鑫晶鉆前（31）日宣布，該公司布局多年的藍寶石基板專利即將于2014年完成，未來將可有效防堵其他競爭對手切入行動裝置應用市場，以確保鑫晶鉆市場商機。

　　法人表示，包括兆遠與晶電等業(yè)者對于行動裝置應用的藍寶石基板專利著墨不深，鑫晶鉆可以說是最早布局專利地雷的業(yè)者，未來該公司亦可以憑借著這些專利向同業(yè)或上下游供應鏈索取授權金，進而有助于營收成長。

　　鑫晶鉆法務長林家亨表示，目前iPhone5s的照明鏡頭模組與指紋辨識模組都已全面采用硬度更高、抗污能力更強的藍寶石基板，未來包括LG、宏達電與三星等業(yè)者的新款手機也都會陸續(xù)采用，而此一藍寶石基板的應用專利，將是未來業(yè)者決勝關鍵。

　　林家亨進一步表示，鑫晶鉆目前藍寶石基板專利共30多項，并且于臺灣、美國、中國大陸、日本、韓國與德國等地皆有申請專利，預計明年可望陸續(xù)通過各國專利局的審核，將能有效筑起一道藍寶石基板專利壁壘，以提升公司未來市場競爭能力。

　　據(jù)了解，鑫晶鉆所申請的藍寶石基板專利涵蓋光學、材料與結構等范疇，且相關專利都是可用于量產(chǎn)的產(chǎn)品中。