LED倒裝芯片，是指無需焊線就可直接與陶瓷基板直接貼合芯片，我們稱之為DA芯片 (Directly Attached chip)。與垂直結構、水平結構并列，其特點是有源層朝下，而透明的藍寶石層位于有源層上方，有源層所發的光線需要穿過藍寶石襯底才能到達芯片外部。

與傳統正裝芯片相比，傳統的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將傳統晶片翻轉過來。

國星光電從2011年開始進行倒裝芯片封裝研究，是在我司當時已有的共晶工藝基礎上進行的拓展和延伸。

倒裝芯片的優勢：

一、無需通過藍寶石散熱，散熱性能好。倒裝結構由于有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，倒裝芯片具有較低的熱阻，這個特性使得倒裝芯片從點亮至熱穩定的過程中，性能下降幅度很小。

二、發光性能上看，大電流驅動下，光效更高。小電流密度條件下，倒裝芯片亮度與水平芯片相差不遠，均低于垂直結構芯片;然而倒裝芯片擁有優越的電流擴展性能和歐姆接觸性能，倒裝結構芯片壓降一般較傳統、垂直結構芯片低，這使得倒裝芯片在大電流驅動下十分有優勢，表現為更高光效。

三、在大功率條件下，倒裝芯片相較正裝芯片更具安全性與可靠性。在LED器件中，尤其是大功率，帶Lens的封裝形式中(傳統帶保護殼的防流明結構除外)，超過一半的死燈現象都與金線的損傷有關，倒裝芯片可以成免金線封裝，這是從源頭降低了器件死燈的概率。

倒裝芯片是企業綜合實力的另一個表現

從以上產品性能角度看，倒裝封裝產品在某些性能上具有十分突出的優勢。

從市場角度看，倒裝芯片目前作為高可靠性產品的重要分支，在大功率封裝器件中占有一定市場。而隨著倒裝芯片的發展，市場上也出現了一些小尺寸的倒裝芯片，倒裝芯片有向中小功率滲透的趨勢，在這個趨勢下，相信倒裝芯片未來的用處將會更大。

當然，倒裝芯片仍然存在著一些難題，其中最為突出的是芯片有源層朝下，在芯片制備、封裝的過程中，若工藝處理不當，則容易造成較大應力損傷，這對芯片廠和封裝廠來說都是很大的挑戰，需要從芯片裂片、分選、擴晶、固晶、共晶等各個環節優化，才能做出真正滿足好的產品。這是對企業技術和創新實力的一個重要挑戰。

所以倒裝芯片技術也算是企業競爭力的表現，加強倒裝芯片及相關產品開發對加強企業競爭力具有較重要意義。

不過倒裝芯片將來在照明行業的應用前景還是很樂觀，倒裝芯片提高照明產品的可靠性;體積小，功率大，這就意味著燈具可以做的更緊湊。

對于未來可能大規模應用的錫膏固晶的倒裝芯片，在成本上會有一定優勢，屆時將會改變目前水平結構芯片獨大的場面。