā)展已較為成熟，形成了完整的LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈。在區(qū)域分布上，珠三角地區(qū)是中國大陸LED封裝企業(yè)最集中，封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的地區(qū)，企業(yè)數(shù)量超過了全國的2/3，占全國企業(yè)總量的68%，除上游LED外延芯片領(lǐng)域稍微欠缺外，匯聚了眾多的封裝物料與封裝設(shè)備生產(chǎn)商與代理商，配套最為完善。其次是長三角地區(qū)，企業(yè)數(shù)量占全國的17%左右，其他區(qū)域共占15%的比例。

        2.國內(nèi)LED封裝行業(yè)現(xiàn)狀

        1)行業(yè)產(chǎn)值

        經(jīng)過多年的發(fā)展，中國LED封裝產(chǎn)業(yè)已趨于成熟。近幾年LED封裝企業(yè)積極過會上市，在資本市場及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長的需求助力下，企業(yè)規(guī)模擴(kuò)張速度加快，產(chǎn)能高速增長，國內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，2012年國內(nèi)LED封裝總產(chǎn)值達(dá)到438億元，與2011年相比增長53.68%，其中廣東省產(chǎn)值達(dá)到323億元，增長57.56%，占國內(nèi)LED封裝總產(chǎn)值的73.74%。

        國內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值高速增長主要是因?yàn)槎鄶?shù)國際LED封裝廠家因看好中國國內(nèi)應(yīng)用市場，紛紛在國內(nèi)設(shè)立生產(chǎn)基地，加大國內(nèi)產(chǎn)業(yè)銷售力度，以及國內(nèi)公司擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，投資的產(chǎn)能得到釋放所致。

        2)國內(nèi)LED封裝企業(yè)現(xiàn)狀

        當(dāng)前國內(nèi)共有規(guī)模以上LED封裝企業(yè)2000余家，其中2/3分布在珠三角地區(qū)。以主營業(yè)務(wù)計(jì)算共有上市企業(yè)8家，包含長方半導(dǎo)體、雷曼光電、瑞豐光電、聚飛光電、萬潤科技、鴻利光電、國星光電、歌爾聲學(xué)，其中除歌爾聲學(xué)外，其他7家上市企業(yè)都在廣東省內(nèi)，深圳區(qū)域占據(jù)5家，佛山和廣州各1家。同時(shí)，一些大型的下游應(yīng)用企業(yè)設(shè)立有自己的封裝產(chǎn)線，如真明麗集團(tuán)、德豪潤達(dá)、勤上光電等等。此外，國外及中國臺灣多數(shù)封裝企業(yè)都在國內(nèi)設(shè)立有生產(chǎn)基地，中國大陸地區(qū)已經(jīng)成為全球最大的LED封裝生產(chǎn)基地。

        經(jīng)過多年的激烈競爭，國內(nèi)LED封裝市場已經(jīng)成熟。國內(nèi)一批封裝龍頭企業(yè)競爭實(shí)力不斷增強(qiáng)，規(guī)模不斷擴(kuò)大，在國內(nèi)市場競爭力和自主知識產(chǎn)權(quán)方面并不弱于國外及臺灣地區(qū)的LED封裝企業(yè)。單純就封裝環(huán)節(jié)而言，國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)具有與國際LED企業(yè)不相上下的實(shí)力。

        就當(dāng)前成熟的封裝產(chǎn)業(yè)而言，國內(nèi)各個(gè)LED封裝企業(yè)在技術(shù)方面已經(jīng)沒有多少差別，所不同的只是企業(yè)的產(chǎn)能規(guī)模，產(chǎn)品批次之間的一致性以及產(chǎn)品可靠性方面的差異。隨著擁有資金實(shí)力、技術(shù)實(shí)力的廠商不斷擴(kuò)展規(guī)模，增加研發(fā)投入，國內(nèi)LED封裝企業(yè)之間梯次將逐步成型，小型封裝企業(yè)的生存空間受到一定的壓縮。

        3)LED封裝照明企業(yè)分析

        GSC research通過對國內(nèi)主要的LED封裝上市企業(yè)營收分析可以看出，除了鴻利和國星兩家外，其余5家上市企業(yè)營業(yè)收入都有不同程度的增長，增長最快的是瑞豐光電，達(dá)到71.63%，主要是由于下半年LED液晶電視市場滲透率大幅提高，康佳、長虹等電視廠商的訂單增長所致。而在毛利率方面，除國星光電有微弱增長外，其他幾家上市公司均有不同程度的下降，呈現(xiàn)出收入增長毛利率下降的趨勢。主要是受國際國內(nèi)宏觀環(huán)境變化導(dǎo)致LED封裝行業(yè)競爭激烈，價(jià)格下降幅度過快影響。

        此外，從各企業(yè)分產(chǎn)品占比來看，在公司營收中貼片式LED及LED通用照明都占據(jù)主要部分，說明國內(nèi)LED封裝企業(yè)在貼片式LED和下游照明應(yīng)用方面比較看重，部分企業(yè)進(jìn)入下游應(yīng)用，LED產(chǎn)業(yè)格局重新調(diào)整。

        3、封裝行業(yè)發(fā)展趨勢及特點(diǎn)

        第一、價(jià)格下降趨于緩和，毛利率逐步企穩(wěn)。2012年國內(nèi)LED封裝行業(yè)基本延續(xù)了2010年下半年以來的價(jià)格下跌，毛利率下滑的態(tài)勢，白光照明LED價(jià)格每季度跌幅超過10%。2013年國內(nèi)LED器件價(jià)格將繼續(xù)延續(xù)價(jià)格下降的趨勢，但由于中大尺寸背光源以及照明產(chǎn)品的滲透率提升，產(chǎn)品價(jià)格下降幅度將收窄，毛利率逐步企穩(wěn)。

        第二、LED產(chǎn)業(yè)格局重組與整合。激烈的競爭以及下游照明行業(yè)的巨大市場潛力使得多數(shù)中游企業(yè)進(jìn)入下游應(yīng)用，根據(jù)統(tǒng)計(jì)90%以上的封裝企業(yè)已經(jīng)進(jìn)入下游應(yīng)用領(lǐng)域，并且應(yīng)用的產(chǎn)值比例正不斷上升;部分LED封裝企業(yè)選擇合資合作等方式進(jìn)入LED下游，為其產(chǎn)品提供下游出海口。在下游應(yīng)用構(gòu)建LED照明渠道，分享LED照明應(yīng)用市場蛋糕。

        第三、現(xiàn)有的封裝技術(shù)和工藝已不足以支持成本的繼續(xù)下降，需要革命性的技術(shù)突破。而國內(nèi)LED封裝企業(yè)由于規(guī)模較小，資金不足以及缺乏上游的技術(shù)支撐，當(dāng)前在新技術(shù)的研發(fā)趨于保守，普遍處于觀望期。短期內(nèi)LED封裝產(chǎn)品價(jià)格下降將趨于緩和，擁有規(guī)模效應(yīng)以及穩(wěn)健的上游芯片供應(yīng)鏈的企業(yè)將在競爭中具有一定的比較優(yōu)勢。