在自己的家鄉，投產業界先進的LED倒裝芯片，德豪潤達董事長王冬雷紅光滿面。

昨天(9日)上午，德豪潤達在安徽蚌埠的倒裝芯片廠一期工程投產，該項目總投資20億元。王冬雷向記者表示，明年四季度二期工程投產后，德豪潤達在蚌埠的倒裝芯片廠年產值將達到15億元。

王冬雷還透露，德豪潤達和雷士照明(下稱“雷士”)的O2O(線上線下融合)渠道模式，先從江蘇省試點，覆蓋300多個城市，計劃兩年時間完成全國的O2O渠道覆蓋。

他表示，在LED芯片產能布局完成后，明年將把更多精力放在品牌和渠道建設上。

倒裝芯片新“藍海”

德豪潤達是國內最大的LED芯片企業之一。但從2010年切入LED芯片領域以來，德豪潤達不得不面對嚴峻的行業現狀：國內LED芯片產能過剩，盈利主要靠政府補貼。

“我們發展倒裝芯片，就是希望跳出‘紅海’，進入‘藍海’，增強盈利。”德豪潤達集團LED芯片技術副總裁莫慶偉向記者表示。

此前，德豪潤達在大連已有正裝LED芯片的基地。2014年5月投建蚌埠倒裝芯片基地，截至12月9日一期項目投產，每月可接納15000片4英寸外延片;明年第四季二期項目投產后，每月可接納50000片4英寸外延片，屆時德豪倒裝芯片和正裝芯片接納的外延片數量將相當。

莫慶偉介紹說，生產倒裝芯片，一片4英寸外延片可切割25000~27000顆晶粒，因此蚌埠項目全部投產后預計年產晶粒50億顆，可生產5瓦LED球泡燈1.25億個，15瓦LED管燈0.433億個，4K超高清電視背光源0.222億個，替代車燈0.188億個。

盡管現在倒裝芯片比正裝芯片價格貴20%~50%，但莫慶偉認為，倒裝芯片的優點在于發光效率更高、穩定性更好，所以，一顆倒裝芯片可以當兩三顆正裝芯片用，可節省系統成本。

他透露，目前德豪潤達LED倒裝芯片的客戶，除了德豪潤達、雷士的封裝廠，還有路燈廠、汽車廠、手機廠(如中興)、彩電廠(如康佳)等，未來將延至室內照明領域。

據了解，iPhone手機自2006年起閃光燈就采用了倒裝LED芯片。之前，全球LED倒裝芯片主要由飛利浦、歐司朗等供應，這次德豪潤達打破了歐美企業在倒裝芯片上的壟斷局面。

對此，莫慶偉表示，德豪潤達愿意開放合作，與下游一起打通LED倒裝芯片的應用出口。國內其他LED芯片大廠也在做相關研發。很多中型的封裝公司，投資已轉向倒裝芯片的封裝。“明年倒裝芯片使用量會上來，隨著產量提高，性價比會越來越好。”

王冬雷認為，蚌埠工廠的投產，將增強德豪潤達芯片的競爭力，改善德豪潤達的盈利水平，因為倒裝芯片的毛利率高于正裝芯片。

O2O做垂直電商

2012年12月，德豪潤達收購雷士，成為大股東，為了打通LED芯片下游“出海口”。今年轟動一時的“雷士風波”平息后，這個“出海口”終于順暢了。

身兼雷士照明董事長、臨時CEO的王冬雷說，明年雷士的照明產品，將更多地使用德豪潤達的芯片，預計雷士90%的芯片向德豪采購，從而促進德豪潤達業績的改善。

但這就涉及雷士、德豪潤達兩家上市公司之間的利益協調問題，芯片賣貴了，德豪得利;賣低了，則雷士獲利。對此，王冬雷說，“一定會公平定價，同等芯片的性價比，會比雷士之前采購的更好，否則會面臨中小股東的起訴。董事會、股東會相關議案表決時，我們都沒有投票權。”

王冬雷此前接受媒體采訪時曾表示，德豪潤達今后還會進一步增持雷士的股權，如果賽富基金想轉讓雷士股權，德豪潤達愿意“接手”。昨天，當被記者追問，賽富基金負責人有否當面表達過轉讓意向時，王冬雷微笑著說：“你去問閻總(指閻焱)。”

而且，王冬雷表示，雖然今年雷士收購德豪潤達的照明資產暫停，但長遠看，兩者照明資產整合是趨勢。未來，德豪潤達將更加聚焦在LED芯片和小家電業務。

在蚌埠工廠投產后，德豪潤達在LED芯片上的產能布局基本完成。王冬雷說，明年將把精力重點放在品牌和渠道建設上。

雷士正在布局O2O渠道，王冬雷透露，正在制定詳細計劃，會先從江蘇省和一些核心城市試點，覆蓋300多個城市，推進方式“一是溝通協調，二是股權收購”。將整合雷士照明國內3000多家專賣店，計劃兩年時間內完成全國O2O渠道的建設。

他自信地說，如果照明行業存在一個垂直電商，“如果我們不犯錯誤，它一定是雷士”。