2014年，LED照明盛宴可謂是真正拉開帷幕!與市場的強勁增長相對應，LED廠家將迎來真正黃金發展期。

但在新的競爭形勢下，留給企業排兵布陣的時日已不多，今年下半年對于企業來說則至關重要。特別是對處于產業鏈中間環節、處境相對嚴峻的封裝企業來說，如何抓住產市場放量的有利時機，快速提高自身競爭實力，迅速占據未來發展的有利位置?

除了在技術上緊跟產業發展趨勢之外，積極通過各種途徑優勢互補、強強聯合，積極打造垂直一體化供應鏈無疑是如今很多封裝廠家正在著手實踐的。除此之外，在自身業務領域的拓展上，諸多封裝企業也在積極開發新的細分市場，以求尋找新的利潤增長點。

打響搶位戰

照明需求上來的速度超乎預期，為搶位，能在未來競爭中占據有利地勢，LED產業正經歷著發展至今最為劇烈的并購重組，封裝環節更為凸顯。

對于處于產業鏈中間環節的實力封裝企業來說，如能通過產業鏈一體化的發展戰略，形成協同效應，實現規模收益，并積極切入終端市場，提升利潤空間無疑是最完美不過了。

但向高端大氣上檔次的上游延伸的路總是那樣崎嶇和艱難。如國內封裝龍頭企業國星光電早在2010年就已展開了垂直一體化發展戰略，正式進軍上游。

但直到2013年年底，已安裝調試完成并投入生產的10臺MOCVD設備為國星光電貢獻的銷售額僅為289萬元，僅占整體收入的0.26%。與專業的芯片廠商相比，進軍上游之路可謂是漫漫其修遠兮。

當然，企業在產業鏈延伸上，方式永遠不是一成不變的。在“競合時代”，大吃小、強吃弱的企業兼并或強強聯合等方式在LED封裝環節可謂是得到了淋漓盡致的體現。

與上游廠家的積極合作，在保證充足、穩定的貨源的同時獲得足夠具有性價比的芯片無疑是中游封裝企業增強自身競爭力的方式之一。

臺灣地區的封裝廠家億光早在2007年就已入股晶元光電，保持其在芯片環節的競爭力，億光董事長葉寅夫也出任晶元光電的副董事長一職。

日前，木林森也與澳洋順昌簽署《戰略合作協議書》，協議重點則為兩年內持續向澳洋順昌控股子公司淮安光電采購不低于4億元的LED芯片。

近年來上市的封裝企業鴻利光電2014年6月25日公告,與三安光電股份有限公司簽訂了《戰略合作協議》。協議約定戰略合作期限為三年,在協議期內第一年,公司向三安光電采購 LED芯片,金額約為2.80億元。

上市企業瑞豐光電也不例外，最近也是召開新聞發布會與美國Bridgelux聯手打造下游照明品牌“普瑞豐”。據了解，普瑞豐的系列產品將由瑞豐光電在中國大陸地區獨家銷售。

除了在價值鏈上積極“爭上游”外，中游封裝企業通過不斷強化自身在中游的勢力范圍，或者向下游延伸、貼近終端市場，這或許是一條相對容易的路。

2014年，LED照明與背光需求的持續看旺，封裝企業的產能利用率也多半在90%以上、趨近滿載，釋放已跟不上市場需求節奏，以規模取勝的封裝環節的企業紛紛在謀求擴產計劃。

早有產能擴張計劃的上市企業，鴻利光電也在不斷強化自身在封裝環節的地位，鴻利光電近期通過發行股份及支付現金相結合的方式購買在生產技術、產品結構、銷售渠道等方面均具有較強的互補空間的、在照明級白光和EMC LED領域有著豐富的經驗積累和技術儲備的斯邁得，合計100%股權,共支付交易對價為1.8億元。

而更多的實力封裝企業，如封裝環節較強地位和現金流相對充裕的上市企業木林森、長方、國星、億光早已在前幾年就開始向下游產業鏈延伸，并且市場動作很大。

木林森在下游應用環節進行延伸并發力，近年來也在國內外展開大規模營銷和布局，2014年在中國照明市場預期為12億元。日前，木林森積極與復旦大學電光源研究所戰略合作，未來將在LED應用新技術、LED專業人才和LED產學研等方面展開探討，進一步鞏固和提升木林森在LED照明環節的優勢。

長方照明前兩年就已在照明產品和渠道方面進行布局，其產品以高性價比在市場上增長非?？欤缃竦拈L方照明也已然成為低價競爭和劣質產品的代名詞，導致其室內照明市場拓展乏力。

為此，不缺錢的長方照明也是積極在業內尋覓優勢的應用企業進行整合，在停牌兩個月后公開公告收購了LED手電筒、LED馬燈和LED應急燈等產品的LED應用企業康銘盛，長方照明此舉則希望通過康銘盛的營銷網絡資源快速激活室內照明業務。

國星光電在下游照明環節的品牌和渠道建設上也是步步為營，2013年，國星光電舉辦了數十場招商推廣會。并在浙江、河北、湖南等地相繼成立運營中心。并順利完成了華東、華北、華南區域的布局，各地經銷商總數發展到1000家。代理的經銷商也普遍反映其質量過硬，產品性價比較高。

億光也在積極強化自身在下游的通路，并打造自有照明品牌。為強化通路端布局，億光亦積極尋找合適的通路購并。為了品牌擴產及并購等資金需求，在考慮購并資金需支下，億光在今年5月14日發布公告出脫晶電持股，股權從原本的11%降至2%，葉寅夫亦辭任晶電副董事長。足見其在下游發力的決心。

除了上市企業在產業鏈延伸上有較大動作之外，據記者了解，做封裝的企業基本上都有下游的應用延伸，或是專注以自我品牌銷往國外，或是給大型照明企業進行OEM或者ODM。

“至少80%以上都有向下游的延伸，這一方面還是有發展空間，市場當前的實踐證明也是可行的，大家發展都不錯?！币晃粯I內企業的市場總監表示。

對于封裝企業不專注做封裝，最近動作頻繁，一位業內人士表示：“這些上市企業，一方面是希望通過自身的行動為股民傳遞一些積極的信心;從這些上市封裝企業的2013年年報來看，照明環節利潤并不可觀，作為企業不賺錢是非常痛苦的?！?/p>

也有專家對此表示，產業技術發展到一定程度，資源一定會向一些大型和優質企業聚集。無論是出于投資或是整合產業鏈做強做大的考慮，并購整合已經并將持續成為未來產業發展的常態。垂直整合依然是中游封裝企業突圍的主要的方式......————本文節選自第7期《半導體照明》雜志