近年來中國、美國、歐盟等全球多個國家及地區(qū)陸續(xù)實行“禁白”政策，LED節(jié)能燈泡的市場得到進一步推廣，且LED照明產(chǎn)品價格持續(xù)下降，這些均直接帶動LED照明滲透率的快速提升。從2014年開始的3到5年內(nèi)，LED照明產(chǎn)業(yè)將會迎來爆發(fā)性增長，進入“黃金三年”。 而作為領(lǐng)頭環(huán)節(jié)的上游LED芯片的制造技術(shù)和對應的封裝技術(shù)共同決定了LED未來在照明領(lǐng)域的發(fā)展速度。

倒裝LED芯片應勢而出

       隨著上游芯片產(chǎn)能不斷擴產(chǎn)，封裝行業(yè)已經(jīng)步入微利時代，許多企業(yè)為了搶奪客戶大打價格牌，激烈的價格競爭和無序的業(yè)內(nèi)生態(tài)鏈促使行業(yè)開始需求新的封裝工藝。

       而具有提升發(fā)光效率以及提高散熱能力等優(yōu)勢的倒裝LED芯片技術(shù)的革新與應用正是當今封裝企業(yè)專注研發(fā)的重點。

       與正裝芯片相比，倒裝焊芯片(Flip-chip)具有較好的散熱功能;同時，我們有與倒裝焊適應的外延設(shè)計、芯片工藝、芯片圖形設(shè)計。芯片產(chǎn)品具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度等優(yōu)點;加上能在倒裝焊的襯底上集成保護電路，對芯片可靠性及性能有明顯幫助;此外，與正裝和垂直結(jié)構(gòu)相比，使用倒裝焊方式，更易于實現(xiàn)超大功率芯片級模組、多種功能集成的芯片光源技術(shù)，在LED芯片模組良率及性能方面有較大的優(yōu)勢。光效方面，倒裝結(jié)構(gòu)避開P電極上導電層光吸收和電極遮光，還可以通過在p-GaN設(shè)反光層，而提高光效。

       長期而言，倒裝芯片將減少封裝環(huán)節(jié)的工藝，對封裝業(yè)產(chǎn)生一定的擠壓。另外，倒轉(zhuǎn)芯片可能導致芯片的驅(qū)動功率增加，變相降低照明背光應用對于芯片的實際消耗，而改變照明應用對于芯片的長期需求。

國內(nèi)倒裝焊技術(shù)應用情況

       作為國內(nèi)最早將倒裝焊技術(shù)應用于LED芯片上的晶科電子，經(jīng)過多年研發(fā)創(chuàng)新，已經(jīng)成為國內(nèi)一家成熟應用倒裝焊接技術(shù)的大功率高亮度LED集成芯片領(lǐng)導品牌。晶科電子堅持走自主研發(fā)創(chuàng)新路線，擁有突出的核心技術(shù)優(yōu)勢，新增獲得或初審通過的核心技術(shù)專利多達70余項，產(chǎn)品被廣泛用于商業(yè)照明、道路照明、城市照明、建筑照明、室內(nèi)照明、特種照明等。2013年重拳出擊推出了“芯片級LED照明整體解決方案”，能在LED芯片制成工藝中，通過新型晶片級工藝，完成一部分傳統(tǒng)封裝工藝或者節(jié)省傳統(tǒng)封裝工藝環(huán)節(jié)，使LED最終封裝體積縮小，性能更加穩(wěn)定。

       晶科電子表示，如果單從成本價格來看，倒裝LED芯片相對于傳統(tǒng)正裝的還是要貴一點，雖然其減少封裝環(huán)節(jié)的工藝，但制程較之復雜;如果從最后的lm/$的指標看，倒裝LED芯片散熱和電流分布相對于傳統(tǒng)正裝LED做得更好，其可以提高電流密度使用，更有優(yōu)勢。

       同時，晶科也是國內(nèi)最早基于倒裝焊技術(shù)進行無金線封裝的企業(yè)，其中無金線封裝的芯片級白光大功率LED光源產(chǎn)品在國際上處于領(lǐng)先水平。

       目前，晶科電子基于倒裝工藝無金線封裝平臺的產(chǎn)品涉及大功率單晶器件、COB模組、手機閃光燈、直下式背光、光組件等。產(chǎn)品品牌為易系列：易星(3535)、易輝、易閃、易耀。其中易星已被納入廣東省政府采購目錄，同時使用易星產(chǎn)品的中龍四川隧道工程獲得全球照明工程100佳榮譽。自2011年上市至今已3年，目前已更新至第三代產(chǎn)品。并且該產(chǎn)品于2013年已通過LM80認證、廣東省標準光組件螞標產(chǎn)品認證。

       易系列新品開創(chuàng)了無金線封裝時代，高可靠性的保證推進LED生活的普及，同時引領(lǐng)了LED行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的潮流。

持續(xù)創(chuàng)新突破技術(shù)瓶頸

       然而，新技術(shù)發(fā)展并不是順風順水，晶科坦言在芯片制程和芯片的封裝制程都有一些技術(shù)難點，但憑借多年的技術(shù)積累和高度的知識產(chǎn)權(quán)保護意識，晶科在這兩個方向會一一突破。

       倒裝LED技術(shù)目前在大功率的產(chǎn)品上和集成封裝的優(yōu)勢更大，在中小功率的應用上，成本競爭力還不是很強。倒裝封裝技術(shù)在IC領(lǐng)域做得很成熟，但在LED還是探索階段，這個階段需要的做大量的研發(fā)投入，一般廠家現(xiàn)在的實力還不足以支撐。晶科董事總經(jīng)理肖國偉博士認為LED應系統(tǒng)降低成本，通過技術(shù)提升，掌握高端核心技術(shù)，提高產(chǎn)品的高附加值使產(chǎn)品具有高性價比，企業(yè)才能在市場上站穩(wěn)并實現(xiàn)長期發(fā)展。