行業很瘋狂 企業需冷靜

縱觀整個LED行業，從上游芯片的角度看，無論是中游的瑞豐、鴻利、聚飛等直接做背光、汽車照明、戶外照明等產品板塊，還是大功率、COB大功率、中小功率等形式，還是下游光源、家居、商照等企業，其實照明發展機會無非是做設計、系統解決方案、光源、燈具等。目前傳統企業轉型差不多，以歐普為例，據悉LED產品占到70%，當中不難看出LED芯片在照明市場空間有限。

當然除了照明板塊外，LED還有其他市場。比如全世界有9000萬汽車，車身包括剎車燈、車前燈、后尾燈等;全世界液晶電視有2.1億臺;智能手機過去11個月大概產出11億部，再加上港口、碼頭、工礦、軍工、手電筒等特殊領域。然而，這些加起來市場只需要1500 MOCVD設備就足夠。這意味著臺積電要退出，晶元要接盤，新世界會活不下去，而國內的三安、德豪以及二三線芯片廠還需要存在嗎?整個行業需要我們冷靜看待。

半導體企業很多是通過規模做大之后，將前期投入、后期研發等方面費用分攤到每個產品上，讓芯片性價比更具競爭力。可是無論是家居、商照、光源還是COB、集成模塊、中小功率等，LED市場就那么大，不需要有那么多芯片企業存在。

因而，科銳才在過去6-8個月上游擴產投資約1億美元，將原先四寸六寸的碳化硅，轉化成六寸八寸碳化硅，使得照明客戶采用更少的物料包括散熱器、透鏡、PCB、驅動電源、LED器件。

2015年中上游趨勢

未來，中上游會有幾個趨勢：

在硅襯底上，韓國三星與東芝將這一戰場上展開角逐。

在芯片尺寸上，從原先的80mil、56mil、45mil、40mil、36mil等 ，每年以20-30%速度下降。

在COB上，從原先的20W、35W、70W等，接下來會想100W乃至150W提升。

在高功率上，在應用到港口、隧道、高速公路等特殊地方，芯片在燈具的貨值會占得更高，相對獲得利潤更高。

在中小功率上，國內很多企業如木林森、瑞豐、鴻利等在2835、3030等芯片上規模化生產，從600KK擴充到1000KK，在擴充到10000KK，但單個產品的貨值還是不變。

在上游上，要么靠規模化取勝如三星、德豪、三安光電等，要么做差異化，比如在細分領域取勝。在插件LED用量逐漸減少，幅度大概在10-20%，而三基色SMT則有所上升，幅度在20%，這一點從顯示屏減少使用插件燈珠而用“小間距”的SMT貼片可看出。（科銳中國區營業總經理兼技術總監　邵嘉平）