雖然國家集成電路扶持基金尚未正式出臺，但是今年以來集成電路行業(yè)并購趨勢愈演愈烈。昨日，全球半導(dǎo)體第四大封測廠新加坡星科金朋表示，中國封裝企業(yè)長電科技[0.00%資金研報]和華天科技[1.23%資金研報]已經(jīng)與公司接觸，有收購意向。

封裝環(huán)節(jié)求突破

       星科金朋昨日向新加坡交易所提交的說明顯示，包括長電科技和華天科技在內(nèi)的多家公司，已經(jīng)與星科金朋接觸，尋求收購事項，但交易結(jié)果仍未確定。目前，公司最新估值約為10億美元。

       針對該消息，長電科技董秘朱正義昨日對證券時報記者表示，目前還在研究可行性，但仍有不確定性。昨日，長電科技擬披露重大事項，全天停牌。華天科技董秘常文瑛則表示，正在核實該消息真實性。昨日，公司股價上漲1.23%。

       據(jù)統(tǒng)計，2013年全球半導(dǎo)體封裝與測試行業(yè)市場規(guī)模為498億美元。按照營收排名，星科金朋2013年營業(yè)收入15.99億美元，位居全球第四，并擁有晶圓級封裝、2.5D和3DIC等制程技術(shù)及專利，目前主要股東為新加坡國家投資公司淡馬錫控股。由于近年來星科金朋營運表現(xiàn)不理想，淡馬錫急于脫手。自2011年以來，星科金朋營業(yè)收入呈現(xiàn)下降趨勢，不過今年二季度，利潤虧損開始收窄。

       手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝表示，星科金朋被收購的可能性較大，因為技術(shù)壁壘不高，國家政策方面對集成電路發(fā)展也持鼓勵態(tài)度，收購?fù)瓿珊笥欣谕卣箛H客戶。今年6月，國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出重點培育和引進(jìn)3-5家具有國際先進(jìn)水平的集成電路芯片制造、封裝測試和材料生產(chǎn)企業(yè)，建成2個國內(nèi)有影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)化基地。

       半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)IHS首席分析師顧文軍稱：“星科金朋技術(shù)不錯，但國內(nèi)封裝企業(yè)并非急缺，另外目前估值也偏高，收購還有不確定性。”據(jù)悉，穆迪于8月下調(diào)了星科金朋評級，指出其債務(wù)負(fù)擔(dān)過重，在高端通訊、個人電腦以及用戶端市場增速乏力。

       申銀萬國[-5.08%]研究報告指出，長電科技是國內(nèi)規(guī)模最大，技術(shù)實力最先進(jìn)的封測大廠，未來有望沖擊全球封測行業(yè)第一陣營;而華天科技已經(jīng)完成在昆山、西安、天水三地的高中低端生產(chǎn)基地布局，成本和技術(shù)優(yōu)勢兼?zhèn)洌邆鋽U(kuò)張實力。

       今年上半年，封裝上市公司業(yè)績大增，其中通富微電[-3.45%資金研報]、長電科技凈利潤同比增長分別達(dá)到102%和83.42%。

資本布局海外加速

       今年以來，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合力度加大，并不斷在國內(nèi)外尋求拓展。昨日，通富微電擬與上海華虹宏力、上海華力微電子在芯片設(shè)計、制造以及先進(jìn)封裝測試技術(shù)方面進(jìn)行戰(zhàn)略合作，實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈貫通，資源共享。而今年上半年，長電科技也加深與集成電路芯片制造龍頭中芯國際[-1.39%]的戰(zhàn)略合作。

       此外，本月TCL集團(tuán)[-1.98%資金研報]拋出了57億定向增發(fā)計劃中，紫光集團(tuán)旗下的紫光通信認(rèn)購其中10億元的股份，被普遍解讀為解決國產(chǎn)“缺屏少芯”的困境，同時集成電路產(chǎn)業(yè)也從上游延伸到產(chǎn)業(yè)下游，打通消費電子全產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略布局。

       產(chǎn)業(yè)資本今年也在國際上加速擴(kuò)張，并購愈演愈烈。顧文軍稱，今年將是集成電路收購元年，尤其是集成電路設(shè)計領(lǐng)域。自去年紫光集團(tuán)以14.8億美元收購納斯達(dá)克上市的展訊通訊，一躍成為中國最大的通信芯片設(shè)計企業(yè)之后，在7月又斥資9.07億美元，完成對國內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司銳迪科的收購，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同。而曾與紫光集團(tuán)競購銳迪科的上海浦江科投，也在加緊海外擴(kuò)張，6月以6.93億美元收購納斯達(dá)克上市的瀾起科技，填補(bǔ)國內(nèi)芯片行業(yè)在云存儲、大數(shù)據(jù)領(lǐng)域內(nèi)存接口芯片的空白。

       “集成電路企業(yè)海外擴(kuò)展規(guī)模日益擴(kuò)大，但收購?fù)瓿珊螅裾褂崱J迪科兩家風(fēng)格不同的公司實現(xiàn)協(xié)同，仍是收購成功的關(guān)鍵。”顧文軍稱。數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，中國企業(yè)海外并購成功率不足50%。清華研究院教授馬永斌表示，并購容易，但在跨國企業(yè)文化整合，探尋合適的商業(yè)模式，仍將是難點。