?       LED支架的鍍銀層質量非常關鍵，關系到LED光源的壽命。電鍍銀層太薄，電鍍質量差，容易使支架金屬件生銹，抗硫化能力差，從而使LED光源失效。即使封裝了的LED光源也會因鍍銀層太薄，附著力不強，導致焊點與支架脫離。而一般的LED封裝企業都不具備檢驗支架電鍍銀層質量的能力，這就讓一些電鍍企業有隙可乘，電鍍支架功能區的鍍銀層減薄，減少成本支出。針對這種現象，金鑒檢測推出LED支架鍍銀層的來料檢驗業務，幫助LED封裝廠選擇品質可靠的支架。

服務客戶：LED封裝廠， LED支架廠

對鍍層質量進行檢驗是電鍍質量事后把關的重要手段。金鑒檢測LED支架鍍銀層來料檢驗項目包括支架基體材質、鍍層的質量、鍍層的厚度和均勻度的檢驗等。

1. 鑒定支架基體材質

目前市場上有鐵支架、鋁支架、黃銅支架、紫銅支架等，鋁支架最便宜，然后是黃銅，最后是紫銅。鐵支架導熱性最差、鋁和黃銅次之，紫銅最好。很多封裝廠承諾支架是紫銅，其實就是黃銅或者摻假的紫銅。

不同材料的支架對LED性能的影響也不同，特別是對光衰的影響尤為突出。這主要是由于銅的導熱性能比鐵、鋁的好很多，銅的導熱系數是398W(m.k)，而鐵的導熱系數只有50W(m.k)左右，僅為前者的1/8。

2. 鑒定電鍍層的質量

好的電鍍層應該鍍層結晶細致、平滑、均勻、連續，不允許有污染物、化學物殘留、斑點、黑點、燒焦、粗糙、針孔、麻點、裂紋、分層、起泡、起皮起皺、鍍層剝落、發黃、晶狀鍍層、局部無鍍層等缺陷。

3. 測量支架鍍層的厚度和均勻度

市場上現有的LED光源選擇銅作為引線框架的基體材料。為防止銅發生氧化，一般支架表面都要電鍍上一層銀。如果鍍銀層過薄，在高溫條件下，支架易黃變。鍍銀層的發黃不是鍍銀層本身引起的，而是受銀層下的銅層影響。在高溫下，銅原子會擴散、滲透到銀層表面，使得銀層發黃。銅的可氧化性是銅本身最大的弊病。當銅一旦出現氧化狀態，導熱和散熱性能都會大大的下降。所以鍍銀層的厚度至關重要。

同時，銅和銀都易受空氣中各種揮發性的硫化物和鹵化物等污染物的腐蝕，使其表面發暗變色。有研究表明，變色使其表面電阻增加約20～80%，電能損耗增大，從而使LED的穩定性、可靠性大為降低，甚至導致嚴重事故。

除此之外，客戶還可以自行采用以下來料檢驗方法，選擇可靠物料:

1. 外觀檢驗：目視法、放大鏡( 4~10倍) 。

2. 鍍銀層附著力試驗：折彎法、膠帶法或并用法。

3. 焊錫試驗：沾錫法，一般95% 以上沾錫面積均勻平滑即可。

4. 水蒸氣老化試驗：測試是否變色或腐蝕斑點及后續之可焊性。

5. 抗變色試驗：使用烤箱烘烤法，是否變色或脫皮。

6. 耐腐蝕試驗：鹽水噴霧試驗、硝酸試驗、二氧化硫試驗、硫化氫試驗。

LED支架電鍍層質量對LED造成的影響說明表

       LED支架電鍍層質量對LED造成的影響說明表

附：

       LED鍍銀基本流程

除油——水洗——拋光(研磨)——活化——水洗——前鎳——水洗——堿銅——水洗——酸銅——水洗——后鎳——水洗——預鍍銀——厚銀(選鍍銀)——水洗——剝銀——水洗——電解——水洗——銀保護——水洗——烘烤——收料包裝

案例分析：

某客戶的直插燈珠在回流焊出現死燈現象，委托金鑒檢測分析死燈原因。經分析該回流焊死燈現象是由于支架焊線平臺鍍銀層較薄導致二焊點與支架的結合力弱，從而使二焊魚尾虛焊，在回流焊過程中，焊點熱脹冷縮后易與支架分離。因此金鑒建議客戶加強對LED支架鍍銀層的來料檢驗。

二焊魚尾斷裂，LED支架來料檢驗

金鑒將失效燈珠溶管后在掃描電鏡下觀察，二焊魚尾斷裂，魚尾與支架幾乎沒有接觸，存在虛焊現象。

二焊支架鍍銀層過薄并厚薄不均

金鑒在掃描電鏡下觀察到到二焊支架鍍銀層過薄并厚薄不均，厚的鍍銀層約1.32um，薄的鍍銀層只有0.56um。鍍銀層過薄及厚薄不均易引起焊點附著力不強，與支架脫離，造成LED死燈。