LED有機硅材料應用研討會
--第十七期“LED大講堂”邀請函
2014年7月23日 · 佛山南海
2 主辦單位：國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
2 協(xié)辦單位：佛山市南海區(qū)電光源燈飾照明行業(yè)協(xié)會
肇慶皓明有機硅材料有限公司
近年來，中國LED照明市場規(guī)模呈現(xiàn)出快速增長勢頭，隨著LED行業(yè)進一步發(fā)展，競爭越趨激烈。LED照明成本的進一步下降，中游封裝企業(yè)也在不斷尋求降低成本的方式，而國產(chǎn)輔料無疑成為企業(yè)降低成本的優(yōu)先選擇。隨著LED照明成本的快速下降以及國內膠水研發(fā)水平的提升，未來國產(chǎn)膠水企業(yè)的市場空間會越來越大較大。同時，下游LED照明的急速發(fā)展對長中游外延芯片、封裝都提出了更多的要求，性能優(yōu)異、光效更高、成本更低，這一切都在考驗膠水企業(yè)的研發(fā)及規(guī)模制造能力。國內LED膠水市場也將迎來新一輪爆發(fā)期。
有機硅材料獨特的結構，兼?zhèn)淞藷o機材料與有機材料的性能，具有表面張力低、耐高低溫、耐氧化穩(wěn)定性、耐候性、難燃、憎水、防水防潮、耐腐蝕、無毒無味以及生理惰性等優(yōu)異特性，在建筑、LED等行業(yè)有廣泛的應用。有機硅材料在LED行業(yè)對各種材料粘結，防水防潮灌封，散熱等方面有廣泛的應用。
為提高LED行業(yè)各位工程師的開發(fā)能力，提高各位生產(chǎn)、技術和品質管理人員管控產(chǎn)品的穩(wěn)定性和各位材料采購人員對材料的認識和選購。7月23日將舉辦《有機硅材料在LED行業(yè)的應用研討會》論壇。現(xiàn)誠邀各LED同行參與，共同探討有機硅材料話題。
【目標對象】
本次論壇的目標對象：LED生產(chǎn)管理人員，技術經(jīng)理和工程師，研發(fā)經(jīng)理和工程師，采購管理人員等。
【活動收益】
1、介紹有機硅材料類別、功能以及特性與優(yōu)勢;
2、掌握有機硅材料使用中的常見異常及避免措施;
3、了解LED(封裝行業(yè)、燈具行業(yè)、LED細分行業(yè))用有機硅材料的主要技術指標要求和使用注意事項。
4、分析降低LED綜合成本的有機硅材料的特性與優(yōu)勢
【活動日程】
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2014 年 7 月 23 日 星期三 |
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時 間 |
主 題 |
主講人 |
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13:30-14:00 |
簽到 |
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14:00-14:05 |
領導、嘉賓介紹，活動開始 |
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14:05-14:35 |
有機硅材料類別、功能以及特性與優(yōu)勢 |
程憲濤 |
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14:35-15:35 |
有機硅材料使用中常見異常及避免措施 |
程憲濤 |
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15:35-15:50 |
合影、茶歇 |
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15:50-16:20 |
有機硅材料的技術指標要求和使用注意事項 |
張利利 |
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16:20-17:20 |
降低LED綜合成本的有機硅材料的特性與優(yōu)勢 |
張利利 |
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17:20-17:30 |
現(xiàn)場回答交流（滿意調查表提交） |
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17:30 |
結束 |
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【報名流程】
接收邀請函 → 報名(回執(zhí)表須企業(yè)蓋章) → 確認名單
回執(zhí)報名(郵箱)：CSA_led@163.com
注：未收到CSA正式報名確認通知者謝絕入場。
【活動地點】
佛山南海區(qū)羅村北湖三路華南(國際)電光源燈飾城A區(qū)B座(物業(yè)管理處)3樓
【聯(lián)系方式】
聯(lián) 系 人： 盧小姐
聯(lián)系電話： 0757-81807050 13542541984
傳 真： 0757-81807052
Q Q： 2507170456
為樹立CSA華南LED大講堂品牌，提升CSA對參會學員的服務質量，創(chuàng)造良好的學習環(huán)境，溫馨提示如下：
1. 本次活動針對以下人員完全免費對外開放，座位有限，額滿截止，請務必提前報名。
1) CSA企業(yè)會員免費。(每家企業(yè)報名人數(shù)不得超過4人)CSA定向邀請人員免費。
2) 佛山市南海區(qū)電光源燈飾照明行業(yè)協(xié)會企業(yè)會員免費。(每家企業(yè)報名人數(shù)不得超過3人)
3) 佛山市香港科技大學LED-FPD工程技術研究開發(fā)中心個人會員免費。
2. 凡報名未參加活動者，將被列入黑名單，謝絕參加CSA任何免費活動。
3. 未經(jīng)允許，活動中禁止派發(fā)任何宣傳資料，否則CSA有權拒絕您參加本次大講堂活動。
國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
二0一四年六月
附件1 講師簡介
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程憲濤 一、簡介： 肇慶皓明有機硅材料有限公司技術主管，工程師，專注于LED灌封硅膠產(chǎn)品研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、技術服務。 二、行業(yè)背景： 曾在華南理工大學承擔導熱阻燃液體有機硅膠的研究開發(fā)，對LED灌封硅膠材料導熱阻燃功能性具有較全面的理解與認識，形成了一套非常有優(yōu)勢的導熱阻燃技術方法。 2012年至今從事LED灌封用有機硅材料的研究與開發(fā)，主導開發(fā)了導熱阻燃灌封硅膠、高導熱灌封硅膠、高導熱阻燃灌封硅膠、透明阻燃灌封硅膠、加成型導熱阻燃粘接硅膠、灌封硅凝膠、灌封硅膠相關助劑的開發(fā)等項目，具備較豐富的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗和產(chǎn)品應用實戰(zhàn)經(jīng)驗。專注于機理分析、配方設計與優(yōu)化、從產(chǎn)品應用的角度持續(xù)改進灌封硅膠的品質與功能性，為LED行業(yè)提供最優(yōu)質的產(chǎn)品與服務。 三、授課風格： 結合灌封硅膠產(chǎn)品特性及應用現(xiàn)狀，采取講解+交流的方式，簡單實用，通俗易懂，實用性強。 |
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張利利 一、簡介： 肇慶皓明有機硅材料有限公司技術總工，從事高分子材料研究10年，專注于有機硅功能材料的研究及應用，化學工程高級工程師，擅長于為客戶量身定制各種光電應用類有機硅材料和從材料的角度進行各類失效建模分析及解決方案提供。 二、行業(yè)背景： 2004年至今專業(yè)從事有機硅功能材料的研發(fā)及應用生產(chǎn)工作，申請發(fā)明專利11項，實用新型專利1項，PCT專利1項，公開發(fā)表論文15篇。 目前主要從事LED封裝系列有機硅材料的開發(fā)，常規(guī)產(chǎn)品有填充膠、LED面板披覆、COB封裝膠、集成塊封裝膠、玉米燈灌封膠、Molding硅膠、高折SMD貼片膠等。 結合有機硅材料的特性和激光遠程熒光粉發(fā)光技術的特點，主持完成了10000流明激光投影儀單色輪和5000流明白光反射輪項目的材料開發(fā)與工藝標準化。具備豐富的材料選擇、材料開發(fā)和改性、封裝制程設計及材料應用可靠性改善的實戰(zhàn)經(jīng)驗。 三、授課風格： 擅于結合封裝企業(yè)現(xiàn)狀，以及當前有機硅材料的特性和發(fā)展趨勢，采取問題+研討+方案+理論結合的授課模式，強調學以致用、簡單實用、用之有效的培訓效果，實用性極強。 |
