無封裝產品自2013年以來已在LED產業掀起波瀾，各大LED廠紛紛投入資源研發無封裝與晶圓級封裝(chip-scale package,CSP)產品，三星也發布最新CSP產品訊息，推出全新Flash LED尺寸為1.3mm*1.3mm，這款型號為FC1313的產品采用CSP技術，達成體積小、提升設計彈性與低功耗特性，并且號稱是全球最小的FlashLED產品。
三星在MWC展會期間，揭露旗下Flash LED最新產品線，其中，最讓業界關注的正是三星采用CSP技術研發的FC1313，應用于Flash功能的產品。根據三星資料顯示，此款FC1313的Flash LED產品利用CSP技術的特性，達到更小體積表現，其尺寸為1.3mm*1.3mm*0.25t，對于與透鏡的整合度，以及未來導入智慧型手機應用上，都有更具彈性的設計空間。
此外，三星這項CSP FC1313產品的熱阻表現也優于傳統LED產品，同時具有低功耗的特性，以500mA驅動下，達到140lm表現。這顆主打超級小與輕薄的CSP產品在進行模組化設計上具優勢，三星也將其定位為取代氙氣電子閃光燈的產品。
根據三星公開的資料顯示，此款FC1313元件的組成包括采覆晶技術的晶片，其上有具保護晶片功能的TiO2層所包覆，而螢光粉涂布的部分則采用貼片方式(phosphor film)進行。
若就三星旗下的Flash LED產品線來看，除了這款采CSP技術的FC1313產品外，三星產品線也由過去的4039、4139封裝規格，也跨入業界FlashLED標準規格的2016產品線，同時推出最新的3432規格，此款產品也搭載在三星新一代旗艦機S5上。
