作者：CSA 產研部 吳鳴鳴 潘冬梅 仇帥 李鑫 姚小杰 李小佳 王濱秋 劉毅

2013年是我國“國家半導體照明工程”啟動十年。十年來，我國半導體照明產業取得了長足發展，這十年是成果卓著、跨越發展的十年。我國的半導體照明產業已初具規模，形成了相對完整的產業鏈，且產業集聚初步形成，一批骨干企業正在茁壯成長，產業發展的關鍵技術與國際水平差距逐步縮小，示范應用已居于世界前列，功能性照明市場正在逐步開啟。中國的半導體照明產業已成為全球照明產業變革中轉型升級發展最快的區域之一，具備了由大變強的發展基礎。

2013年，我國半導體照明產業在經歷2012年的后金融危機觸底回升，成為繼2010年后的又一個快速發展變革年。2013年最大的焦點是全球經濟的復蘇和應用需求的回暖，國內節能環保政策密集出臺，在這種背景下，國內外LED通用照明市場的啟動無疑是2013年產業發展最直接的驅動力，技術突破推動成本持續降低，LED照明市場加速滲透，LED背光市場平穩增長，創新應用層出不窮。2013年我國半導體照明產業無論上游外延芯片、中游封裝還是下游應用增速都明顯高于2012年水平，出口大幅增加;同時2013年也是競爭加劇的一年，產業整合持續深化，行業格局調整與一路走低的產品價格并行，增資擴產與停產倒閉共生。

一、整體產業規模穩步增長，照明應用表現突出

2013年，我國半導體照明產業整體規模達到了2576億元，較2012年的1920億元增長34%，成為2010年以后國內半導體照明產業發展速度較快的年份。其中上游外延芯片規模達到105億元、中游封裝規模達到403億元，下游應用規模則突破2000億元，達到2068億元(如圖1)。

       圖1、2013年我國半導體照明產業各環節產業規模

       (數據來源： CSA Research)

2013年，我國芯片環節產值達到105億元，增幅31.5%，但隨著2010-2011年所投資的MOCVD產能繼續釋放而使產量增幅達到61%，遠大于產值增幅。其中GaN芯片的產量占比達65%，而以InGaAlP芯片為主的四元系芯片的產量占比為25%，GaAs等其他芯片占比為10%左右(如圖2)。

       圖2、2013年我國芯片產品結構

       (數據來源： CSA Research)

自2009年開始的大規模的MOCVD投資潮在2012年降溫后，2013年進入理性增長。截至2013年12月底，國內的MOCVD總數達到1090臺左右，較2012年增加約110臺，主要由資金較為充裕的上市企業實施，新增加的MOCVD設備中已有國產MOCVD的身影。在區域分布上主要集中在江蘇和安徽，占到了我國MOCVD保有量總數的44%(如圖3)。

       圖3、2013年我國MOCVD設備數量區域分布

       (數據來源： CSA Research)

2013年，我國LED封裝廠商崛起，LED封裝產業規模達到403億元，較2012年的320億元增長了26%。其中SMD產量占總產量的51.9%，成為最主流的封裝形式，其次是Lamp，占比為38.4%，而COB占比約為7.7%(如圖4)。

       圖4、2013年我國封裝器件產品結構

       (數據來源： CSA Research)

2013年封裝環節的發展除了表現在產值產量的增長上，封裝技術也呈現成熟技術穩健發展，新興技術百家爭鳴的局面。其中COB封裝、共晶EMC封裝、無金線封裝等工藝和技術迅速發展，成為繼續降低成本和提高可靠性的突破口。另外，在產品規格上，封裝企業由以往的向大功率看齊，因應用需求的導向，轉而加大中功率器件的比重。

2013年，我國半導體照明應用領域的整體規模達到2068億元，雖然也受到價格不斷降低的影響，但仍然是半導體照明產業鏈增長最快的環節，整體增長率達到36%。其中通用照明市場在2013年啟動迅速，增長率達65%，產值達696億元，占應用市場的份額也由2012年的28%增加到2013年的34%。2013年由于平板電腦的快速推開，以及LED背光液晶電視的滲透率繼續提高，背光應用也保持了較快增長，增長率約35%，產值達到390億元(如圖5)。

此外，LED汽車照明、醫療、農業等新興照明領域的應用也增長明顯，在這些應用的帶動下，除通用照明、背光、景觀照明、顯示屏、信號指示等應用之外的其他新興應用領域增長幅度超過25%。光通訊、可穿戴電子以及在航天航空等領域的應用則成為2013年LED應用的亮點。

       圖5、2013年我國半導體照明應用領域分布

       (數據來源： CSA Research)

二、技術高速發展，創新空間巨大

2013年，我國半導體照明產業關鍵技術與國際水平差距進一步縮小，功率型白光LED產業化光效達140 lm/W(2012年為120 lm/W左右);具有自主知識產權的功率型硅基LED芯片產業化光效達到130 lm/W;國產48片-56片生產型MOVCD設備開始投入生產試用;我國已成為全球LED封裝和應用產品重要的生產和出口基地。

2013年我國芯片的國產化率達到75%(如圖6)，在中小功率應用方面已經具有較強的競爭優勢，但是在路燈等大功率照明應用方面還是以進口芯片為主。

       圖6、我國芯片國產化率趨勢變化

       (數據來源： CSA Research)

未來半導體照明仍有巨大創新空間。目前半導體照明技術仍處在高速發展階段，未來200lm/W以上會采用哪種技術路線仍然沒有確定。此外，玻璃襯底LED外延技術、免封裝白光芯片技術、軟板封裝技術(COF)等新技術也在不斷出現;LED產品仍未定型，LED產品規格接口、加速測試等技術也正在發展中;隨著信息智能化的發展，LED光通信、可穿戴電子等超越照明的創新應用方向不斷涌現。半導體照明技術作為第三代半導體材料的第一個突破口，也將帶動第三代半導體材料在節能減排、信息技術和軍事國防領域的發展。

三、上市公司表現良好，利潤空間繼續縮小

2013年前三季度，A股以LED為主營業務的上市公司營業收入總額為135.58億元，同比增長19.44%;第三季度實現營業收入50.50億元，同比增長19.85%。橫向比較，LED板塊在上市的25個行業板塊(申萬分類)中，整體營業收入增長率排名第3，高于整體A股10.28個百分點(如圖7);縱向比較來看，2013年以來，行業整體呈現高速增長的態勢，前三季度保持 20%左右增速，較2012年同期高出近10個百分點。LED行業受益于下游應用市場的開啟，已經走出2011和2012 年的低谷，開始新一輪的上行周期。

       圖7、2013年前三季度上市公司各板塊營業收入增長率

       (數據來源： CSA Research)

2013年，“增收不增利”仍然困擾LED企業，前三季度，LED上市企業累計實現利潤總額20.33億，同比下降0.72%，累計利潤連續6個季度負增長，板塊整體凈利率自2012年以來持續下滑，2013年前三季度凈利率為12.5%，較去年同期下滑2.3個百分點(如圖8)。

       圖8、LED上市公司營業收入和利潤總額累計增長情況

       (數據來源： CSA Research)

四、價格持續下降，照明市場滲透提速

2013年，在技術推動和廠商激烈競爭推動下，LED產品價格持續下滑。

封裝器件價格平均降價幅度達到20%。其中中功率器件成為降價重災區，以0.2W器件為例，年初價格約0.15元，目前價格約0.1元，降幅超過30%;而1W及以上的大功率器件因為競爭激烈程度較中功率稍好，因此價格降幅相對較小，全年約在15%左右;對0.1W及以下的小功率器件則降價空間本身已經很小，因此降幅也小于20%。

從相關價格指數來看，LED成品燈具的價格已經接近大眾市場所能接受的臨界點。根據CSA從淘寶等網絡終端搜集LED球泡燈價格走勢來看，近7個月LED球泡燈平均單位功率價格從8.73元/W降到5.78元/W(如圖9)，降幅達38.4%，與白熾燈、CFL的價差進一步縮小。

       圖9、淘寶LED球泡燈價格走勢

       (數據來源： CSA Research)

2013年，我國國內LED照明燈具產品產量超過8.1億只，國內銷量約4億只，LED燈具國內市場滲透率達到8.9%(如圖10)，比去年的3.3%上升近5個百分點，特別是在商業照明領域增長更為明顯，據不完全統計，目前商業照明領域中LED燈具的滲透率已經超過12%。

       圖10、LED燈具國內市場滲透率(數量)

       (數據來源： CSA Research)

五、投資規模回升，整合并購加速

我國半導體照明行業在經歷了2012年投資低谷期之后，2013年投資呈現回暖態勢。2013年我國半導體照明行業已備案立項項目投資總額208.2億元，較去年179.6億元同比增長15.9%。從區域投資分布來看，江蘇省LED投資額居首，投資占比超過30%。中部安徽、湖北、四川緊隨其后，金額占比分別約為14.8%、14.5%、13.5%。從全年的投資規模來看，中小規模投資仍然是主流，5億元以上的大規模投資項目數僅占11.3%，1至5億元的中等規模投資項目數約占45.2%，1億元以下小規模投資項目數約占43.5%。

從產業鏈各環節分布來看， 2013年的投資主要集中在產業配套和應用環節， 與2012年相比較，產業配套由21.5%上升至47.7%，成為投資熱門環節，而應用領域的投資占比從50.2%下降至23.1%，另外研發檢測類投資也有所增長(如圖11)。整體來看，2013年投資更加均衡，投資更趨理性。

       圖11、2012-2013年產業鏈各環節投資結構對比

       (數據來源：CSA Research )

隨著2013年我國半導體照明產業的快速增長和相關政策的大力支持，一些有一定資金實力、技術研發能力、渠道優勢、品牌知名度的LED優勢企業開始尋求合作伙伴，期待通過取長補短、強強聯手來打造我國乃至全球的半導體照明產業的龍頭企業，在全球半導體照明市場中占據一席之地。一年來產業整合涉及上中下游、兩岸三地，優勢資源向行業巨頭集聚，通過收購、策略聯盟、相互持股等方式，迅速打破技術、專利壁壘，實現產業化突破。其中三安光電與臺灣璨圓的策略結盟于2013年6月最終完成;三安光電通過全資子公司以2200萬美元收購美國Luminus Devices，Inc.同時獲得其在全球擁有的151件專利，使三安光電在全球的布局日趨完整。

從半導體照明行業整體發展來看，優勢企業能否及時整合資金、技術與渠道優勢，搶占市場先機、快速市場布局和做大做強，是未來三年內能否脫穎而出參與全球競爭的關鍵因素，反之則會被市場淘汰出局。2012年以來出現的企業倒閉潮，正是市場優勝劣汰的結果。

六、LED產品出口強勁，歐美成主要市場

2013年我國LED器件的進出口依然存在逆差，其中進口數量759億只，進口金額超過53億美元，出口數量605億只，出口金額28億美元。從連續三年器件進出口數據來看，一直以來我國LED器件進口高于出口，存在較大逆差，不過在2013年這種形式有所好轉，呈現進出口貿易逆差逐漸縮小趨勢。另外，2013年LED器件進出口平均單價分別為7.0美分和4.6美分，一定程度上反映出我國LED器件的出口還是以中低端產品為主(如圖12)。

       圖12、2013年LED器件進出口比較

       (數據來源：中國海關，CSA Research )

2013年我國LED照明燈具出口量較2012年實現翻番，達到4.1億只，出口數量約占總產量的50%;出口金額也較2012年增長71%，達到55億美元。其中球泡燈出口數量占比近48%，射燈占比超過15%(如圖13)。

       圖13、2013年LED燈具出口結構占比

       (數據來源：中國海關，CSA Research )

從出口地區來看，歐美地區呈現超高速增長，亞洲增速較慢，其中歐盟是我國LED燈具最大的出口市場，占整體28%;北美洲是我國第二大市場，占比超過18%，日本占比近9%，此外，以金磚國家為代表的新興市場也是我國LED燈具重要的出口地，大約占整體的8%左右，俄羅斯成為增長較快的出口地區(如圖14)。

       圖14、 2013年LED行業燈具出口市場占比

       (數據來源：中國海關，CSA Research)

七、2014年產業發展預期

2013年，我國半導體照明行業整體回暖，LED功能性照明市場快速啟動，可謂迎來了LED照明的春天。2014年，我國LED行業將延續2013年上升勢頭，迎來新一輪的增長。預計2014年，國內半導體照明產業將繼續保持高速增長，預計增長率達到40%左右。外延芯片環節，隨著應用市場的全面啟動，近幾年投資積累的產能逐步釋放，2014年外延芯片產量、產值都將明顯提升，產值增長率預計達到35%左右。封裝產業環節競爭更加激烈，預計增速在20%左右，更多新的封裝技術和工藝將一爭高下。但LED封裝技術演進，始終圍繞終端使用成本不斷下降這個主題。在應用環節，借助中國制造的優勢，2014年的產值增長率將超過50%。

在照明應用方面，2014年，隨著各國淘汰白熾燈的計劃進一步實施，LED照明將實現爆發式增長，領跑中國LED應用市場，滲透提速，預計LED燈具整體滲透率有望達到20%。智能化照明將緊隨智慧城市的建設而大放異彩，可穿戴電子、光通訊、植物照明等創新應用產品則成為市場新寵。