輕薄的窄邊框設(shè)計已成智能手持裝置的發(fā)展主流,臺灣工研院和日本大廠小森(Komori)共同發(fā)表了《非黃光之卷對卷超細線印刷技術(shù)》,是全球首次以低于20μm(微米)的精密導(dǎo)線印刷技術(shù)開發(fā)出窄邊框薄型觸控模塊。目前正在和臺灣面板廠、系統(tǒng)廠談共同合作,希望藉此延續(xù)臺灣觸控產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢。
臺灣“經(jīng)濟部”技術(shù)處長林全能表示,臺灣“經(jīng)濟部”力推智能手持裝置雄才大略計劃,在未來4年將投入40億元。過去臺灣工研院累積了很多卷對卷(roll-to-roll)的研發(fā)能量,建立了完整的卷對卷試量產(chǎn)實驗線。此項技術(shù)未來還將可以應(yīng)用于OLED照明、下世代軟性電路板等應(yīng)用上,
目前大部分廠商仍以黃光蝕刻制程制作觸控面板,不僅步驟繁復(fù)且成本高昂,臺灣工研院以卷對卷設(shè)備與傳輸技術(shù),將精密導(dǎo)線印刷技術(shù)導(dǎo)入觸控面板制程,在超薄基板上以直接印刷方式進行導(dǎo)線制作,可取代黃光蝕刻制程,只要一臺設(shè)備就可取代傳統(tǒng)圖案化濺鍍、涂布到顯影、印制及蝕刻等7臺機臺。在金屬導(dǎo)線的材料使用率也從5%提高至95%,完成觸控面板4~5層的制程,具有高效率、環(huán)保及大幅降低成本等優(yōu)點。
臺灣工研院電光所所長劉軍廷表示,此次臺灣工研院與小森共同發(fā)表的制程已可達到7μm,與黃光蝕刻制程達到同樣水平,且更能節(jié)省時間及成本。小森社長新妻勉(Tsutomu Niitsuma)表示,臺灣是觸控產(chǎn)業(yè)龍頭,因此決定來臺和工研院合作開發(fā)設(shè)備,讓技術(shù)實現(xiàn)。其中凹版印刷專利在小森,而卷對卷制程、設(shè)計等相關(guān)專利在臺灣工研院。