日前，由留美博士創業團隊創立的晶瑞光電，正式推出兩款高光效陶瓷封裝大功率LED產品X3和X4。這兩款產品分別采用了硅襯底垂直結構大功率LED芯片和Flip chip 芯片，在驅動電流350mA的情況下，平均光效分別達到148lm/W和150lm/W;在驅動電流700mA的情況下，平均光效也可分別達到110lm/W和115lm/W。

　　垂直結構的硅襯底大功率LED芯片具有耐大電流驅動，散熱好、發光形貌好、可靠性高、打線少等優點。Flip chip 芯片則具有發光面積大，亮度更高 、散熱更好、無金線工藝、高可靠性等優點。晶瑞光電董事長陳振博士表示，選擇垂直結構的硅襯底大功率LED芯片基于兩點考慮：一是硅襯底LED芯片具有自主知識產權，是名副其實的“中國芯”;二是硅襯底大功率LED芯片非常適合陶瓷封裝，而且適合高端照明。同樣，Flip chip芯片也很適合陶瓷封裝，目前市場Flip chip的高端陶瓷共晶封裝技術并不多見，而晶瑞恰好利用自身的技術優勢，搶占高端照明級市場。

　　陶瓷共晶封裝在行業內是高端的封裝技術，其技術要求高，技術難點多。晶瑞光電總經理周智明表示，晶瑞光電用國際領先的低熱阻陶瓷共晶和精密設計的Molding角度等技術，解決了熱電傳導、熒光粉涂敷和光學導光等難點，實現了硅襯底大功率LED芯片的高光效封裝，釋放了硅襯底大功率LED芯片優勢的最大化，同時也實現了Flip chip陶瓷封裝的最高光效。

　　與一般陶瓷封裝產品相比，晶瑞光電發布的兩款陶瓷共晶封裝大功率產品具有“一大、三低、四高”的特點，即耐大電流，低光衰、低熱阻、低電壓，高光效、高可靠性、高散熱性和高性價比，可應用于LED路燈、隧道燈、車大燈以及移動Flash等高端照明。

　　【關于晶瑞光電】

　　江西省晶瑞光電有限公司成立于2013年，專注于高端大功率LED封裝，是由留美博士團隊創立。

　　晶瑞光電創新開發的X系列大功率LED封裝產品，采用了硅襯底垂直結構大功率LED芯片和倒裝LED芯片，結合國際領先的低熱阻陶瓷共晶封裝技術和精密設計的光學Molding技術，平均發光效率可達到150lm/W@350mA。產品嚴格通過歐美國家老化測試標準，具有低光衰、高亮度、高導熱性、高可靠性、高性價比等優點，可應用于LED路燈、隧道燈、車大燈以及移動Flash等高端照明。

　　公司擁有國際一流的自動化設備，大功率封裝產能可達到12KK/月，可滿足大客戶需求。

　　晶瑞光電將堅持技術創新、品質為先的理念，為客戶提供高性價比的照明光源，與客戶協作、共贏。

　　晶瑞光電，品質照亮世界，做大功率LED封裝的專家!

　　【關于陳振博士】

　　“藍光之父”中村修二的學生，中科院北京半導體所博士，在美國南卡羅萊大學，加州大學圣巴巴拉分校進行博士后和課題科學家工作，曾與中村修二等國際頂尖權威共同承擔研究課題，在美國半導體材料公司工作多年，領導和參與總價值幾千萬美元的多個工業和學術項目開發和研究，包括Si襯底高功率GaN基LED項目，主導的多個項目多次被各國媒體報道。

　　申請專利11項，發表英文專著2部，SCI收錄的學術論文40余篇，國際會議學術報告20余次。8家國際學術期刊的審稿人，IEEE光子學會和IEEE電子器件協會高級會員。

　　【關于周智明先生】

　　畢業于成都電子科技大學，從事大功率LED芯片封裝和應用研究已愈十年，是我國最早研究大功率LED封裝和應用的先行者之一;

　　曾兩次創立大功率LED封裝和應用公司，通過不斷的技術創新和產品結構調整，創立的公司都已發展成為光電行業有影響力的企業。