作為國內全面領先的龍頭企業，在2014年第十屆廣州國際LED展期間，國星光電一舉拿下了兩個展位，分別展示器件產品和照明燈具產品，成為整個LED照明展區的一大亮點。但作為老牌封裝企業，其封裝產品還是不可置疑的成為關注熱點。本次展會上，國星光電不僅推出了適用于P1.5-P2超高清戶內顯示屏的高密封裝新品B1010，還重點展示了其具有超高性價比的“小高壓”系列白光器件。在展會現場，國星光電副總經理李程就LED封裝器件的相關問題接受了中國半導體照明網記者的采訪。

       大陸最小尺寸顯示屏器件亮相LEDCHINA

       憑借小間距LED顯示屏的火熱度，國星光電重磅推出了1010系列顯示屏器件，并化概念為實物，全面實現量產。1010系列也成為大陸首款可批量生產的最小尺寸的顯示屏器件。

       與常規采用PLCC做的器件不同的是，該器件是基于片式LED封裝的顯示器件。常規器件通常存在兩個問題：一是器件的氣密性，尤其是在室內戶外接受潮氣的情況下，是比較難解決的問題，;二是尺寸很難做到很小，例如PLCC最小尺寸一般是1.5*1.5，隨著戶外對畫質度要求的提高，器件要求也是越小越好。而1010系列就是根據技術發展的趨勢所做，它改變了傳統的支架點膠，采取片式形式，效率更高，尺寸更小。

       李程告訴記者，目前1010系列的銷量非常好，可以說是供不應求。尤其是高密屏單位面積所需要的器件更多，需求量更大。據悉，年前國星已經擴產了一次，設備已經陸續到位，目前國內大的顯示屏企業大多是都是國星的客戶。

       小間距LED顯示屏進軍室內尚需時日

       2014年，被很多人認為是LED進入爆發期的一年，李程對此也表示認可。他說，隨著價格的接近，相比白熾燈等傳統燈具，LED燈具的優勢還是相當明顯的。就銷售情況來看，數量上，白光越來越多，總體需求量更大。盈利能力上，RGB顯示器件經過前幾年劇烈的競爭后，目前情況較白光器件稍微穩定一點。

       但他強調到：“LED與液晶屏幕比，更大的優勢是做大屏，但家庭需要的是一些小間距、可視距離小的屏幕。雖然LED銷量比較可觀，但是進入家居市場，我認為還需要相當長時間。個人來看，至少需要五年甚至更長的時間，此外還有來自OLED、液晶顯示等多個領域的競爭,但要進入會議室、演播室、監控室等還是比較快的。就近期的照明市場觀察來看，商業照明仍會起到帶頭作用。”

       三管齊下占領市場先機

       隨著LED產業規模的不斷擴大，封裝市場迎來了很大的商機，但同時也帶來了更加激烈的競爭。那么國星光電是如何做到穩步增長的呢?

       李程說，LED產業經過多年的發展，已經從以技術驅動的競爭發展到以市場驅動的競爭。要在市場立足，首先要在規模化和性價比方面著手，有規模才能搶占更多的市場，在市場上形成品牌效應。而更好的性價比才能更好的推廣。比如，為滿足LED照明燈具生產廠家對更高性價比白光器件的需求，國星光電于2014年重磅推出全新“小高壓”系列白光器件，以及各種檔次和規格的COB系列。“小高壓”系列產品可有效降低封裝制造成本、電源驅動成本、貼片成本、上機失效率，具有超高性價比。

       其次，進行全面產品優化，一方面，控制成本，提高自動化水平;另一方面，提高產品設計，優化產品的結構。經過多年的競爭，LED產品主流型號趨向于統一，因此我們會在內部產品構成和定位上做一些優化，瞄準目前市場的需求，兼顧潛在的市場。此外，還在產品材料上做優化，比如目前我們封裝使用的膠水全部采用進口產品，但同時，我們也會去跟蹤和驗證，逐步導入一些性能優異的國產化材料。

       再次，對于產業的垂直整合，國星在上游方面逐步實現量產，整體控制還是比較有利的。

       兼顧上中下游應對封裝洗牌關鍵期

       去年以來，“免封裝”概念的熱炒，使得不少人對封裝企業存在的意義表示質疑。在李程看來，這種質疑并不正確。他告訴記者：“免封裝本來這個概念就不正確，而應該是如何簡化封裝、優化封裝。其實業內目前講的免封裝主要是指芯片的倒裝，即免金線的封裝技術，以及白光芯片技術。早在去年國星就在國內首先量產了倒裝共晶技術的大功率產品，包括大尺寸的3535器件和小尺寸的2016器件;另外我們也在開發一些晶圓級涂覆的產品，在芯片端就把熒光粉做好，這樣就能省去很多封裝的工藝。”

       在李程看來，“免封裝”的出現，對封裝企業而言，反倒是一個很好的趨勢。它能夠從整體上使LED的性價比和成本得到控制。至于未來是否需要單獨的企業去做封裝，這要看未來技術的發展，但他認為，在非常多的應用領域還是需要的。

       李程說，不同市場各對于各種封裝產品的需求是不同的，獨立的封裝企業是不能完全涵蓋所有領域的，但是做芯片的把照明產品的做了，也不排除這種可能。就國星本身而言，上中下游都有所涉及，有能力和基礎去應對這種技術變革。”

       對于未來封裝領域的產品發展趨勢，李程說：“未來封裝領域的產品發展趨勢，一是封裝尺寸會集中在少數型號上;二是新的材料和新的結構也會不斷出現。也許封裝形式沒有本質改變，但會導入一些新的材料，比如同樣的尺寸功率會更大等。結構上也會不斷出現一些新的東西，比如COB是比較熱的一個形式，包括晶源級的封裝、軟板等新形式，但是至于哪個會成為主流形式，還很難預測。”

       談到今年封裝市場的局勢，李程認為，感覺很明顯的就是價格戰。尤其在白光方面，去年就已經打得比較火熱，今年表現尤為激烈。他說，未來兩三年將是白光封裝洗牌的關鍵時期。