近期，廈門通士達照明有限公司宣布將采用臺積固態照明的“免封裝”POD光源器件，研發新一代照明產品，“無封裝”話題再次引發熱議。由于無封裝技術可大幅降低成本，目前已有多家臺灣和國外企業進行研發與生產，其中包括臺灣LED芯片廠晶電、璨圓、一條龍廠臺積固態照明、隆達、國際大廠Toshiba、CREE、PhilipsLumileds等。

“無封裝”也是一種封裝

號稱“無封裝”的技術近期在業內被指“來勢洶洶”，并且有革封裝命之嫌。研究中心認為，“無封裝”也是一種封裝，只不過這是一種嶄新的、先進的工藝。

其實“無封裝”技術并不是省去了整個封裝環節，只是省去了一道金線封裝的工藝而已，仍是眾多的封裝形式之一。“無封裝”技術跟傳統的封裝有一些差異，是在晶片工藝的基礎上做了一些封裝的動作，把封裝的一些步驟結合到芯片工藝上，是芯片技術與封裝技術很好的整合。毫無疑問，“無封裝”技術的重大突破是2013年LED封裝行業的最令人驚嘆的事件之一。

無封裝技術是市場發展的必然趨勢

無論是國內廠商還是國外廠商，未來LED封裝市場份額的提升主要的挑戰仍來自于技術。2013年，整個行業競爭異常激烈，行業產品價格下降趨勢明顯，LED封裝領域新技術稱出不窮，國內市場出現EMC支架封裝、FlipChip以及晶圓級封裝(CSP)等新興技術。

海外市場方面，由于LED下游產品降價趨勢近年來從未停歇，加上大陸政策的支持，以及國內封裝國產化率逐漸提高，臺灣以及國外廠商為提高市場份額，加大了研發力度。近年來，晶電、璨圓等企業投入不用封裝的晶片開發，省略封裝段后，LED元件的整體成本將再度減少。

很顯然，無封裝技術代表了LED封裝行業最前沿的技術，它不僅可以省去一部分封裝環節，而且具有集中性好，可信賴度高，光學控制靈活等優勢，被業界寄予顛覆成本的一道突破口。

無封裝技術雖然無法帶走封裝環節，但是確實給LED封裝行業帶來了深刻的變革。在這個烽火連天的競爭時代，注定了弱肉強食了結果，那么LED中游封裝企業究竟何去何從呢?OFweek行業研究中心根據當前形勢，對未來LED封裝企業的走勢作出了總結。

LED中游封裝企業何去何從?

規模化道路

我國中游封裝領域的整體特點是進入門檻低，企業規模小、數量多，市場競爭日益激烈。OFweek研究中心發布的《2013年中國LED封裝行業市場研究及預測分析報告》資料顯示：目前1000余家封裝企業，年銷售額在1億元以上的第一陣營有30多家，銷售額在1000萬元至1億元人民幣之間的第二陣營企業不到300家，占比30%左右，大部分企業的銷售額還不到1000萬元人民幣。

在無封裝技術的沖擊下，中國LED封裝企業若想取得快速高效發展，必須加大在LED封裝技術研究領域方面的研發投入，彌補中國LED封裝技術與國外的差距，同時通過擴大規模，提升產品檔次。規模小的封裝企業面臨著資金短缺、技術落后以及殘酷的價格戰爭等壓力，未來中游封裝領域市場集中化、規模化是必然趨勢。

產業鏈整合

規模化的實現就需要向上向下的產業鏈整合。一方面與芯片企業合作，另一方面則進入下游應用領域。

由于這種免金線、免支架的封裝工藝，可以由芯片企業直接完成，因此封裝企業需要積極向上游或下游探索更多的生存空間，例如利用多年在封裝領域積累的經驗，與芯片企業合作完成部分工序等。同時，由于設備更新需要大量資金，若中小企業不能及時趕上工藝升級的步伐，或資金鏈無法支撐設備的升級，將有可能被淘汰。

除了上游方向之外，下游照明等行業的巨大市場潛力也是中游企業進入的方向。根據OFweek行業研究中心統計，90%以上的封裝企業已經進入下游應用領域，并且應用的產值比例正不斷上升。2013年9月，鴻利光電以3117。6萬元收購廣州佛達信號38%的股權，該筆收購表明鴻利光電未來要加大投資力度，做大LED汽車照明產業。

尋求資本市場

IPO將于2014年1月重啟，目前83家已過會企業中有4家屬于LED產業的企業，且都集中在封裝與應用領域，其中木林森股份有限公司主要從事LED封裝及應用照明產品。預計明年1月份該企業有望登陸資本市場，屆時LED中游封裝企業將新增一個強大的競爭對手。LED行業不乏登陸資本市場的成功案例，隨著IPO“注冊制”改革以及我國資本市場的不斷開放化，未來將會有更多的LED封裝企業把登陸資本市場作為發展目標。