受益下游LED照明應用需求增長的拉動，LED行業(yè)各領(lǐng)域均呈現(xiàn)出較好的增長勢頭。主營LED封裝的國星光電日前透露，公司已制定實施2014年上半年擴產(chǎn)計劃，將逐步構(gòu)建起垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈。

       隨著國內(nèi)LED技術(shù)的逐步成熟，國產(chǎn)芯片越來越得到了國內(nèi)封裝企業(yè)的認可。從2013年年中開始，下游照明市場開始復蘇，需求旺盛，帶動了上中游芯片封裝的回暖，封裝更是最早感受到這種趨勢。尤其是照明用白光器件在2013年下半年更是供不應求。

       “室內(nèi)照明、商業(yè)照明，芯片國產(chǎn)化的替代速度是非常快的。”鴻利光電董事長李國平表示，三四年前，80%的芯片都采購自臺灣或者是洋品牌，現(xiàn)在90%都開始采購國產(chǎn)芯片。

       得益于封裝市場的回暖，國星光電2013年全年實現(xiàn)營業(yè)收入11.42億元，與上年同期相比增長20.51%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.13億元，與上年同期相比增長187.23%。國星光電的產(chǎn)品毛利率水平也比較穩(wěn)定，綜合毛利率始終保持在25%左右。

       上月8日，摩根士丹利、華潤元大基金、金元證券、招商基金、北京盛世景投資、華泰證券、齊魯證券等多家機構(gòu)對國星光電進行調(diào)研時，國星光電表示，公司目前訂單情況比較飽滿，2014年上半年公司已經(jīng)制定實施擴產(chǎn)計劃，包括產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)能擴建。

       據(jù)了解，自2013年至今，國星光電已推出多系列新產(chǎn)品(包括顯示屏器件類、白光器件類以及終端照明產(chǎn)品類)、開始籌建新廠房以及安裝調(diào)試新進設(shè)備。公司財務負責人湯瓊蘭表示，2014年LED行業(yè)競爭將會更加激烈，公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，加強品牌與渠道的建設(shè)及精細化管理。

       公司董秘劉迪也向記者透露，2013年底公司封裝月產(chǎn)能達到1000kk，預計今年6、7月份開始擴產(chǎn)，月產(chǎn)能達1400kk，規(guī)模優(yōu)勢將在2014年上半年新廠房搬遷及新進設(shè)備安裝調(diào)試完成之后完全顯現(xiàn)。

       結(jié)合目前行業(yè)發(fā)展狀況和發(fā)展趨勢，國星光電管理層制定了2014年銷售額增長20%以上的經(jīng)營指標。同時在2013年年報中制定了“立足封裝，做強做大，適時延伸產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)垂直一體化”的整體發(fā)展戰(zhàn)略。

       根據(jù)該發(fā)展戰(zhàn)略部署，在上游，控股子公司國星半導體主要開展芯片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售;在下游照明領(lǐng)域，以自有品牌、自建渠道的方式開拓市場，建立自己的銷售渠道，目前在全國已經(jīng)有經(jīng)銷商近1000家。

       至于半導體方面，公司表示，國星半導體的一期20臺MOCVD設(shè)備于2013年下半年陸續(xù)開始投入生產(chǎn)，預計年中將有18臺投入生產(chǎn)，剩余2臺供研發(fā)使用。公司非公開發(fā)行擬投資項目為國星半導體二期，計劃再增加20臺MOCVD設(shè)備。

       在社會化分工日趨明顯的時代，國星光電逆勢而為構(gòu)建垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈可以說存在較大風險，一方面，中國LED照明技術(shù)仍不成熟，與歐美發(fā)達國家的先進技術(shù)相比仍有一定差距。另一方面，撇開激烈競爭的大環(huán)境不說，國星光電能否有足夠的技術(shù)、資金、人才來支撐上下游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展仍是很大的一個問題。

       不過話又說回來，LED行業(yè)目前正處於加速洗牌，全面整合階段，如果國星光電能夠順利構(gòu)建起垂直一體化全產(chǎn)業(yè)鏈，以規(guī)模取勝搶占更多的市場份額，將有機會成為行業(yè)“一極”。