倒裝芯片

       連接芯片表面和底板時(shí)，并不是像引線鍵合一樣那樣利用引線連接，而是利用陣列狀排列的，名為焊點(diǎn)的突起狀端子進(jìn)行連接。與引線鍵合相比，可減小安裝面積。另外，由于布線較短，還具有電特性優(yōu)異的特點(diǎn)。主要用于對小型和薄型具有較高要求的便攜產(chǎn)品電路以及重視電特性的高頻電路等。另外為了將芯片發(fā)出的熱量容易地傳遞到底板上，需要解決發(fā)熱問題的LED也有采用這種安裝技術(shù)的。

       將LED芯片收納于封裝中時(shí)如果采用倒裝芯片技術(shù)，發(fā)光層(發(fā)熱源)距離封裝一側(cè)就較近。因此，容易將LED芯片的熱量散發(fā)到封裝側(cè)。

       另外，采用倒裝芯片安裝方法安裝LED芯片的話，發(fā)光層的光射出外部時(shí)不會受到電極的遮蔽。尤其是采用藍(lán)寶石底板的藍(lán)色LED等只在LED芯片一面設(shè)置電極的產(chǎn)品，其效果更為明顯。通過倒裝芯片安裝的LED的發(fā)光效率，與采用引線鍵合的安裝相比，可提高數(shù)十百分比。

       倒裝芯片安裝多用于LSI。原因是由于芯片整體擁有輸入輸出(I/O)端子，由此可縮小芯片面積。以前，采用通常使用的引線鍵合方法時(shí)，I/O端子在芯片周圍，為了備齊所需的I/O數(shù)量，必須擴(kuò)大芯片面積。倒裝芯片安裝方法無需引線的布線空間，所以可縮小封裝。另外還能降低電源噪聲，布線電感以及由電阻引起的電力損失。

       采用倒裝芯片提高光提取效率(圖根據(jù)Philips Lumileds Lighting Company的資料繪制)

       通過將位于發(fā)光層下部的藍(lán)寶石底板設(shè)置在上部，提高了光提取效率。