11月6日，在第十一屆中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA2014廣州大會)上，日本宏進科技有限公司總經(jīng)理大西哲也介紹了很多國家及地區(qū)LED新材料的應用。

日本宏進科技有限公司總經(jīng)理 大西哲也先生

倒裝LED封裝是一個新趨勢，而日本一家公司也在做倒裝LED封裝的設備。這是一個LED的倒裝型的設備，這是一個日本很大的公司，那么它用的是這樣的一個設備，是來自于美國的，但這個是由日本來制造的。這也是一個倒裝芯片，是2006年一個歐洲公司派發(fā)的，這是倒裝的芯片，是用了新技術的一個芯片，有25個點。它用的是硅板，你看它的一個獨特的形狀，就是硅材料，它其中有一些特殊的成份，然后這樣的一個不同材料的結(jié)合，又是用了不同的氟化物。

接下來再看這個，這是一個倒裝型的芯片，采用了4×4的芯片組，該芯片在2011年使用了大面積芯片底板，也就是在基板上進行點綴。這里使用了不同之間的一個連接，然后還有一個下層的填充，這里是我們的熒光粉，在這個熒光粉上就封裝了其他的材料，然后它是使用了硅的材料，你可以看到這個熒光粉是在最上層的，是一個新的技術。

另外一個是陶瓷基板做倒裝的芯片，我們采用不同的材料，比如用GGL額外的光電銜接，它總共是有36個點。而下層的填充一是采用藍寶石，一是使用TFFC，然后是陶瓷型的熒光粉。然后將上面的東西所有的東西，即四塊芯片板放在一個基板上面，總共是有146個點。這里你可以看到有一些顏色，這里展示的是基板的。如果溫度過高的話，就不是特別好，這個過程中很能節(jié)省成本。

即我們在AIM陶瓷基板上面放四個倒裝芯片，同時采用了TVS的倒裝芯片來保護該電路板。由于它總共有146個倒裝點，它也是采用了GGL的聲波結(jié)合。

該種方式比較新，它是UV的LED，它采用相同的結(jié)合方式和涂層方式。這里的黃色，也是將熒光粉放在最上面，它也有測量固化，和底部填充。它們也是采用倒裝芯片，不過是在普通的鋁板上，總共有24個點，另外他們在下面安裝的是寶石底片，并且還有一個熱盆。

這是一個整片的倒裝芯片，安裝在AIM的陶瓷基板上面，同時他是有一個金屬板裝在芯片上面，這已經(jīng)用在豐田汽車上面的汽車燈上，這也是用了上面講的結(jié)合方式。這是非常好的，這個是在X光下面看到非常清楚，也是用在汽車燈上，由一家歐洲公司生產(chǎn)。

另外一個美國公司，采用12微米的TFFC，他們上面安裝的芯片比較多。如果把熒光粉去除的話，就會發(fā)現(xiàn)它的形狀有特點。它實際上通過這樣的設計能夠更好的提高它的透光率，它的粒子粒徑能夠做到16微米，最上面采用氫作為涂層材料。

接下來是倒裝LED的封裝，以及精細接觸的金屬片，把它放到膜片上面，在最下面，可以使用壓縮硅膠模式。同樣，該公司還提供一些更小尺寸的產(chǎn)品，間隙更小。他們有四個裸片，使用的是硝酸鋁，這是來自臺灣公司的產(chǎn)品。

目前很多國家地區(qū)都在生產(chǎn)這種產(chǎn)品，如日本，臺灣，美國，以及歐洲等。市場上主要有兩類產(chǎn)品，一類是0.5×0.5。然后再看到下面有這個精細，再下面有藍寶石的表面層。這里相當于就更寬一點了，大概有40微米，是來自于中國一家大公司所做的。還有一個產(chǎn)品的透片是0.5×0.5(500微米×500微米)，來自于臺灣，這個產(chǎn)品是過去三年之前在市場推出的，這個產(chǎn)品跟日東的想法比較接近的(當然，這個由日東來判斷了，到底兩個產(chǎn)品是不是很接近)，它中間有一個裸片，在外面也有一個裸片，他們用的是POD的方法(它賣的更多是模塊，這個信息是剛剛在市場上投放出來的，但是我不知道在市場上能不能買到這個產(chǎn)品，只是說在市場上有這個產(chǎn)品而已)。日東的CSP，跟臺灣公司的設計上面非常相似的，他們還有UV類型的倒裝芯片，這個產(chǎn)品來自臺灣。

另外，大西哲也還列舉了臺灣藏天，日本東芝等公司新型的材料。大西哲也簡單的總結(jié)了核心封裝，包括倒裝類的產(chǎn)品方法，如鑄型焊點、CSP、緩沖材料，還有熒光粉，LED封裝以及成型方法。大西哲也還提到，在未來，他們將就一些新的材料，新的設備，還有一些測試，以及實效分析。