2013年注定是LED照明產業不平凡的一年,巨頭們爭先恐后入場,LED照明似乎成為了香餑餑。在各大照明具體企業不斷為自己的2013年中報成果喝彩時,卻罕有人關注LED照明前進過程中面臨的諸多困難。
就現狀而言,LED產業通過并購或擴產等方式解決了成本之困后,現階段面臨著一些問題被忽略。一些資深LED照明技術工程師稱,LED照明目前面臨地方投資重復、核心技術短缺、照明標準缺失和資金鏈緊繃四大難題。這四大難題,被國內某照明巨頭戲稱為LED照明前進路上的四座大山。
地方投資重復 產業被“催熟”
此前,無論國家的政策傾斜推動,還是市場自身的炒熱度,都奠定了LED照明這個“天之驕子”的地位。包括中國去年10月份開始對白熾燈的禁令,也是幾乎是為了LED將其市場份額取而代之鋪路的舉措。一時之間,做照明的開腔不談LED,彷佛不只是一夜回到解放前那么簡單,儼然不知要倒退到“中世紀”哪個陰暗旮旯。但是,無論是業內還是業外,真正懂LED的人并不太多,鋪天蓋地的人云亦云、趨時附勢,也讓LED照明市場表象的繁榮裹上了一層層的迷霧及一堆堆的泡沫。
雷士照明CEO吳長江表示,LED行業產能盲目擴大,終端需求市場并未同步跟上。據研報數據分析可知,2012年中國半導體照明產業雖整體較上年增長23%,但增速放緩且成為發展速度最低的一年。
LED市場的成熟程度引熱議,但是存在LED應用本身就有前景廣闊與目前不樂觀之間的矛盾。LED作為新一代綠色光源,政府要下力氣推廣應用無可厚非,但“強扭不出甜瓜”的道理也在冷眼警告著我們,主觀意愿上的推廣和客觀實際上的普及,實行起來往往是兩碼事。所謂的“天要下雨、娘要嫁人”,那至少也應該是“自由戀愛”,而不應是“包辦婚姻”。要真正達到普及的意義,本當就是讓市場逐漸去接受LED,而斷非人為地把LED用一種“限時認購”模式的方式硬銷給市場和民眾。
核心專利缺乏 產業主導權失控
近10年來,半導體照明市場快速增長,LED知識產權成為國際半導體照明產業競爭的焦點。縱觀全球LED知識產權格局,產業的核心專利仍由日本的日亞化學公司、豐田合成公司、美國科銳公司、飛利浦流明公司及德國的歐司朗公司等5大廠商主導。雖然近些年我國大陸地區LED專利申請數量大幅增長,申請量已經超過美國列世界第2位,但我國在全球LED知識產權格局中的地位并沒有因此得到根本改善。相反,LED知識產權問題正成為制約我國LED半導體照明產業發展的瓶頸,由知識產權問題引起的同質化競爭正愈演愈烈,產業主導權缺失問題日益嚴重,貿易摩擦風險也在不斷加大。突破國外企業LED專利圍堵,化解LED知識產權導致的產業危機,成為當前我國LED半導體照明產業發展的關鍵問題。
而我國LED專利主要集中于中下游領域,中游封裝、下游應用環節的專利占申請總量的64%。在關系到產業長遠發展的關鍵技術環節,仍缺乏核心專利。
從全球LED專利的演變進程看,我國LED專利的申請進程落后于日本、美國,錯過了第1階段的專利技術前期研發階段和第2個階段的專利技術培育孵化階段,而直接進入了專利技術的產業化應用階段。其所產生的影響是我國LED專利發展的不均衡。從專利類型上看,我國LED專利以實用新型及外觀設計專利為主,發明型專利占比較低,其中國內LED實用型專利占比為59%,外觀設計專利占比為15%,而LED發明專利占比僅為26%。
我國LED專利主要集中于中下游領域,中游封裝、下游應用環節的專利占申請總量的64%。其中LED應用申請量最大,約占專利總量的43%,LED封裝占比約21%,外延及芯片占比分別為18%和17%,襯底占比約1%。外延方面,國內的量子阱以及緩沖層技術專利與國外存在量與質的差距。芯片方面,國內的芯片外形技術、表面粗糙化技術和襯底剝離與鍵合技術專利欠缺。封裝方面,我國專利技術發展迅速,但基座材料專利和熒光材料專利與國外存在差距。特別是在關系到產業長遠發展的關鍵技術環節,我國仍缺乏核心專利,如藍光LED激發熒光粉發白光技術、圖形襯底技術、LED芯片垂直結構技術、倒裝封裝技術以及脈沖寬度調制PMW電源驅動技術等。
從全球LED專利的演變進程看,我國LED專利的申請進程落后于日本、美國,錯過了第1階段的專利技術前期研發階段和第2個階段的專利技術培育孵化階段,而直接進入了專利技術的產業化應用階段。其所產生的影響是我國LED專利發展的不均衡。從專利類型上看,我國LED專利以實用新型及外觀設計專利為主,發明型專利占比較低,其中國內LED實用型專利占比為59%,外觀設計專利占比為15%,而LED發明專利占比僅為26%。
我國LED專利主要集中于中下游領域,中游封裝、下游應用環節的專利占申請總量的64%。其中LED應用申請量最大,約占專利總量的43%,LED封裝占比約21%,外延及芯片占比分別為18%和17%,襯底占比約1%。外延方面,國內的量子阱以及緩沖層技術專利與國外存在量與質的差距。芯片方面,國內的芯片外形技術、表面粗糙化技術和襯底剝離與鍵合技術專利欠缺。封裝方面,我國專利技術發展迅速,但基座材料專利和熒光材料專利與國外存在差距。特別是在關系到產業長遠發展的關鍵技術環節,我國仍缺乏核心專利,如藍光LED激發熒光粉發白光技術、圖形襯底技術、LED芯片垂直結構技術、倒裝封裝技術以及脈沖寬度調制PMW電源驅動技術等。
缺乏統一標準 行業面臨“早衰”
由于多數LED產品走五星建材批發的銷售渠道,質檢部門很難監管。質檢部門套用普通照明的通用標準檢查LED照明產品,很難過濾LED劣質產品。
市場上產品魚目混珠,劣質品傷害消費者信心。而面對數千億元的巨大市場以及標準缺失、競爭混亂的現狀,大陸22家科研機構、上市公司和龍頭企業都正式簽約成立LED照明“標準光元件聯合研究聯盟”。
這22家單位包括國家半導體照明工程研發及產業聯盟、廣東省工業技術研究院、德豪潤達、晶科電子等。
由于缺少統一規范和標準,目前市場上LED照明應用產品種類繁多、性能各異、互換性差,給整個產業帶來了嚴峻的挑戰。而LED照明標準光元件的研究聯盟,擬解決LED照明產品中介軟件接口不統一、互換性能差的難題。
另一方面,在節能減排的壓力下,從國家到地方都大力推動LED照明,預計2015年中國LED照明的產業規模將達到5000億元人民幣。因此,各方都在搶占標準制訂的先機。國家正在制訂的LED照明標準主要針對終端產品的光源效果和安全。
目前,廣東企業占了全國LED市場份額的六成,廣東省的LED企業超過3000家,從業人員超過50萬人。2011年廣東省LED產業的產值達到1500億元人民幣,已連續兩年大幅增長,今年產值有望達到2000億元人民幣,增長30%。
資金鏈緊繃 “跑路”時有發生
據不完全統計,今年7月份以來,僅中山和深圳兩地,就有5家LED企業倒閉。這些倒閉的企業又牽扯進了數百家供應商,從而使得負面影響呈波浪式向外擴散。
最新倒閉的深圳雷星光電有限公司便是一家直接被欠款拖垮的企業。據記者了解,這家公司成立于2010年4月,在倒閉前有100萬元的貨款遲遲未能收回,而上游供應商卻不斷催款,導致資金鏈斷裂。
資金鏈問題已經引起了銀行方面的高度警覺。有公開報道稱,日前某大行的廣東分行已經緊急通知下屬支行機構,警示LED行業的風險。該分行認為,LED行業投資規模快速增長,產能過剩情況突出,系統性風險顯現。
在LED產業里,這樣的債務關系一旦某個環節出現問題,就會產生連鎖反應。這種連鎖反應首先表現在可能直接拖垮一家供應商。而連鎖反應的影響還不止于此。比如,一家顯示屏企業倒閉,那么它的供應商可能就會很緊張。該供應商除了找倒閉企業追回貨款外,或許又會馬上找其他企業或者客戶要錢,造成其他企業也出現資金周轉緊張問題。
這條產業鏈本身就比較緊,一旦有一個地方斷,其他的也可能會斷。當大家緊張到一定程度的時候,都沒錢賺的時候,總會有人倒,一旦有人倒,就會有連鎖反應。
LED是一個牽涉到上游芯片、中游封裝、下游應用等多個環節的系統工程,眼下各品牌競相比拼價格,不過是LED照明搶占市場先機的一個手段。在前進的大路上,LED產業還需要解決標準的缺失和塑造核心競爭力等一系列問題。渠道戰和價格戰過后,LED產業應該步入大家期待已久的普及時代。