【公告簡述】

2014年4月2日公告,公司近日成功研發一款“新型LED封裝產品”,新產品以三安光電所產高亮度芯片為基礎,使用新型封裝工藝,保證新產品具備光效高、發光均勻等優勢。經第三方機構的檢測,新產品的光效達到245.8lm/W,是截止目前公司開發的最高光效產品。此外,該新產品應用于球泡燈、蠟燭燈等照明產品。

【公告點評】

LED產品呈現上游外延片與芯片、中游封裝與下游應用產品的產業鏈形態,技術壁壘依次遞減。東山精密2012年成功布局LED產業后,下游顯示屏背光模組與中游封裝均已成型,本次公司獲得技術突破顯示公司良好的研發基礎,有利于進一步提升公司產品市場競爭力。

【近兩月機構評級】

無

【技術點睛】

該股近期持續高位震蕩整理,籌碼趨于集中,上攻動能較弱,支撐位20元,逢高減持為宜。

(數據來源：巨靈財經)