“新材料對LED行業來說非常重要，展望一下未來三五年， LED的材料將會有什么突破?對LED照明將會產生怎樣的影響?”G.J.Tech 總經理大西哲也用這句話拉開了‘次世代半導體照明用新材料&新工程論壇’序幕。

G.J.Tech 總經理大西哲也

11月6日，在第十一屆中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA2014廣州大會)上，來自日本的多位技術研發工程師對材料流程技術，以及設備供應等進行了探討。

大會現場

在樹脂材料方面，首先日本SANYU REC Co., Ltd.公司照明部門的技術工程師 鳥越寛史先生為大家分享了樹脂對封裝產生的問題以及新的解決方法。環氧樹脂會影響LED封裝的滲透性，滲透性不好就會影響LED發光效果。鳥越寛史則將LED封裝里面加入了三聚乙氰氨，以此提高硅膠樹脂的氣體滲透性，提高LED燈光線的減弱問題。

日本SANYU REC Co., Ltd.公司照明部門的技術工程師 鳥越寛史

而在封裝結構采用的材料方面，日本大橋工廠有限公司機械部銷售團隊經理K.Hiraki平木和雄，則分享了低溫固化導電漿料倒裝芯片LED COB實裝。他分三個部分來介紹該實驗，分別是ACP的流程;ACP具體使用方法和對比;對比兩種類型ACP。從測試結果來看，供電方面存在著瑕疵，材料沒有到位。不過，從電流上顯示的數字，溫度就是34-60，電壓就是27-30，機板位34-76。最后平木和雄得出結論，室溫27度條件之下，其實基本的機板表面應該是差不多的。

日本大橋工廠有限公司機械部銷售團隊經理K.Hiraki平木和雄

倒裝芯片是今年LED行業的一大熱門，如何在倒裝芯片上提高透光率?旭硝子株式會社張勇先生介紹了高耐光感光介電材料的WLP-LED應用。張勇分析，平常市場上使用的聚合產品，在導電或者電解源等化學屬性上確實是不錯的，但是在PCP在機械方面，實效比較差。而AL-X2000材料用在WLP的基礎上，能夠實現微電子的應用。它同時還提到，采用倒裝的方法能夠有效的提高散熱性，而且能夠有效獲取和發出光，使用倒裝的電介質產品也可以有效降低成本，以及抗老化。如果使用AL-X2000系列的話，按照公司提供的標準來做，在WLP-LED的產品里面做衰老測試非常重要。

 旭硝子株式會社張勇先生

不過也有觀點認為，材料的精簡可以成本優勢。目前小型化封裝是新興的技術發展趨勢，從帶引線的封裝體到不帶引線的封裝體，這一趨勢伴隨而來的就是材料的精簡和成本的降低。陳宗慧則代表日東電工(中國)投資有限公司介紹了LED CSP在降低成本和提高產能方面的優勢特點。

日東電工(中國)投資有限公司陳宗慧

最后，大哲西也對這場新材料論壇進行了總結，并且具體分析了海外公司新材料案例，讓大家對全球LED新材料有了一個全面的把握。他表示，倒裝LED是一個新趨勢，而陶瓷基板材料的倒裝芯片也是一個新動向，也有企業在AIM陶瓷基板上面放四個倒裝芯片方式;而一家美國公司，采用12微米的TFFC，他們上面安裝的芯片比較多。如果把熒光粉去除的話，就會發現它的形狀有特點。它實際上通過這樣的設計能夠更好的提高它的透光率，它的粒子粒徑能夠做到16微米，最上面采用氫作為涂層材料。