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廈門信達LED封裝業務仍前景堪憂

放大字體  縮小字體 發布日期:2014-10-29 來源:中國半導體照明網瀏覽次數:159

憑借行業東風,中游封裝行業今年整體整合速度加快,在整體增收的同時,大廠“大者恒大”的效應使得行業出現兩極分化--一頭是小廠利潤日益攤薄,一頭是大廠競爭白熱化。

CSA Research數據顯示,作為一個充分競爭的市場,目前國內專業生產LED封裝器件及應用產品的廠家2000多家。與此同時,國際LED行業的封裝和應用產業向中國轉移的趨勢鮮明,境外封裝企業在國內建立生產基地,進一步加劇了國內的市場競爭。

這樣的契機則成為了廈門市信達光電科技有限公司(以下簡稱“廈門信達”)今年募資擴產的主要誘因。在“2014年度第一期短期融資券募集說明書”中,廈門信達表示,由于LED技術發展的步伐加快,LED產業逐漸發生轉移,國內市場競爭加劇會削弱公司LED封裝和應用產品的性價比優勢,對經營業績造成一定的影響,因此決定募資擴產。

隨著中國LED產業在世界范圍內主導地位的逐漸增強,全球LED產業格局已經發生變化。處于產業鏈高端的日本、美國、歐洲和產業鏈中下游的中國臺灣地區、韓國,逐步將相關產業鏈環節向中國大陸和馬來西亞等地轉移。

目前國內LED行業競爭則分為三個層次:日、美企業憑借產品良好的穩定性和一致性,占據高端市場;具有研發實力的國內企業產品性能略低于高端市場,但憑借較高的產品性價比,在中端市場具有較強的競爭力;其他不具有研發實力的國內小型企業則主要以有競爭力的低價格集中于對價格非常敏感的低端市場。

處在中端市場的國產封裝企業面對上有良好品質的高端穩定的洋品牌,以及下有低端市場價格的夾擊顯得有些被動,擴大規模、降低成本成為大多數廠家的選擇。廈門信達公告稱,在廈門地區,廈門信達在LED封裝行業排名第一,LED封裝市場占有率為62%,表面上看,這樣的成績還比較突出。

加大LED業務投入

自2008年全面完成對電子信息主業的調整后,廈門信達一方面在原有產能的基礎上開拓市場,另一方面則投資建設超高亮度LED器件封裝、應用研發與產業化基地。

2009年,廈門信達位于國家半導體照明產業化基地-廈門前埔工業園區的生產研發基地建成投產后,擁有7條LED封裝生產線和3條LED應用產品生產線,形成315KK/年的封裝能力和9500盞/年室外照明LED的生產能力。

2010年,前埔工業園區的生產能力完全釋放,同時廈門信達增擴5條貼片式LED封裝生產線和2條LED應用產品生產線,發行人的LED封裝產能提升至540KK/年,而照明LED的生產能力則提升至55,000盞/年。

2011年,又增擴2條貼片式LED封裝生產線,經過不斷的提升,LED封裝產能提升至600KK/年,而照明LED的生產能力則提升至70,000盞/年。2012年,廈門信達LED封裝生產線達到33條,LED應用產品生產線達到7條,形成1490KK/年的封裝能力和134,700盞/年室外照明LED的生產能力。

“LED行業是一個充分競爭的行業,下游需求增長、上游產能擴張、行業技術進步以及廠商之間的價格競爭是左右產品價格走勢的主要因素。”廈門信達公告表示,近年來,節能減排在全球范圍受到高度重視,LED產品應用正在普及,需求量迅速增長,上游外延片和芯片在技術成熟的同時擴大產能,原材料成本的大幅下降給封裝和應用產品降價提供了較大的空間。

盡管LED器件及應用產品近年來產品價格已出現一定降幅,但廠商之間的競爭仍較激烈,產品價格一直處于下降態勢,廈門信達面臨的是產品價格繼續下降的風險和產能規模無法與市場同步形成的成本壓力。

市場隱憂

按照原定增方案,此次廈門信達擬募集資金不超過7億元,用于安溪LED封裝新建項目、廈門LED應用產品擴產項目、射頻識別(RFID)產品設計和生產線擴建項目。

其中,安溪LED封裝新建項目是此次投資的重點,總投資額為4.3億元,其中募集資金投入3.9億元;廈門信達LED擴產項目和RFID項目將各投入1.5億元。

據了解,安溪LED封裝新建項目將有6條封裝生產線,另外還包括建設LED封裝廠房、研發試驗中心、倉儲中心。建設期24個月,預計達產后年平均利潤總額達到4461.02萬元。廈門信達LED擴產項目計劃新建4條照明應用生產線,項目建設期同樣是24個月。

隨著LED產業的飛速發展,使得生產能力成為光電企業主要的競爭能力之一。而在中游封裝領域,規模則成了當下封裝企業實力的主要體現,今年封裝大廠擴產更是頻繁出現。

國星光電不久前曾公開表示,2014年上半年公司已制訂擴產計劃,預計到2014年年中,公司封裝產能達到1400KK每月。相比2013年底1000KK每月的產能增長達40%。

8月19日,LED封裝企業代表鴻利光電披露公告稱,擬在南昌投資約10~15億元建設產業園區,并預計3年內實現年產值15億元。

另一實力上市封裝企業瑞豐光電也曾表示,LED照明封裝訂單排到今年年底,公司一直在擴產以應對產能不足,其中SMD 貼片式LED擴產項目將于年底完成。而與此同時,瑞豐光電又投資4億元在純產能方面。瑞豐光電擬使用自有資金投資照明LED(含EMC產品、LED燈絲和中小功率LED)和全彩LED,四個項目總投資金額達到4.3億元,從而解決公司短期產能不足的問題,并進一步實現公司多元化LED應用的發展戰略。

此外,9月初萬潤科技公告稱,擬使用部分募集資金3.9億元用于收購擁有較強封裝實力的廣告標識牌LED光源廠商日上光電100%股權,同月19日又發布公告,公司擬以自有資金人民幣3000萬元出資設立全資子公司萬潤科技(湖北)有限公司,進一步擴大規模。

照常理,上市公司定增投擴建設新項目是重大利好,但一直被業內人士質疑較多的問題在于,隨著擴產潮各地開花,中游產能過剩再現隱憂。廈門信達本身封裝優勢并非明顯。

廈門信達在不考慮自身與市場的實際情況下,盲目擴建新上生產線 ;并且 LED 產業在經過多年的發展后,近幾年市場逐漸成熟穩定,大者恒大,廈門信達此次募資的新上項目2年建設期并不短,后來者居上是否具有可行性讓人顧慮較大。

更有投資者表示擔心,廈門信達LED業務“起步早,發展慢,最后加大投資跟風,必“死”。好的企業,起步晚,但是發展快;這個是起步早,反正慢;這一點已經證明不行了。另一種好的企業,起步早,平穩發展,有核心技術,規模大,牌子響。”

前景陰霾猶存

記者翻閱公開資料發現,廈門信達自身負債率較高也是其新上項目的風險之一。公司財務信息顯示,2010年末、2011年末、2012年末和2013年9月30日,公司(母公司)資產負債率分別達77.09%、83.17%、85.33%和88%左右,公司(合并)資產負債率分別達69.97%、75.77%、78.26%和84.90%,資產負債率呈逐步上升的趨勢。

與此同時,從2011年起廈門信達LED業務一直進展不佳,作為上市公司,在價格和毛利進一步下滑的形勢下,廈門信達此番投資前景堪憂。在廈門信達非公開發行股票發行情況報告暨上市公告書中顯示,2011年至2013年1-9月,公司整體LED業務收入分別為25,457.63萬元、33,609.90萬元和22,564.38萬元,除去LED應用產品和相關補助,其封裝產能與業內中小型封裝企業體量相當。

在不具備先發優勢的情況下,有業內評論人士表示擔心,“LED項目在信達主營業務的占比還較少,進入市場也較晚,是否能在LED上分到一杯羹存在不確定性;另外,LED肯定是個好行業,但同質化較為嚴重,競爭過分激烈,信達競爭優勢不明顯。”

據了解,信達LED業務在整體營收中占比不大。2013年半年報顯示,報告期內,以LED業務為主的光電業務板塊實現營業收入1.44億元,公司在報告期內的總營業收入106.48億元,光電業務營收占比只有1.5%。

2014年年報顯示,廈門信達光電完成承擔的國家863計劃課題,并獲得政府支持項目資金60余萬元。福建信達光電完成了基礎建設的前期準備工作,并收到了福建省安溪縣政府給予的科技三項補貼6380萬元。報告期內,光電業務實現營業收入3.15億元,公司在報告期內的總營業收入110.19億元。

在行情大熱的今年,廈門信達光電業務占比仍不到3%,相比其他主營業務,信達LED業務亦可謂經營慘淡。

值得一提的是,廈門信達原募投方案中的的LED封裝和應用兩大項目,其中封裝項目建設目標為,在原有33條封裝生產線的基礎上再增加安溪LED封裝新建項目擬建設6條LED封裝生產線。而去年前三季度,廈門信達封裝整體營收只有不過8000萬元。

8月22日晚間廈門信達再度發布公告,公司擬將募集資金投資項目中的“廈門LED應用產品擴產項目”中的戶外照明項目變更為封裝擴建項目,涉及金額7149.76萬元。

廈門信達表示,為了提升公司LED封裝產能及產品升級,適應封裝市場發展的趨勢,進一步增強公司LED產品的綜合競爭力,公司擬將 “廈門LED應用產品擴產項目”中的戶外照明項目和部分實驗中心擴建項目變更為封裝擴建項目。

不可否認,今年LED照明市場已經真正意義上爆發。從各家廠商反應的情況來看,市場已經淡季不淡,下游應用環節訂單飽滿。封裝企業作為產業中游,上下游的大型企業都對客戶或供應商有著規模和技術穩定的要求,促使封裝廠商不斷集中,市場行情十分有利。

但從廈門信達應用產品及封裝擴建項目變更后,以變更后項目的產能目標為指標來看,加上戶內LED封裝和戶外LED封裝,在此次項目建成后信達總體產能為2000KK/年,換算成平均月產能也只達到170KK/月。

記者統計顯示,目前國內的龍頭封裝企業發展迅猛,上市公司國星光電的封產能超過1400KK/月;木林森2014年底月產能將達200億顆;鴻利光電產能潛力約為2000KK。而兆馳、安普光、瑞豐光電亦有擴產計劃。

這與目前國內幾大封裝廠商實力仍相差甚遠。而同時,此次項目變更后,建設期仍為2年,在目前封裝大廠格局漸定的局勢下,廈門信達仍親自擴建封裝項目的選擇不免讓投資者心生此決定是否明智的疑慮。

另外,有產業人士向記者透露,作為幾家封裝廠代表之一,其實廈門信達封裝業務在整體封裝實力不佳的廈門當地都并非突出,而今年以來,廈門信達內部高管大部分都被調離,這或許為信達光電業務的進展又添一層陰霾。  ————本文節選自第10期《半導體照明》雜志)

    詳情查閱:2014年第10期(總第56期)     訂閱熱線:010-82385280-612     轉載請標注:中國半導體照明網、《半導體照明》雜志
 
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