2013年11月11日，第十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇之“芯片、期間、封裝與模組技術(shù)分會(huì)(1)”在北京昆泰酒店召開。會(huì)上，Boschman Technologies B.V研發(fā)工程師王林根做了題為“基于薄膜輔助塑形工藝的LED封裝和集成”的報(bào)告，介紹了一種低成本塑形工藝，可以減少涂覆化合物的泄露和樹脂的反光。

王林根

       據(jù)介紹，這種特別的LED封裝技術(shù)包括覆蓋銀的銅支架，上面填充了白色硅膠聚合物。通過薄膜輔助塑形技術(shù)，可以輕松避免在QFN底部一側(cè)引腳和頂部襯墊的泄露。通過薄膜保護(hù)的軟密封技術(shù)，LED模組可以可以被高反射率白色化合物封裝，圓頂可以用于光出射。LED的熱性能被直接與熱沉相連的銅支架所提高，熱與機(jī)械應(yīng)力通過節(jié)點(diǎn)附近的化合物釋放，進(jìn)而提高了焊接結(jié)點(diǎn)的可靠性。3D LED系統(tǒng)集成可以通過薄膜輔助成模技術(shù)實(shí)現(xiàn)。