當前，國內外多家知名LED企業均開始投入到CSP(Chip Scale Package)級封裝的研發及生產過程中，并且市面上已有不少的光源成品出現。同時，在產品應用端，也有一部分的燈具企業開始嘗試CSP光源在路燈等領域的應用。大家對此種先進的封裝形式都較為看好，認為它將是未來的趨勢。
據肖國偉介紹，“當前主流的封裝工藝有三種，其中正裝LED工藝較為成熟，并且其成本低，但缺點是散熱不好，有斷線的風險。垂直LED工藝雖然能做到低電壓、良好散熱性，但工藝較為復雜，并且良率低，同時模組化應用受限。” 晶科電子(廣州)有限公司總裁肖國偉表示，倒裝LED工藝由于無斷線風險、能夠承受大電流、易于模組集成化，且能夠做到熒光粉均勻涂覆。因此，其成為進行CSP封裝的最優選擇。
肖國偉認為，倒裝LED工藝的優勢是無固晶膠封裝，并且能夠做到高亮度、高光效、低熱阻、高可靠性，同時，在力、熱、光、電四個方面，性能均表現優異，并且良率正在提升，中小功率成本在逐步下降。
“未來倒裝LED工藝的發展將主要集中在高功率及高光密度輸出器件，同時發展方向將逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡。”肖國偉如是說。
