如今，智能生活離我們越來越近，在物聯網時代下，超越摩爾的半導體成熟技術推動的智能城市、智能家居，智能電網、智能汽車以及下一代可穿戴技術等應用越來越廣，給半導體廠商帶來越來越多的機遇。

智能應用軟件和云的同時，更重要的一環是需要半導體芯片和半導體器件的支持，可以想象，未來的物聯網世界需要極巨大數量的傳感器，MCU、MEMS等成熟技術的半導體工藝為智能生活提供了技術支持。在半導體封裝工藝方面，3DIC、TSV等先進工藝的不斷發展也將推動著智能生活的進步。日前，在西安市高新開發區管委會大力支持下，聚焦3DIC標，SEMI中國封測委員會第五次會議在西安成功召開，SEMI全球副總裁、中國區總裁陸郝安與西安高新開發區安主任共同為會議致辭，吳凱代表SEMI中國同與會者分享了中國半導體及封測市場現況、SEMI標準制定流程和重要意義、SEMI標準在北美的成功案例等主題報告。

會上，經過熱烈討論，代表們就3DIC標準的制訂在幾個方面達成共識，一是臺灣和北美對3DIC發展方向也不明確，中國半導體投資巨大且貼近應用市場，有機會趕上歐美先進水平，甚至在特定領域可實現"彎道超車";二是3DIC會是一個由應用來驅動的市場，參與者要找到合適自己的細分市場、貼近應用，無需盲目跟隨國際大廠高端技術;三是標準能推動3DIC技術市場化，但3DIC的標準不僅僅在制造，還應包括測試和DFM環節;四是3DIC標準不能局限于高端，基于本土服務好細分市場，同時通過SEMI這個全球性平臺推向國際市場才是可行之道;五是“低成本TSV”技術是3DIC大規模應用的關鍵，對中國本土企業尤其重要，本土的Foundry和封測廠應該重點突破這個領域;六是良率、設計優化、測試、襯底材料創新等對實現3DIC量產至關重要，預計Memory 3DIC在2015左右進入規模量產;七是SEMI中國封測委員會成員覆蓋整個產業鏈，是個在戰略、市場、標準等層面上能提供的獨特交流平臺。

SEMI中國總裁陸郝安指出，SEMI封測委員會成員覆蓋整個產業鏈，從材料、設備、代工廠到設計、封測、系統公司，在解決大家共同關心問題上，如高效率制定標準推動3DIC發展并通過SEMI推向國際等方面具有特殊價值。

與會代表們認為，標準很重要，不僅要學習標準、還要參與標準、更要善用標準。基于此，借鑒2011年成立的SEMI光伏委員會迄今已有3條成為國際光伏標準的成功案例，封測會員會第六次會議將會在明年元月召開，具體討論低成本TSV標準及技術路線圖的制訂流程。另外，來自西安高新區投資促進局、陜西省工信廳、西安高新區管委會的政府領導與三星中國半導體、中興通訊為代表的企業界嘉賓，也就如何發展西安半導體產業的話題同封測委員會的專家們進行了熱烈探討。

SEMICON China 2014展會的智能生活專區將展示最新的物聯網應用技術，更多與智能生活相關的，將物聯網應用與半導體技術緊密結合。在物聯網時代，云計算、大數據分析都將是熱門的話題，實現智能生活，需要產業界的共同協作，需要更多半導體廠商參與其中，提供技術和硬件的支持，如在智能汽車傳感器、移動設備和智能手機芯片、智能醫療設備的低功耗解決方案以及智能家居樓宇自動化的實現。

因此，在SEMICON China 2014展會期間，在展館展示智能生活專區的同時，舉辦“超越摩爾”技術論壇的目的正是為促進產業交流和發展，論壇將邀請到產業內各個領域的技術專家、產業領袖和投資商，他們將在論壇上分享成功經驗，共同探討技術路線。從軟件到硬件，從設計到應用，共同探討如何將成熟的超越摩爾相關技術更多應用于物聯網構建的智能生活中。