IBM似乎有意逐漸淡出半導體制造領域，將其高階芯片產品委由三星(Samsung)、GlobalFoundries等伙伴代工生產;由于后兩家公司都打算在美國設立晶圓代工據點，更有助于鞏固與IBM的合作關系。

IBM、GlobalFoundries與三星將于明年1月在美國共同舉辦“通用平臺聯盟技術論壇(Common Platform Alliance Technology Forum)”;根據市場研究機構Gartner的數據，與GlobalFoundries三星的2011年支出總計約120億美元的規模相較，IBM預估可能低于5億美元的2011年資本支出顯然少了許多。

多年來，IBM一直是半導體科技領域的研發標竿，并以自家制程技術與晶圓廠將研發成果付諸生產;該公司在制程微縮方面的積極進展，包括高頻RF CMOS以及絕緣上覆硅(silicon-on-insulator)等技術成果，而其在研發上的領導地位，也催生讓眾成員能分攤制程技術開發成本的通用平臺聯盟。

但根據一份資本支出計劃分析報告，IBM似乎正朝著逐漸退出先進制程量產的方向邁進，可能會與許多半導體同業一樣，不再興建大型晶圓廠;該份由Gartner所提供的報告顯示，IBM最近一次超過10億美元的半導體資本支出，是在2004年，而當時該公司的資本支出規模排名全球第十一大。

Gartner研究副總裁Bob Johnson指出，在2010年，IBM的半導體資本支出規模擠不進全球前二十大排行榜，預期2011年也不會;他所做的最新預測報告(2010年11月)顯示，2011年可能只有10~11家半導體廠商的資本支出規模會超過10億美元，而全球前二十大資本支出廠商與金額估計依次為：

三星(92億美元)、臺積電(TSMC，57億美元)、Intel(50億美元)、GlobalFoundries(32億美元)、Hynix(27.5億美元)、Micron(19億美元)、Toshiba(19億美元)、聯電(18億美元)、華亞(16億美元)、SanDisk(14億美元)、中芯(10億美元)、日月光(8.5億美元)、TI(8億美元)、Renesas(7.48億美元)、Elpida(6.34億美元)、ST(6億美元)、Rohm(5.74億美元)、Amkor(5.52億美元)、Infineon(5.5億美元)、硅品(5.33億美元)。

Johnson估計，2011年全球半導體產業資本支出規模總計約511億美元，較2010年的539億美元減少5%。值得注意的是，包括日月光、Amkor與硅品等半導體封裝測試業者的資本支出規模，看來都比IBM來得高。

如Johnson所言，半導體廠商更上一層樓的關鍵在于：“你如果不插手內存或是晶圓代工市場，那除非你是Intel。”而就連Intel最近也與FPGA供貨商Achronix簽署了一份合作生產協議，似乎有意進軍晶圓代工市場。不過他也強調，如果2011下半年出現供過于求的狀況，廠商可能會削減資本支出規模。

IBM與GlobalFoundries、三星的制程同步化，提供了第二生產來源選項;GlobalFoundries在美國紐約州興建中的Fab8新廠，距離IBM晶圓廠只有90分鐘車程，將擁有30萬平方英呎的無塵室、月產能可達8萬片晶圓。三星也正在德州興建新晶圓廠，打算專做代工業務。

“GlobalFoundries與三星將在先進制程領域，成為臺積電的強勁對手;”Johnson表示：“IBM未大舉投資制造業務，繼續扮演研發先驅的角色，看來是有意朝著‘輕晶圓廠(fab-lite)’方向發展。Bernie Meyerson(IBM技術官)絕對不會放棄研發的。”