隨著固態照明技術的不斷進步,COB(chip-on-board)封裝技術得到越來越多的重視,由于COB光源有熱阻低,光通量密度高,眩光少,發光均勻等特性,在室內外照明燈具中得到了廣泛的應用,如筒燈,球泡燈,日光燈管,路燈以及工礦燈。
本文就COB封裝相對于傳統LED封裝的優勢進行闡述,主要從生產制造效率優勢,低熱阻優勢,光品質優勢,應用優勢,成本優勢五大方面進行對比,說明COB封裝在未來LED照明領域發展中的主導地位。
隨著固態照明技術的不斷進步,COB(chip-on-board)封裝技術得到越來越多的重視,由于COB光源有熱阻低,光通量密度高,眩光少,發光均勻等特性,在室內外照明燈具中得到了廣泛的應用,如筒燈,球泡燈,日光燈管,路燈以及工礦燈。
本文就COB封裝相對于傳統LED封裝的優勢進行闡述,主要從生產制造效率優勢,低熱阻優勢,光品質優勢,應用優勢,成本優勢五大方面進行對比,說明COB封裝在未來LED照明領域發展中的主導地位。