2013年以來，LED企業(yè)訂單飽滿，產(chǎn)品產(chǎn)量增加，銷售額同步增長，企業(yè)滿負荷或超負荷運轉(zhuǎn)，產(chǎn)能利用率逐步提升。而LED照明產(chǎn)品已成為下一代新光源的發(fā)展方向，產(chǎn)品通過示范應用得到進一步推廣，節(jié)能減排效果日益顯著。2014年的LED產(chǎn)業(yè)又將如何發(fā)展?我們從上、中、下游和設備等幾個方面對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢進行分析預測。

上游：價格戰(zhàn)逐漸轉(zhuǎn)為技術(shù)戰(zhàn)

LED芯片行業(yè)增產(chǎn)不增收，而藍寶石還要繼續(xù)漲價，所以芯片沒有太大降價空間。

要說2013年開始的是價格戰(zhàn)和兼并戰(zhàn)的話，2014年之后，LED產(chǎn)業(yè)上游將漸漸轉(zhuǎn)向技術(shù)戰(zhàn)和專利戰(zhàn)。2013年LED芯片行業(yè)已經(jīng)處在增產(chǎn)不增收的狀態(tài)，而藍寶石還要繼續(xù)漲價，所以芯片沒有太大的降價空間。如果沒有技術(shù)的突破，未來兩年的降價幅度都會有所放緩。

經(jīng)過2013年各大企業(yè)的兼并、整合、擴產(chǎn)，國內(nèi)芯片企業(yè)已經(jīng)具備規(guī)模化生產(chǎn)能力。同時，專利問題也初步顯現(xiàn)出來，各公司通過加強技術(shù)研發(fā)、組建專利池和其他方式來規(guī)避專利帶來的風險。2013年三安光電全資子公司LighteraCorporation以2200萬美元收購美國LuminusDevices，Inc(以下簡稱美國流明)100%股權(quán)。美國流明在全球擁有151項專利，覆蓋了LED芯片、封裝、系統(tǒng)和應用各個環(huán)節(jié)，公司主營大功率芯片，致力于開發(fā)大面積高光效的LED芯片。收購美國流明將大幅提升三安光電在功率芯片上的技術(shù)實力，也解決了部分專利問題，為其國際化發(fā)展打開了窗口。

中游：照明市場增長帶動封裝規(guī)模化

受到上下游兩方擠壓的封裝企業(yè)通過聯(lián)合、兼并等方法，用規(guī)模化生產(chǎn)緩解生存壓力。

2013年全球LED照明市場增長快速。有數(shù)據(jù)顯示，2013年LED用于照明應用的產(chǎn)值達到37億美元，占整體LED封裝產(chǎn)值比例達到29%。預計2014年照明占整體封裝比例將會達到33%，成為所有LED應用當中占比最高的類別。2014年預計全球LED照明產(chǎn)品出貨量將增長68%，產(chǎn)值達178億美元。受LED照明需求向好的影響，很多封裝企業(yè)2013年的產(chǎn)值超過了歷史最高水平。在背光市場滲透率趨于飽和的當下，中國LED封裝企業(yè)如何把握全球照明市場快速發(fā)展的機遇，將成為決定企業(yè)成敗的重要因素。

目前外延片正在從2英寸逐步過渡到4英寸，芯片成本在逐漸降低，如果這一技術(shù)成熟，未來幾年內(nèi)芯片價格還是有下降空間的，所以上游企業(yè)被迫從事技術(shù)突破工作。而當技術(shù)達到瓶頸的時候，就只能壓縮產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。芯片企業(yè)開始向封裝延伸，有些芯片大廠甚至開始直接制造燈具。

同時，很多下游企業(yè)也開始做封裝，受到上下游兩方擠壓的封裝企業(yè)只能向上游或者下游走。但LED產(chǎn)業(yè)上游的投資規(guī)模、技術(shù)門檻要遠高于中下游，封裝企業(yè)向上游擴張的可能性很小，所以很多封裝廠選擇往下游擴張做燈具。

由此，封裝企業(yè)將走向兩個方向。一是橫向、縱向整合，走規(guī)模化道路。封裝的形式及尺寸根據(jù)下游客戶的需求來制作，下游客戶需求繁多導致封裝產(chǎn)品型號較多，而這樣多的產(chǎn)品型號不符合大生產(chǎn)的要求。所以一些封裝企業(yè)開始縱橫合并，通過聯(lián)合、兼并等方法，用規(guī)模化生產(chǎn)緩解生存壓力。大企業(yè)與下游形成策略聯(lián)盟，吃掉小企業(yè)的市場空間，這都是市場區(qū)域集中、規(guī)模化的表現(xiàn)。二是一部分封裝企業(yè)將向下游延伸。封裝轉(zhuǎn)做照明的企業(yè)可以自己做封裝，然后做產(chǎn)品，再用高性價比和規(guī)模化生產(chǎn)提高企業(yè)的競爭力，但市場渠道的弱勢是這些封裝廠面臨的最大問題。

下游：高中低端產(chǎn)品定位明確

大部分企業(yè)會因為打造渠道的資金成本過高而選擇給國內(nèi)外大企業(yè)做OEM或者ODM。

2013年全球照明市場最重要的特點是隨著LED照明產(chǎn)品價格快速下降和白熾燈淘汰等因素，全球爆發(fā)了LED光源對傳統(tǒng)光源的替換潮。其中球泡燈和燈管是最受市場歡迎的替代型光源。2014年，降低產(chǎn)品價格、積極爭取招標項目、大力進行道路照明建設及改造、推廣智能照明和提升品牌形象等，將成為全球LED照明廠商的主要發(fā)展策略。

就國內(nèi)市場而言，隨著室內(nèi)照明市場的快速啟動，傳統(tǒng)照明企業(yè)陸續(xù)轉(zhuǎn)戰(zhàn)LED照明市場。轉(zhuǎn)型快的，有渠道資源的傳統(tǒng)照明企業(yè)有很大優(yōu)勢，但大部分LED企業(yè)會因為打造渠道的資金成本過高而選擇給國內(nèi)外大廠做OEM或者ODM。有實力的LED企業(yè)開始大范圍地尋找有渠道、規(guī)模優(yōu)勢的企業(yè)進行整合，或者形成戰(zhàn)略聯(lián)盟。

設備：國產(chǎn)MOCVD蓄力待發(fā)

設備不光要產(chǎn)能大，做出來的產(chǎn)品一致性也要好，這樣才能讓芯片企業(yè)接受國產(chǎn)設備。

MOCVD外延爐是LED生產(chǎn)的核心設備，我們一般把MOCVD設備的數(shù)量作為衡量產(chǎn)能的指標。到2012年底，國內(nèi)裝備MOCVD設備1050臺，真正實現(xiàn)量產(chǎn)的不到500臺，開工率不足50%。2013年上半年LED市場向好，LED企業(yè)不斷開啟已購置的MOCVD設備，逐漸達到滿負荷生產(chǎn);企業(yè)正在通過合作、并購重組的方式進行整合，進一步釋放產(chǎn)能。

隨著國內(nèi)芯片行業(yè)的快速發(fā)展，芯片國產(chǎn)化率不斷提高，設備的需求量逐漸增大。國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)需要有實力的、屬于自己國家的MOCVD設備制造企業(yè)的出現(xiàn)，以提升整個LED產(chǎn)業(yè)的技術(shù)及創(chuàng)新能力。國產(chǎn)MOCVD設備能否成功，主要在于自主研發(fā)及創(chuàng)新，國內(nèi)企業(yè)必須了解國外設備的優(yōu)缺點，做到技術(shù)上的突破才能實現(xiàn)真正意義上的國產(chǎn)化。經(jīng)歷了多年的大力研發(fā)和對核心技術(shù)的攻關(guān)，國內(nèi)多家企業(yè)推出了具有自己特色的國產(chǎn)MOCVD設備，也標志著中國企業(yè)在LED芯片生產(chǎn)的核心設備國產(chǎn)化的道路上取得了一定成績。MOCVD設備國產(chǎn)化意味著長期被國外壟斷的技術(shù)被打破，國內(nèi)眾多LED企業(yè)將告別對國外設備的完全依賴。

2014年，國產(chǎn)MOCVD設備生產(chǎn)企業(yè)將從以下幾個方面完善自身實力：一是提高設備的一致性和穩(wěn)定性，設備不光要產(chǎn)能大，做出來的產(chǎn)品一致性也要好，這樣才能讓芯片企業(yè)接受國產(chǎn)設備。二是提升生產(chǎn)規(guī)模，能接受國內(nèi)外大的訂單、有產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)能力的企業(yè)才能實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。三是完善技術(shù)支撐能力，及時和芯片企業(yè)溝通，以客戶的需求來定制設備。四是攻關(guān)核心零部件的國產(chǎn)化。零部件加工涉及氣體控制箱、加熱器、石墨托盤等多個方面，真正把這幾個部分做成熟的難度很大，因此很多生產(chǎn)國產(chǎn)MOCVD設備的廠家使用的核心零部件還是由國外進口。從長遠角度來看，國內(nèi)缺乏精密機械加工技術(shù)，很多零部件需要精密機械加工，所以對于重要關(guān)鍵材料的研究也會讓國內(nèi)企業(yè)投入更多精力。如果能突破這些瓶頸，今后幾年國產(chǎn)MOCVD生產(chǎn)廠家一定會大有作為。