每周觀點：本周大盤繼續(xù)受益券商盈利基本面急劇轉(zhuǎn)好和市場情緒面的影響而上漲11.25%，非銀和銀行等金融板塊強力拉升，金融板塊的上漲對于其他像科技板塊等影響較大，也使得電子板塊出現(xiàn)了下跌。
本周華為海思推出首款自主研發(fā)的64位8核處理器，給多年來中國芯片產(chǎn)業(yè)的“失心癥”帶來了“強心劑”，目前我國IC設計領域已經(jīng)出現(xiàn)了海思、展訊、銳迪科、聯(lián)芯等世界級的公司，在制程工藝方面不斷縮小與國外設計公司之間的差距，將帶動下游制造封測產(chǎn)業(yè)的本土化配套和設備材料的供應，半導體板塊的大牛市不是曇花一現(xiàn)的快速上沖，而是細水長流的讓投資者賺錢的行情。另外，我們認為穿戴設備明年在Applewatch的示范效應下進入實質(zhì)性放量階段，傳接互聯(lián)網(wǎng)硬件的下一棒。
本周行情回顧：本周電子板塊下跌1.19%，同期滬深300(3274.41,21.530,0.66%)指數(shù)繼續(xù)走強11.25%，創(chuàng)業(yè)板(403.00,0.000,0.00%)指(1572.51,5.340,0.34%)微漲0.70%，中小板(728.00,0.000,0.00%)綜上漲0.18%。因受習主席出席全軍裝備會議并結合此前對軍隊信息化的高度重視，本周軍工相關的高端制造和軍工電子相應個股漲勢明顯，如航天長峰(24.55,-1.360,-5.25%)上漲14.54%，高德紅外(24.30,-1.260,-4.93%)上漲3.80%，我們強推的工業(yè)4.0概念核心股票京山輕機(10.63,-0.270,-2.48%)繼續(xù)保持3.82%的漲幅，相對板塊漲幅明顯。
推薦組合：興森科技(28.36,-1.170,-3.96%)、丹邦科技(29.98,-0.820,-2.66%)、碩貝德(23.50,-0.950,-3.89%)、大族激光(16.64,-0.280,-1.65%)、長信科技(17.39,0.230,1.34%)、欣旺達(27.39,-0.500,-1.79%)、同方國芯(28.75,-0.150,-0.52%)、京山輕機、生益科技(7.43,0.160,2.20%)、聚飛光電(17.90,-0.700,-3.76%)、長電科技(0.00,0.000,0.00%)、三安光電(13.93,-0.180,-1.28%)、華天科技(13.35,-0.210,-1.55%)、晶方科技(44.21,-0.890,-1.97%)、瑞豐光電(13.45,-0.400,-2.89%)、陽光照明(9.12,-0.160,-1.72%)、勤上光電(13.42,-1.010,-7.00%)、光韻達(19.87,-0.210,-1.05%)、長盈精密(19.50,-0.550,-2.74%)、勁勝精密(23.75,0.190,0.81%)、立訊精密(29.70,-0.300,-1.00%)。
本周個股強調(diào)：
本周一我們就獲取的光學膜新業(yè)務進度情況繼續(xù)推薦
【聚飛光電】：公司近期基本面情況良好，增亮膜進展超預期，是led板塊中被低估的標的。公司前三季度業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)異，無論是在小尺寸和中大尺寸方面，公司都表現(xiàn)出了極強的競爭力。而公司的光學膜已經(jīng)開始小批量出貨，由于每臺手機光學膜價格跟背光模組差不多，此項業(yè)務有再造一個聚飛可能。閃光燈業(yè)務經(jīng)過前期的摸索，公司也已經(jīng)開始有所突破，單機價值同樣跟背光模組差不多。我們認為公司基本面優(yōu)秀，未來增長點較多，而且上市以來還沒做過大的外延并購，未來外延方面有所突破可能性較大，具有較大投資價值，建議現(xiàn)價買入!本周三就
【碩貝德】子公司業(yè)務進度調(diào)研后再次推薦：子公司科陽光電無論是量產(chǎn)進度還是技術水平都超預期，尤其在TSV領域，科陽從樣品到量產(chǎn)只用了半年不到的時間，充分體現(xiàn)了技術團隊和公司管理水平的優(yōu)秀。公司目前產(chǎn)量不到2000片/月，明年一季度將充分釋放一期6000片/月產(chǎn)能，實現(xiàn)盈利。
不同于目前華天等的方案，未來公司做指紋識別封裝時，將放棄整體的SIP工藝，而是把不同芯片用不同工藝(TSV、BGA等)封裝，降低成本。科陽及凱爾經(jīng)過多年積累，已完全具備了產(chǎn)業(yè)鏈一體化的能力。公司認為垂直一體化成本優(yōu)勢會非常突出，也會是未來指紋識別產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的大方向。指紋識別產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)空間大(以每個模組40元均價，未來國內(nèi)一億部出貨量計算，規(guī)模達到40億元)、滲透率低(目前不到5%)、技術壁壘高(能夠提供從封裝到模組的公司僅碩貝德一家)，有支撐起百億市值公司的基礎。碩貝德有望明年有望成為從封裝到模組全制程的供應商，業(yè)績彈性非常大!
