2014年3月18日至20日，全球最大半導體旗艦展——SEMICONChina在上海新國際博覽中心隆重舉行。上海微電子裝備有限公司(以下簡稱SMEE)推出面向LEDPSS基底和電極制造的SSB300/20ALED步進光刻機、面向3D-TSV的SWA/SWB系列晶圓鍵合設備，吸引了眾多半導體制造企業及研究機構客戶駐足。
尤其是首次公開亮相的國產晶圓鍵合設備，由SMEE完全自主研發生產，可廣泛應用于集成電路、MEMS、圖像傳感器、功率器件和化合物半導體(LED/RF器件)等的3D集成工藝，目前該產品系列已進入客戶量產產線。
近年來，SMEE在開發、生產、銷售國產光刻設備領域取得了長足的發展，贏得了客戶的認可，在業內樹立了良好的形象。展會期間，《集成電路應用》雜志、網絡媒體OFweek、SEMI半導體協會等知名媒體分別對SMEE進行了專題采訪，公司高層就公司目前及未來的市場拓展及發展方向、新品亮點、正在研發的4.5代大尺寸TFTAM-OLED光刻機開發進展及市場前景等方面做了介紹。
上海微電子裝備有限公司(SMEE)成立于2002年，主要致力于大規模工業生產的投影光刻機研發、生產、銷售與服務，公司產品可廣泛應用于IC制造與先進封裝、MEMS、3D-TSV、TFT-OLED、LED、PowerDevices等制造領域。
圖1國內外觀眾駐足SMEE展臺
圖2專業觀眾參觀SMEE展出的晶圓鍵合設備
SMEE助力SEMICONChina2014，成功舉辦國內最權威LED論壇
2014年3月19日，由上海微電子裝備有限公司(以下簡稱SMEE)贊助的國內目前最權威“LEDChinaForum2014”活動在嘉里大酒店成功舉辦。本次論壇邀請了三星LED、璨圓光電等二十多家國內外知名企業參加，探討交流了LED產業格局、前沿技術、市場走勢等主題，吸引了眾多專業LED芯片制造企業、頂尖LED設備制造商和行業專家與會。
在本次論壇上，SMEE副總經理陳勇輝博士作了《創新光刻設備，有效提升LEDPSS基底和電極工藝良率的》主題報告,重點介紹了SSB300系列步進光刻機高分辨率、水平向和垂向高精度拼接、MAPING應對藍寶石翹曲以及可變狹縫適應多圖形掩模曝光等創新光刻前沿技術，引起與會中外專家的較大反響。
