半導體照明技術是21世紀最具有發展前景的高科技領域之一，而發光二極管(Light Emitting Diode，以下簡稱LED)是其核心技術。發光二極管是一類能直接將電能轉化為光能的發光元件，即在半導體p-n結的地方施加正向電流時，能夠發出可見光、紅外光、紫外光的半導體發光器件。由于它具有工作電壓低、耗電量小、發光效率高、發光響應時間極短、光色純、結構牢固、抗沖擊、耐振動、性能穩定可靠、重量輕、體積少和成本低等一系列特性，因而得到了廣泛的應用和突飛猛進的發展。

       20世紀90年代以來，隨著氮化鎵為代表的第三代半導體的興起，藍光、綠光、白光LED已實現了批量生產。我國在LED照明領域具備良好的技術和產業基礎，已形成了從外延片生產、芯片制備、器件封裝集成應用的產業鏈。目前我國從事半導體LED器件與照明系統生產的規模以上的企業有400多家，年產紅、橙、黃三色超高亮度LED管芯已超過10億只，約占世界總量的12%。預計到2010年年底，全球LED的市場需求量約為2100億只，銷售額將達到850億美元，而我國的LED產業價值也將超過1500億元。目前，LED產品在國際市場上已占有相當大的份額，而封裝材料在LED上也已獲得廣泛應用，其性能對LED產品應用具有非常關鍵的作用。

       LED是由芯片、導線、支架、導電膠、封裝材料等組成，它的封裝是采取填充、灌封或模壓的方式將液態膠料灌入裝有電子元件和線路的器件內，在常溫或加熱條件下，固化成具有高透光率(厚度為1mm樣品在光波長450nm處的透過率大于99%)、高折光率、高耐候性、耐紫外輻射的物理性能優異的熱固性高分子絕緣材料，它能強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、振動的抵抗力，提高內部元件、線路間的絕緣，避免元件、線路直線暴露，改善器件防水、防潮性能。

       目前使用的封裝材料主要有環氧樹脂、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有機硅等高透明性材料，其中聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和玻璃用作外層透鏡材料，環氧樹脂和有機硅主要作為封裝材料，亦可作為透鏡材料。

1 環氧樹脂封裝材料

       環氧樹脂具有優異的粘結性、電絕緣性、密封性和介電性能，且成本較低、配方靈活多變、易成型、生產效率高，是LED、電子器件和集成電路等封裝的主流材料。環氧樹脂是指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的高分子化合物，環氧基團較為活潑，可與胺、酸酐、咪唑、酚醛樹脂等發生交聯反應，形成不溶、不熔的具有三維網狀結構的高聚物，該高聚物中含有大量羥基、醚鍵、氨基等極性基團，從而賦予材料許多優異的性能，如：高粘結性、絕緣性、耐腐蝕性和低收縮性等。

       環氧樹脂種類較多，根據結構的不同主要分為縮水甘油醚型、縮水甘油酯型、脂肪族、脂環族等，不同結構的環氧樹脂對所封裝制品的性能會產生影響，如：雙酚A二縮水甘油醚環氧樹脂主鏈上含有醚鍵、苯環和異丙基，側鏈上含有仲羥基，其中，極性的醚鍵和羥基為其提供較好的浸潤性和粘附力，苯環和異丙基則賦予其良好的耐熱性和剛性，但因主鏈含苯環，容易發生光降解而老化并變色發黃，影響LED器件使用壽命;脂環族環氧樹脂的環氧基直接連接在脂環上，可形成緊密的剛性分子結構，使得固化后的材料具有較高的熱變形溫度，同時分子中不含苯環，故具有良好的耐紫外光性能但其固化過程中產生內應力使其其它性能較差。

2 改性環氧樹脂封裝材料

       環氧樹脂封裝材料雖然具有較多優點，但也存在著缺陷，比如：易老化、變色、性脆等問題，為此改性環氧樹脂封裝材料應運而生。環氧樹脂的改性主要有：提高光穩定性、改善耐熱性、增加韌性、提高折射率等。

       提高光穩定性主要是指提高環氧樹脂耐紫外光老化的能力。隨著白光LED的發展，尤其是基于紫外線的白光LED的發展，需要外層封裝材料在保持可見光區高透明性的同時又能夠對紫外線有較高的吸收率，以防止紫外線的泄漏。提高光穩定性的方法主要是向環氧樹脂中加入光穩定劑，光穩定劑為無機或有機紫外吸收劑。如李元慶等選用鄰羥基二苯甲酮類、苯并三唑類和受阻胺等作為有機光穩定劑可在不影響環氧樹脂在可見光區透光率的同時明顯提高其對紫外線的吸收能力;無機光穩定劑主要是ZnO、TiO2等納米填料，需要注意的是，選擇合適的填料粒徑是非常關鍵的，如果粒徑太大容易引起光散射，進而降低透光率，粒徑過小則會發生藍移現象，降低材料的光屏蔽效果。

       提高環氧樹脂封裝材料的耐熱性主要是指提高其玻璃化轉變溫度(Tg)，所采用的改性方法通常為并用耐熱樹脂，如酚醛環氧樹脂、多官能環氧樹脂等;選擇適宜的固化催化劑對提高材料的Tg也是有益的;采用有機硅改性環氧樹脂也可提高封裝材料的耐熱性。

       環氧樹脂的增韌一般采用通用增韌方法，如在環氧樹脂骨架上引入韌性較好的聚醚鏈段;也可采用傳統的橡膠增韌方法，如在環氧樹脂中加入015%~310%的丁腈橡膠可提高其抗開裂性;在酚醛環氧樹脂中并用聚酰胺酸可起到降低內應力、提高抗開裂性的效果;在環氧樹脂/酸酐組分中加入經硅烷偶聯劑處理的硅微粉對降低固化樹脂的內應力也是有益的。

       提高折射率多采用向環氧樹脂中引入硫元素，引入形式多為硫醚鍵、硫酯鍵、硫代氨基甲酸酯等，而以環硫形式將硫元素引入聚合物單體，并以環硫基團為反應基團進行聚合則是一種較新的方法。

       采用環氧倍半硅氧烷與環氧樹脂雜化的封裝材料既可改善環氧樹脂不耐熱、易變黃等缺陷，又可以使材料保持較高的透光率;向環氧樹脂封裝材料中加入納米MgO填料可改善固化物的導熱性，添加質量分數為012%的MgO填料會使固化物的透光性能和導熱性能同時增強。

3 有機硅封裝材料

       有機硅的主鏈為Si-O-Si側基為甲基，整個分子鏈呈螺旋狀，這種特殊的雜鏈分子結構賦予其許多優異性能，如：Si-O鍵長和鍵角均相對較大，鍵對側基轉動的位阻小，鏈段非常柔順，從而具有較好的耐低溫性能，同時Si-O鍵能相對較高，使其具有較好的熱穩定性和耐候性，可在較寬的溫度范圍內(-50~250°)工作;低表面能(21~22mN/m)使其具有良好的疏水性;低表面張力及柔順性可增大聚合物體系的滲透率。上述特點使有機硅透光率高、熱穩定性好、耐紫外光性強、內應力小、吸濕性低，性能明顯優于環氧樹脂，成為LED封裝材料的理想選擇。隨著高亮度長壽命白光LED及無鉛回流焊接工藝的出現與發展，有機硅LED封裝材料受到國內外研究者的關注，成為當前LED封裝材料新的發展趨勢和研究熱點。

       LED封裝用有機硅材料一般是由含活潑氫的硅氧烷單體或聚合物與帶不飽和鍵的有機硅聚合物，在催化劑作用下進行硅氫加成反應制備得到。Shiobara等采用硅氫加成法首先合成了不同聚合度的乙烯基封端的硅油，然后與含氫硅樹脂交聯劑配合固化，制得的封裝材料經200°長時間老化后仍保持94%的透光率;Kashiwagi用3種不同官能團的硅氧烷進行硅氫加成，制備得到的封裝材料具有優異的抗沖擊性且澆注成型好;柯松將有機硅單體、脂肪醇、有機溶劑及有機金屬化合物水解催化劑一起聚合得到乙烯基硅高聚物，向其中分別加入固化催化劑和抑制劑配成A、B兩組份，然后按1：1~1：20配成封裝材料，該材料具有較高的折光率、優良的耐熱老化能力。

4 改性有機硅封裝材料

       有機硅材料的折射率較低，且存在耐腐蝕性差、粘結強度低、力學性能差及生產成本較高等缺陷，隨著LED用途多樣化，對LED封裝材料也提出了更高要求，單純的有機硅氧烷并不能完全滿足要求，需要對其做進一步的改性才能保證封裝器件的可靠性。目前，改性有機硅封裝材料主要是通過選擇具有一定活性鏈節的基礎聚合物或者加入高性能的填料來改善有機硅材料性能。如為了提高材料的折射率和耐輻射性，可以選擇含一定量的二苯基硅氧鏈節或者甲基苯基硅氧鏈節的乙烯基硅樹脂和含氫硅油來制備有機硅封裝材料，這類材料收縮率低、耐冷熱沖擊性能較好;為改善有機硅材料硬度和強度較差的缺點，K.Miyoshi向甲基苯基含氫硅油和乙烯基硅樹脂中加入氣相法白炭黑、導熱填料、光波調整劑、阻燃劑等，在120~180°下固化30~180min后，封裝材料的彎曲強度為95~100MPa，拉伸強度為514MPa，邵爾D硬度75~85度，折射率高達1.51;采用納米無機氧化物溶膠與有機硅聚合物體系復合制備封裝材料不僅可以提高折射率和耐紫外輻射性，還可提高材料的綜合性能，這是由于有機硅樹脂與無機組分在分子水平上復合，形成了無相分離的納米無機氧化物改性有機硅聚合物。

5 結語

       隨著LED亮度和功率的不斷提高以及白光LED的發展，傳統環氧樹脂封裝材料易老化、易變色、內應力大等缺陷已大大影響LED器件的使用性能。與環氧樹脂相比，有機硅材料具有耐冷熱沖擊、耐紫外線輻射、低吸濕性和絕緣性好等優點，是白光功率型LED的理想封裝材料，受到科研工作者和照明光源生產商的廣泛關注，而通過改性獲得綜合性能優異的有機硅封裝材料則是今后高端LED封裝的研究方向，其具有廣闊的應用前景和巨大的經濟效益。