具有成本競爭力的LED的出現(xiàn)，引起了照明行業(yè)的一個“范式轉(zhuǎn)移”。過去的十年，新材料、新工藝、以及制造規(guī)模經(jīng)濟推動了LED技術(shù)的快速的飛速發(fā)展。背光電視，顯示器，手機等IT 行業(yè)一直是LED市場成長至今的主要驅(qū)動力，目前LED背光滲透已超過90%的電視市場。普通照明正逐漸代替IT成為主導力，推動LED在更廣闊的市場快速滲透。

11月6日，第十一屆中國國際半導體照明展覽會暨論壇(SSLCHINA2014)之“芯片、器件、封裝與模組技術(shù)(Ⅰ)”技術(shù)分會在廣州廣交會威斯汀酒店舉行，易美芯光(北京)科技有限公司執(zhí)行副總裁劉國旭做了題為“LED封裝在照明與背光應用中的趨勢及挑戰(zhàn)”的報告，并就晶圓級封裝等一些新技術(shù)和新設(shè)計等話題做了分享。

易美芯光(北京)科技有限公司執(zhí)行副總裁 劉國旭

劉國旭表示，背光市場對LED封裝的要求已轉(zhuǎn)移到實現(xiàn)更好的設(shè)計和性能，例如更薄的電視，窄邊框，更高的分辨率和更寬的色域。而室內(nèi)和室外照明市場仍然關(guān)注LED流明每瓦(光效)和流明每元(成本)。價格降低和性能的提高依賴于更加先進的外延和芯片技術(shù)，更好的光學系統(tǒng)，更智能的驅(qū)動電路，以及創(chuàng)新的熱管理方法。封裝作為LED價值鏈的中游，直接影響著終端產(chǎn)品的性價比，光品質(zhì)，色彩還原性，及可靠性。演講中，劉國旭了闡述LED封裝的發(fā)展狀況與技術(shù)趨勢，以及在照明和背光應用中所面臨的挑戰(zhàn)。

LED照明將包含三個滲透階段：從LED替換燈，到LED燈具，到將來的LED智能照明。封裝的形式與功能也順應這三個階段而演化。例如，高效率中等功率SMD封裝適應于線性燈管和球泡燈，大功率倒裝芯片在COB上的高密度集成可望最終替代陶瓷金鹵燈。高壓LED芯片及線性IC驅(qū)動技術(shù)有助于調(diào)光調(diào)色以及與小型化，傳感，安防，智能家居的集成。

在背光方面，新的綠色和紅色熒光粉提升電視的色彩飽和度，以及量子點技術(shù)更是把LCD電視做到OLED的品質(zhì)，實現(xiàn)超寬色域。使用晶圓級封裝(WLP)以及白光倒裝芯片來實現(xiàn)芯片尺寸封裝(CSP)，將把直下式電視背光中LED的顆數(shù)降低50%，從而降低系統(tǒng)成本。