中國的半導體產業是一個讓人傷心的產業。以半導體芯片產業為例，雖然國家對此持續投入巨資扶持，但中國的芯片產業在國際市場上仍然站不住腳，更談不上與國際主流半導體企業的競爭了。一組被經常引用的數據稱，全球半導體市場規模達3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國，但國產芯片的市場份額只占10%。中國芯片產業長期被國外廠商控制，每年進口需要消耗2000多億美元外匯，超過了石油和大宗商品，成為第一大進口商品。

需要指出的是，中國進口的許多芯片都是用于出口(外資基本不會采用中國芯片)，但即使如此，中國芯片制造業的窘境也難以掩蓋。據我們掌握的情況，除了在部分低端芯片制造中有少數中國企業能夠實現市場化運營之外，很多貌似先進的中國境內的半導體芯片大廠，實際上很難培養完整的造血機能。如果離開了股市融資、銀行信貸以及政府支持，它們恐怕很難獨自存活。從產業鏈條來看，目前中國的半導體產業主要是封裝測試廠，缺乏中、上游的設計與制造環節。本質上，中國的半導體芯片產業是靠在政府財政支持上的戰略產業。

不過，中國政府仍然堅持發展這一戰略性產業。今年較早時候，國內曾傳聞，中國將推出10年總規模達5000億元人民幣的半導體產業基金，打造半導體上、中、下游產業鏈，希望在“十二五”規劃結束時(2015年)，半導體產業規模翻一番，達到4000億元以上。在今年“624推進綱要”發布會上，工信部副部長楊學山披露，把2015年中國半導體業的銷售額目標由原先的3300億元調高到3500億元。

眾所周知，總體上中國半導體業的水平與世界先進地區之間有不少的差距，近年來更有加大的趨勢。但是相對而言，由于設計業的特征所在，中國與先進國家的差距是最小的，而從制造業的規模與先進性相比，中外的差距拉大，在封裝方面的差距是最大的。

3500億元的目標反映出“624推進綱要”有著巨大的發展雄心。不過，越是在有利的條件下，我們越需要具有風險意識，有必要思考即便實現了3500億元的目標，它對于中國半導體產業會產生什么影響?

       數據顯示，2013年中國半導體銷售額2408億元，同比增長11.6%，其中設計808.8億元，增長30.1%;制造600.8億元，增長19.9%;封裝1098.8億元，增長6.1%。而進口半導體芯片為2313億美元。

中國所追求的3500億元產值中，將會有不少是外資的貢獻，目前的產值構成就有反映。根據安邦半導體產業顧問莫大康提供的數據，在2013年中國半導體前10大制造商中，外商占4家，包括如SK、Hynix、Intel、TSMC及和艦，未包括在成都的德州儀器。總銷售額為454.1億元，其中4家外資為187.5億元，占比貢獻為41.2%。在2013年中國前10大封裝制造商中，外商占7家(未計及西安的美光)，總銷售額為442.9億元，其中外資為257.9億元，占比貢獻為58.2%。

中國半導體業的銷售額包含兩個方面，有人稱為GDP型，以及GNP(National)型(僅統計國內公司的產出)，盡管這里的N很難界定，但業界心知肚明的是，在現階段，尤其在芯片的制造與封裝部分中，外商獨資的占比貢獻尚不少。因此，對于3500億元的銷售額，業界既要充滿信心，也需要冷靜的思考。

從市場需求和產業安全性來看，半導體產業應該成為中國的戰略性產業。但從中國的半導體產業發展實際情況來看，國內本土半導體產業似乎掉進了一個很難爬出的循環：產業技術水平比國際水平要差，很難獨立地以完全市場化的方式去經營發展，國家雖愿意投入資源，但大量的補貼和優惠貸款很難轉化成企業自身的競爭實力。