東芝近日推出一款行業最小的白光芯片級封裝LED(CSP-LED),尺寸僅為0.65 x 0.65 mm,產品可用于照明。
東芝公司表示由于這款光源體積較小,可以為照明設計帶來更大的靈活度和可能性,還有可能被用在通常無法采用密封光源的地方。東芝計劃在今年4月下旬對這一產品進行試銷。
(中國半導體照明網譯)
東芝近日推出一款行業最小的白光芯片級封裝LED(CSP-LED),尺寸僅為0.65 x 0.65 mm,產品可用于照明。
東芝公司表示由于這款光源體積較小,可以為照明設計帶來更大的靈活度和可能性,還有可能被用在通常無法采用密封光源的地方。東芝計劃在今年4月下旬對這一產品進行試銷。
(中國半導體照明網譯)