2013年11月11日中國國際半導體照明論壇開幕式盛大舉行，會上LED黃光發明人George Craford做了精彩的演講，演講題目為LED照明產業的發展現狀及未來十年的展望。他分別從對于產業發展的簡短歷史回顧，LED表現預測、封裝和應用的發展趨勢及對于未來十年產業發展的展望等幾個方面進行了講解。

       George Craford指出，LED過去十年的發展非常迅速，技術進步很快，光效的提升和成本的下降符合海茨法則，目前LED的光效還在繼續提升，成本在繼續下降。隨著芯片光效提升逐漸達到極限值，從產業技術鏈來看，未來封裝的改善、襯底技術路線的改變和提升、更多芯片集成等都可以成為進一步提高光效的方法，封裝是一個非常重要的話題。

       以前封裝的尺寸為0.35×0.35 mm2，輸入功率小于0.1W，現在封裝尺寸為1×1 mm2，輸入功率為1～5W，現在的封裝形式主要是以應用為核心關注點的。我們希望更大功率的封裝器件，同時降低其成本，當然這是個復雜的過程。過去用陶瓷基板封裝，盡管光效的提升沒那么快，但是成本下降的很快速。現在有多種形式的封裝路線，比如SMD、COB等，有很多廠商都在不斷開發新的產品形式，光通量從10流明到上千流明都有，多種多樣的封裝形式來為客戶的特定需求服務。

       Philips Lumileds 的LUXEON TX產品，具有非常好的熱性能，很好的色彩控制，顯色指數從70到80，色溫從2700K到6500K。主要是根據客戶的需求生產產品，加入氮化鋁是為了進一步優化性能，同時成本也降低了。2010年末到2012年性能上升了提升23%，現在性能又進一步上升了15%，所以出現了40%以上的性能提高，因此我們可以看到現在LED燈的成本不斷下降，技術不斷優化改善。