2014年7月，株式會社迪思科(總公司：東京都大田區，總裁：關家一馬)的激光切割機出貨臺數累計達成1000臺。
迪思科表示，最近三年內的出貨臺數占總數的一半以上，最近1年出貨200臺以上。因為以智能手機為首的移動電話/小型終端設備市場的擴大，以及隨之而來的半導體需求的增加，近年來向大型IDM設備以及亞洲地區的OSAT設備的出貨臺數擴大，迪思科科技的機臺在全世界各地被廣泛使用。
伴隨著半導體的高性能化的需要，回路接線的細微化也在推進。因此，在邏輯芯片等上面的半導體部分和接線層之間使用的Low-k膜的加工難度增加，可以解決這種問題的激光開槽對應機器的出貨也有所增長。另一方面，面向閃存等需要對應超薄芯片以及高抗折強度的SDBG加工方式設備的機器相關的咨詢也有所增加。
同時，迪思科科技完善了由16個國家59個據點的開發/應用技術/客戶服務等領域的250名專門工程師組成的強大的支援網絡，意圖加快開發速度、加強各個領域的支援力度。今后半導體需求持續增長，2014年度的激光切割機的收益預計同比增長50%。并且，為了對應增產的需要，桑田工廠的新樓正在建設中(預計2015年1月竣工)。
※ IDM
Integrated Device Manufacturer。從回路設計到制造工場、販賣的擁有所有設備的垂直型綜合設備制造商。
※ OSAT
Outsourced Semiconductor Assembly and Test。半導體組裝檢測的委托公司。即轉包商。
※ 激光開槽
通過在硅片上照射激光開槽的加工方法。主流的加工過程是，在加工附著Low-k膜的硅片的時候，去除開槽之后形成的切割道上的Low-k膜之后，用刀片切割機分割。
※ SDBG加工方式
研磨前隱形切割的加工方法。隱形切割(一種讓激光聚焦到硅片內部，使內部形成內部變質層的加工)之后，研磨背面使芯片分割的方法。
