2013年11月11日，第十屆中國國際半導體照明論壇之“芯片、期間、封裝與模組技術分會(1)”在北京昆泰酒店召開。會上，Boschman Technologies B.V研發工程師王林根做了題為“基于薄膜輔助塑形工藝的LED封裝和集成”的報告，介紹了一種低成本塑形工藝，可以減少涂覆化合物的泄露和樹脂的反光。
王林根
據介紹，這種特別的LED封裝技術包括覆蓋銀的銅支架，上面填充了白色硅膠聚合物。通過薄膜輔助塑形技術，可以輕松避免在QFN底部一側引腳和頂部襯墊的泄露。通過薄膜保護的軟密封技術，LED模組可以可以被高反射率白色化合物封裝，圓頂可以用于光出射。LED的熱性能被直接與熱沉相連的銅支架所提高，熱與機械應力通過節點附近的化合物釋放，進而提高了焊接結點的可靠性。3D LED系統集成可以通過薄膜輔助成模技術實現。
