截至2013年12月底，國內的MOCVD總數超過1000臺，2英寸外延片年設備產能超過4千萬片，芯片產能達到8000億顆(以12mil芯片計算)，2013年實際芯片產量達到2805億顆，其中GaN芯片全年產量為1822億顆。

與此同時，2013年，我國LED封裝年產能約4000億只，實際產量則僅為2897億只，其中SMD產量1419億只，占總產量的51.9%，是最主流的封裝形勢，其次是Lamp，產量1043億只，占比為38.4%，而COB占比僅有7.7%，產量5800kk。

從產量數據看，2013年我國的芯片產量和封裝產量基本匹配，但實際上我國封裝用芯片很大一部分是采用進口芯片，因此目前我國的芯片產量已然過剩;再從產能看，我國保有的mocvd設備外延片產能4000萬片，芯片產能8000億顆，且不考慮進口的芯片數量，就已是現有封裝產能的2倍之多。僅國內部分產能規模較大的企業(見下表)MOCVD數量就已超過550臺，外延片產能超過1500萬片，芯片產能更是達到3000億顆，因此我國上游外延芯片產能過剩是不爭的事實，激烈的價格競爭和利潤率下降也就成為必然。

       2013年部分外延芯片企業MOCVD數量及產能

       (數據來源：CSA Research)

在這種結構性產能過剩的情況下，產能利用率低，產品不能適應市場需求的企業必然成為市場淘汰的對象，旭瑞光電和亞威朗便是其中的典型。隨著市場發展，產業格局調整仍將繼續，劣勢企業將倒閉退出市場，優勢企業通過并購整合不斷發展壯大。

近期，CREE就宣布將在未來2年內進行企業收購，因此從發展趨勢來看，MOCVD數量已經越來越向龍頭企業集中。由于國內芯片企業數量較多，隨著不具競爭優勢的中小企業逐漸被淘汰出局，產能將進一步向龍頭企業集中。但是應該看到，我國的LED芯片產能過剩只是結構性過剩。

首先，目前我國國產LED芯片應用主要集中在景觀、顯示屏、小尺寸背光和部分照明領域，而大尺寸背光及部分高端大功率照明應用還是以進口芯片為主。因此我國LED芯片的激烈競爭也就集中在了景觀、顯示屏、小尺寸背光和部分照明領域，而在高端大功率芯片方面則僅有少數企業能夠提供量產產品;

其次，部分企業通過持續的改進工藝和擴大產能，通過規模化效應降低了產品成本，其產品在市場競爭中具有較強的競爭力和較高的市場份額，因此訂單飽滿，產能利用率不斷提高，甚至出現產能不足的情況，如前述各擴產企業，但是還有很大一部分企業一方面由于工藝技術精進不足，同時產能規模較小，單品成本很難下降，產品的市場競爭力不足，銷售不暢，導致這類企業出現了“不開工要虧，開工更要虧”的局面，從而出現一批開工率低，甚至停工的外延芯片企業，其擁有的MOCVD也就成為過剩產能。

僅就2013年來看，我國MOCVD設備實際開工率年初僅為50%左右，一半設備處于閑置或調試狀態，到2013年下半年隨著市場需求快速增長，開工率有所上升，但全年總體開工率仍不足70%。