2014年1月15日晚，LED封裝企業晶方科技IPO被緊急叫停，這引來了市場對晶方科技選取參照六家競爭企業估值過高的質疑。2010年國內封裝產業以國星光電成功登陸A股市場為拐點，掀起了一輪上市熱潮。截至目前，以主營業務計算共有上市企業8家，包含長方半導體、雷曼光電、瑞豐光電、聚飛光電、萬潤科技、鴻利光電、國星光電、歌爾聲學，其中除歌爾聲學外，其他7家上市企業都在廣東省內，深圳區域占據5家，佛山和廣州各1家。而晶方科技選取的六家企業中長方照明、瑞豐光電以及雷曼光電也正是二級市場上LED封裝企業的代表。

其次，從封裝產品應用領域分析來看，在LED照明領域收入占總收入比重最高的為鴻利光電，約80%，其次為瑞豐光電，約為53.5%。而在LED背光源領域收入占比最高的為瑞豐光電，約為34%;其余廠商大部分收入都來自于LED顯示屏領域。國內LED封裝應用領域上市公司各有特點，瑞豐光電在LED封裝技術上較為領先，其次為鴻利光電;此外雷曼光電、洲明科技與奧拓電子在LED顯示屏技術上相當。

瑞豐光電在陶瓷基板封裝技術上走在了國內前列，并已取得了發明專利，相對其它基板技術等具有散熱等方面的優勢。此外，公司還在單電極芯片加底線封裝、表面粗化、藍光芯片激發熒光粉外殼產生白光等方面擁有成熟技術。電視背光LED產品也已成熟，并向主流電視廠商批量供應。此外，瑞豐光電的亮點在于對EMC封裝技術發力，在未來芯片、控制電路等一體化的情況下，這一封裝業務或許將率先突破傳統封裝理念的禁錮。

鴻利光電從事中高端白光和大功率LED器件封裝業務，產品主要應用于室內外通用照明和汽車信號及照明領域。公司核心競爭力在于高端白光和大功率LED封裝技術。不同于普通LED封裝，白光和大功率封裝在光效、顯色、穩定性和散熱方面具有較高技術壁壘。公司一直專注于該領域，擁有4項并在申請11項相關發明專利，是國內白光專利最多的LED封裝企業。

雷曼光電最早做的是顯示屏器件封裝，LED顯示屏應用產品主要以出口為主，出口到北美和歐洲一些發達國家，而國內市場份額相對較少。兩個重點方向則是LED全彩顯示封裝器件和白光封裝器件。雷曼光電的代表作3528黑美人與傳統表面刷墨型3528SMD相對比，其對比度可提高30%以上，一致性更加突顯，并可以免去顯示屏面罩;與傳統全黑殼型3528SMD相比，在亮度相同條件下，因白面的專有技術，功耗可節省30%，同時在功耗相同條件下，單珠成本下降15T-30%。

國內LED封裝行業當前發展已較為成熟，形成了完整的LED封裝產業鏈。在區域分布上，珠三角地區是中國大陸LED封裝企業最集中，封裝產業規模最大的地區，企業數量超過了全國的2/3，占全國企業總量的68%，除上游LED外延芯片領域稍微欠缺外，匯聚了眾多的封裝物料與封裝設備生產商與代理商，配套最為完善。其次是長三角地區，企業數量占全國的17%左右，其他區域共占15%的比例。

數據顯示，2012年國內LED封裝總產值達到438億元，與2011年相比增長53.68%，其中廣東省產值達到323億元，增長57.56%，占國內LED封裝總產值的73.74%。而2013年中國LED中游封裝473億元，同比增長19%。預計2014年將達到133.9億美金，年成長率為7%。

雖然中國LED封裝行業具備了相當大的經濟規模，大約占全球LED封裝產量的70%，未來這一比重會進一步提升。中國LED封裝企業數量已超過1700家，預計2018年將下降到700家，大廠與下游形成策略聯盟，并吃掉小廠的市場空間。以前的封裝企業的產能不大，現在500kk以上是很正常的，有些達到了1000kk，而且產能都接近飽滿，這都是市場區域集中、規模化的表現。但作為封裝大國的中國大陸并沒有出現一家封裝巨頭。與之相對，全球LED封裝的前五大廠商為日亞、科銳、飛利浦、三星以及臺灣億光，其中臺灣大廠億光專注于封裝，是SMDLED封裝行業的老大，同時也是LG、夏普、三星等LED液晶電視廠商的主要供應商。

國內LED封裝應用領域上市公司中除瑞豐光電專注于LED封裝外，其余公司都在切入LED照明市場。其中鴻利光電即重視技術，又重視營銷，主要發展LED照明領域;瑞豐光電追求技術領先，專注于LED封裝，主要發展LED照明器件和LED背光源器件;雷曼光電以封裝為核心，積極開拓下游應用市場;國星光電走垂直一體化路線;還有一些自己做封裝同時也做下游的企業，比如木林森、長方照明等。