2014年6月10日，作為全球硅襯底LED技術(shù)的主導(dǎo)者，晶能光電LED閃光燈項目負責人魏晨雨在2014年新世紀LED峰會芯片、封裝技術(shù)與模塊化專場中，首次發(fā)布了采用硅襯底大功率LED芯片的手機閃光燈，并向與會者們分享并介紹了硅襯底大功率LED芯片應(yīng)用于閃光燈的優(yōu)勢以及未來LED閃光燈的發(fā)展趨勢。

       硅襯底大功率LED芯片作為手機閃光燈的光源具有得天獨厚的優(yōu)勢:硅襯底大功率LED芯片是垂直電極結(jié)構(gòu)芯片，可承受大電流、可靠性高，符合手機閃光燈瞬間工作電流大的要求;單面出光，方向性好，不會有多余的側(cè)光影響攝像頭工作狀態(tài)，從而引起眩光;更為重要的是，硅襯底LED芯片適合熒光粉直涂工藝，可使光源顏色均勻性更好，拍照出來的效果更好，無光暈、光斑等現(xiàn)象。

       目前，LED手機閃光燈的主流封裝是采用陶瓷封裝以獲得高性能。得益于晶能光電的硅襯底LED芯片光源優(yōu)勢和領(lǐng)先的陶瓷封裝技術(shù)，此次發(fā)布的LED手機閃光燈實現(xiàn)了320 Lm 的超高亮度，+/-350K的超窄色溫范圍以及CRI >85%的優(yōu)秀色彩還原表現(xiàn)力，性能比國外廠商的主流產(chǎn)品性能更優(yōu)越。

       未來LED手機閃光燈不但是綜合成本和性能的較量，更多的是LED光源制造商、手機制造商、手機用戶三方的互動，是綜合解決方案的價值體現(xiàn)。隨著全球智能手機市場持續(xù)增長，中國品牌手機的市場份額呈現(xiàn)逐年大幅提升的趨勢。晶能光電瞄準手機LED閃光燈巨大的市場前景，利用硅襯底LED芯片的光源優(yōu)勢應(yīng)用于手機閃光燈的優(yōu)勢，結(jié)合精密的驅(qū)動和Lens設(shè)計與加工，為客戶提供手機閃光燈的全套模組方案，同時也為手機用戶提供更加優(yōu)越的拍照體驗。這是晶能光電布局手機閃光燈市場的“與眾不同”。