? 株式會(huì)社 迪思科(總部:東京都大田區(qū)、法人代表:関家一馬),研發(fā)了最大可加工區(qū)域360 mm × 360 mm的雙主軸(雙軸 對(duì)向配置)半自動(dòng)切割機(jī)「DAD3660」。本產(chǎn)品將在SEMICON China 2015(3/17-19:上海)時(shí)展出。
DAD3660
研發(fā)的背景
隨著以智能手機(jī)為首的電子設(shè)備的不斷普及,對(duì)半導(dǎo)體的需求也在不斷的增加,在此環(huán)境中,針對(duì)加工工藝的要求也呈現(xiàn)多樣化。
例如晶園及封裝,為了降低其生產(chǎn)成本,基板不斷往大型化的方向發(fā)展。另外,針對(duì)LED等為了提升加工產(chǎn)量,將數(shù)片已封裝的底板放置在同一加工框內(nèi)進(jìn)行加工的需求也再不斷提升。
其次,構(gòu)成圖像傳感器的外罩玻璃或光學(xué)濾光片等,硬脆材質(zhì)進(jìn)行加工的產(chǎn)品這種加工所需時(shí)間較長(zhǎng),同樣被要求提高產(chǎn)能。
本次發(fā)布的DAD3660就是針對(duì)此多樣化需求而所推出的切割機(jī)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
l工作區(qū)域大 (最大加工區(qū)域360 mm × 360 mm)
- 標(biāo)準(zhǔn)對(duì)應(yīng)的加工區(qū)域Φ300 mm
l封裝基板等,數(shù)片放置加工可
- 通過(guò)減少加工產(chǎn)品的交換時(shí)間,提升加工產(chǎn)量。
- 切割膜的成本節(jié)約
數(shù)片同時(shí)加工時(shí)與普通加工框架的比較
加工產(chǎn)能的提升
- 搭載雙主軸
加工能力的提升90% (上代機(jī)DAD3350:?jiǎn)屋S、與Φ300 mm特別對(duì)應(yīng)機(jī)比)
Φ300 mm Wafer加工時(shí)的加工能力的比較
- X, Y, Z軸全部高速化
X軸最高返回初始點(diǎn)的速度: 1,000 mm/s (比上代機(jī)DAD3350快1.6倍)各軸最高返回初始點(diǎn)的速度與上代機(jī)的比較(mm/s)
·實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的加工品質(zhì)
- 搭載了Sub CheckTable(選項(xiàng)),加工中得刀片磨刀功能得以實(shí)施※3
對(duì)應(yīng)的磨刀板的Full Size(75 mm × 75 mm)
- 可以搭載高力矩2.2kW主軸(選項(xiàng))
可以使玻璃,陶瓷等硬脆材質(zhì)的切割更加穩(wěn)定
關(guān)于銷售
2015年3月開(kāi)始對(duì)外銷售中
※1: 半自動(dòng)切割機(jī)
加工產(chǎn)品的擺放,切斷位置的確認(rèn)的操作都是手動(dòng)設(shè)定的切割設(shè)備。不自帶清洗功能,需另外購(gòu)買(mǎi)。
※2: 晶園及封裝
分割前(芯片化)對(duì)晶片進(jìn)行配線加工,并進(jìn)行封裝的制作方式。
※3: 磨刀
使切割刀片中金剛石顆粒能裸露在外,如在加工過(guò)程中金剛石顆粒被加工產(chǎn)品裹住時(shí),加工的品質(zhì)會(huì)明顯下降,此事通過(guò)加工中專用的磨刀板進(jìn)行磨刀動(dòng)作,來(lái)保持金剛石顆粒能裸露在外。